積層化

US2010082993
"The use of encapsulation layers may have a significant impact at high strain. Encapsulants with low moduli may provide the greatest flexibility and therefore the greatest levels of stretchability. As referred to in the '811 application, low modulus formulations of PDMS may increase the range of stretchability at least from 60%. Encapsulation layers may also relieve strains and stresses on the electronic device, such as on a functional layer of the device that is vulnerable to strain induced failure. In embodiments, a layering of materials with different moduli may be used. In embodiments, these layers may be a polymer, an elastomer, and the like. In embodiments, an encapsulation may serve to create a biocompatible interface between an implanted stretchable electronic system, such as Silk encapsulation of electronic devices in contact with tissue."

被覆層の使用は、高い引張度で有意な影響を及ぼしうる。低弾性率の被覆材料が最大の可撓性を提供し、したがって最大の伸張性を提供しうる。’８１１号出願で言及されているとおり、ＰＤＭＳの低弾性配合により、伸張性の範囲は少なくとも６０%から拡大しうる。被覆層は、引張による故障に弱いデバイスの機能層など、電子デバイスに対する引張力および応力を緩和することにもなる。実施形態によっては、異なる弾性率を有する材料を積層化してもよい。実施形態によっては、これらの層はポリマーやエラストマー等でありうる。実施形態によっては、被覆は、組織と接触する電子デバイスのシルク（Silk）被覆のような、埋め込まれた伸張性電子システムの間に生体適合性の接触面を作出するために利用されうる。

WO2017129982
"Conventionally, the MEA can be constructed by a number of methods outlined hereinafter: (i) The electrocatalyst layer may be applied to the gas diffusion layer to form a gas diffusion electrode. A gas diffusion electrode is placed on each side of the ion-conducting membrane and laminated together to form the five-layer MEA;"

 通常、ＭＥＡは、以下に概略が説明される複数の方法によって構築することができる。
  （ｉ）  電極触媒層をガス拡散層に塗布し、ガス拡散電極が形成する。ガス拡散電極をイオン伝導性膜の片面に配置し、共に積層化して、５層のＭＥＡを形成する。

WO2017127239
"When the PSA assembly is laminated to the substrate, it may be desirable to treat the surface of the substrate to improve the adhesion. Such treatments are typically selected based on the nature of the materials in the PSA assembly and of the substrate and include primers and surface modifications (e.g., corona treatment and surface abrasion)."

ＰＳＡアセンブリが基材に積層化される場合、基材の表面を、接着性を向上させるように処理することが望ましい場合がある。このような処理は、典型的には、ＰＳＡアセンブリ中の材料及び基材の性質に基づいて選択され、プライマー及び表面改質（例えば、コロナ処理及び表面研磨）が含まれる。

EP3174129
"The method also includes laminating the first laminate layer to the second laminate layer, where the first cavity and the second cavity align at least in a respective portion and the polymer electrolyte and the manganese dioxide deposit are laminated together. The method also includes cutting material from the laminate layers in a region peripheral to the first cavity and the second cavity. The method also includes encapsulating the zinc foil, polymer, manganese dioxide deposit, cathode collector, first laminate layer and second laminate layer in a biocompatible encapsulating film. The method of also includes the method further including singulating a battery element. "

方法はまた、第１積層体層を第２積層体層に積層することを含み、第１キャビティ及び第２キャビティは、少なくともそれぞれの部分において整列しており、ポリマー電解質及び二酸化マンガン堆積物は一緒に積層化されている。方法はまた、第１キャビティ及び第２キャビティの周辺の領域において、積層体層から材料を切断することも含む。方法はまた、生体適合性封入フィルムに、亜鉛箔、ポリマー、二酸化マンガン堆積物、カソード集電体、第１積層体層及び第２積層体層を封入することも含む。方法はまた、電池素子を個片化することを更に含む方法も含む。