■日本初の曲面スマホは有機ＥＬ採用、ＫＤＤＩ春モデル
KDDIは2014年1月22日、2014年春に向けて販売を開始する端末を発表した。Android（アンドロイド）を搭載したスマートフォン（スマホ）4機種とタブレット端末1機種である。同年1月25日から順次発売を開始する。
ウィトラコメント： こういうことをやるのはSamsungだと思っていたらLGでしたね。完成度はどうか？
■KDDI、6.4型ディスプレイ搭載のスマートフォン「Xperia Z Ultra SOL24」
KDDI、沖縄セルラーは1月22日、ソニーモバイルコミュニケーションズ製のAndroidスマートフォン「Xperia Z Ultra SOL24」を発表した。発売は1月25日。
■KDDIがLG製曲面ファブレットなど2014年春モデル新製品を発表
KDDIは2014年1月22日、都内で2014年春モデルの新製品発表会を開催し、スマートフォン4機種、タブレット1機種の合計5機種を発表した（写真1）。さらにスマートフォン4機種のうち2機種は5.5インチ以上の画面を持つ「ファブレット」と位置付け、春商戦に投入する。
■ＫＤＤＩ悩ます「負の遺産」、ＬＴＥ整備を急ぐもう一つの狙い
ＫＤＤＩ（ａｕ）が高速の携帯電話回線「ＬＴＥ」の整備を急ピッチで進めている。実人口カバー率は2013年12月末時点で98.7％となり、同社の公約である「14年３月末に99％」の達成が視野に入ってきた。ＬＴＥのエリア拡大は、つながりやすさや通信速度でＮＴＴドコモやソフトバンクなどのライバルに対抗する競争力の源泉。しかしＫＤＤＩが躍起になってＬＴＥ整備に取り組む背景にはもう一つの理由がある。
ウィトラコメント： KDDIがLTEを急いだのはcdma2000が問題だからですが、ここまで来るとドコモとソフトバンクのほうが負の遺産を抱えているように思います
■スマホ回線速度調査、3キャリア比較でドコモが下り最速に
角川アスキー総合研究所は、名古屋市内50ヵ所で携帯会社の回線速度を調査した結果を発表しました。対象となるのは携帯電話キャリア３社のiPhone・Androidです。
■第４世代携帯の周波数、割り当て先選定開始
総務省は23日、第４世代（４Ｇ）と呼ぶ次世代携帯電話サービス向けの周波数をどの会社にどれだけ割り当てるか選定を始める。現行の10倍程度の高速通信が可能で、容量が大きい動画をやり取りしやすくなる。ＮＴＴドコモなど携帯４社が求めており、総務省は事業計画や必要性を比較し、年内に割り当てる。
ウィトラコメント：年内割り当てですか。私は周波数獲得には全力を挙げるが実際の設備投資はのらりくらりするのがオペレータとして正解だと思っています。
■韓国官民がタッグ ＬＴＥより千倍早い移動通信開発へ
韓国政府は２２日、ＬＴＥ（高速無線通信）より１０００倍速い第５世代（５Ｇ）移動通信を２０２０年に世界で初めて商用化することを目標に、大規模投資を推進することを決定した。
■モバイルSuicaがキャリア決済に対応、ただし月額3000円まで
東日本旅客鉄道（JR東日本）は2014年1月21日、スマートフォン用の電子マネーサービス「モバイルSuica（スイカ）」の入金手段を拡充すると発表した。3月9日から、新たにキャリア決済によるオンラインチャージ（入金）が利用できるようになる
■米TIが日本などで1100人削減へ、第4四半期売上高は予想上回る
米半導体大手のテキサス・インスツルメンツ(TI)(TXN.O)は21日、米国、日本、インドで1100人、全社員数の約3%相当を削減する方針を明らかにした。
■中国の2013年のスマートフォン契約者は79%の増加
世界のスマートフォン市場は成熟期を迎えつつある一方、中国市場では昨年スマートフォン契約者が79パーセント増加しており、スマートフォンの全契約者は4億1700万人に達するとの試算があります。
■プロバイダー業界再編の動き モバイル端末やＬＴＥ普及で固定回線苦戦 (1/3ページ)
ＮＥＣが子会社のインターネット接続事業者（プロバイダー）、ＮＥＣビッグローブ（東京）を国内投資ファンドの日本産業パートナーズ（同）に売却する方針を固めたことが２１日、分かった。
■スマホ衝突防止ケースで知る日米スマホしぐさの違い
歩きスマホは、日本でだけでなく米国でも問題という。確かにあのガタイでぶつかってきたら、ただではすまなそうだ。というか、実際ホントに怖かったデス。
■ISP業界再編の動き モバイル端末やLTE普及で固定回線苦戦 (1/2)
NECがビッグローブの投資ファンドへの売却を決め、パナソニックはISPに再参入するなど、ISP業界で再編の動きが加速している。
■半導体シェア２位の韓国、核心装備は日独から輸入…システム半導体では存在感薄く（１）
半導体シェアは２位の韓国だが核心装備は日独などから輸入している。システム半導体では存在感が薄い。（写真は資料） スマートフォンの裏面を開けてみると緑色の基板の上に大小１８個の黒い半導体が刺さっている。このうち写真や電話番号などデータを保存する機能を持つメモリー半導体は３個にすぎない。
