平面方向

WO2019143564
[00108] Gratings 230A-230B, in the example of system 200, are configured to diffract the input beams into a number of orders (e.g., 0 order, ± 1 orders, ± 2 orders, etc.) of which the ± 1 orders may be projected on the sample 271.
【００８７】
  システム２００の例の格子２３０Ａ、２３０Ｂは、入力ビームを複数の次数（例えば、０次、±１次、±２次等）に回折させるよう構成され、そのうちの±１次を試料２７１に投影することができる。

As shown in this example, vertical grating 230A diffracts a collimated light beam into first order diffracted beams (± 1 orders), spreading the first orders on the plane of the page, and horizontal grating 230B diffracts a collimated light beam into first order diffracted beams, spreading the orders above and below the plane of the page (i.e., in a plane perpendicular to the page).
この例に示すように、垂直格子２３０Ａは、コリメート光ビームを１次回折ビーム（±１次）に回折させて紙面の平面方向にこれを広げ、水平格子２３０Ｂは、コリメート光ビームを１次回折ビームに回折させて紙面に対して上下方向に（すなわち、紙面に対して垂直な平面で）これを広げる。

To improve efficiency of the system, the zeroth order beams and all other higher order beams (i.e., ± 2 orders or higher) may be blocked (i.e., filtered out of the illumination pattern projected on the sample 271).
システムの効率を上げるために、０次ビーム及び他の全ての高次ビーム（すなわち、±２次以上）は遮断（すなわち、試料２７１に投影された照明パターンから除去）され得る。

For example, a beam blocking element (not shown) such as an order filter may be inserted into the optical path after each diffraction grating to block the 0-order beam and the higher order beams.
例えば、次数フィルタ等のビーム遮断素子（図示せず）が、各回折格子の後の光路に挿入されて０次ビーム及び高次ビームを遮断し得る。

In some implementations, diffraction gratings 230A-230B may configured to diffract the beams into only the first orders and the 0-order (undiffracted beam) may be blocked by some beam blocking element.
いくつかの実施形態では、回折格子２３０Ａ、２３０Ｂはビームを１次のみに回折させるよう構成され、０次（非回折ビーム）は何らかのビーム遮断素子により遮断され得る。

EP3511991
[0018] As used herein first and second "laminate layers" refer to thin, structural layers that are disposed on the upper and lower surface of an MFC.
【００１９】
  本明細書に用いられるような第１及び第２の「ラミネート層」は、ＭＦＣの上側表面及び下側表面上に配置された薄い構造層を指す。

Laminate layers 208 and 210 are suitably on the order of a few microns to a few millimeters to 10s of millimeters in thickness.
ラミネート層２０８及び２１０は、適切には、数ミクロンから数ミリメートル、更に数十ミリメートル程度の厚さを有する。

Laminate layers suitably comprise polymeric materials, including for example various acrylics, silicone polymers (e.g., polydimethylsiloxane), etc.
ラミネート層は、適切には、例えば、様々なアクリル樹脂、シリコーンポリマー（例えば、ポリジメチルシロキサン）等を含むポリマー材料を含む。

Laminate layers 208 and 210 can also comprise fiberglass or other composite materials.
ラミネート層２０８及び２１０は、ガラス繊維又は他の複合材料も含むことができる。

Laminate layers 208 and 210 are suitably rigid in the Z direction (i.e., out of the plane of the laminate),
ラミネート層２０８及び２１０は、適切には、Ｚ方向（すなわち、ラミネートの平面内から外部に向かう方向）に硬質であるが、

but flexible in the planar direction of the laminate,
ラミネートの平面方向には可撓であり、

allowing for relatively little motion in the Z direction (in the form of resultant bending),
これによって、Ｚ方向には（結果として屈曲する形で）相対的にほとんど運動しないが、

but sufficient displacement in the X-Y plane (see FIG. 2B ). 
ＸＹ平面においては十分に変位することが可能になる（図２Ｂ参照）。

US10828869
[0032] Metal atoms doped into the first graphene layer and/or the second graphene layer may result in a chemical functionalizing without changing the hexagonal lattice parameters and the arrangement of the carbon atoms in graphene.
【００３４】
  前記第１グラフェン層及び／又は前記第２グラフェン層にドーピングされた金属原子は、グラフェン中の六方格子パラメータ及び炭素原子の配置を変えることなく、化学的官能化を生じさせ得る。

In particular, the metal atoms may serve as mechanical anchoring points for connecting the graphene layers to the copper matrix.
特に、前記金属原子は、前記グラフェン層を銅マトリックスに接続するための機械的結合点として機能し得る。

In this way, the coating of the copper layer with the first and second graphene layers may be facilitated, and the mechanical strength of the resulting composite structure in a direction perpendicular to the plane direction may be enhanced.
このようにして、前記第１及び第２グラフェン層による前記銅層の被覆が容易となり得るとともに、結果として得られる複合構造体の平面方向に垂直な方向における機械的強度が向上し得る。

[0129] FIG. 1 further illustrates schematically the path 16 of an electron e traveling through the copper layer 12 .
【０１０７】
  更に図１は、銅層１２を移動する電子ｅの経路１６を概略的に示す。

As can be taken from FIG. 1, the electron e is repeatedly scattered off the boundaries between the copper layer 12 and first graphene layer 14 a and second graphene layer 14 b , respectively.
図１から理解されるように、電子ｅは、銅層１２と第１グラフェン層１４ａ及び第２グラフェン層１４ｂそれぞれとの境界で繰り返し散乱する。

The graphene layers 14 a , 14 b protect the surface of the copper layer 12 to result in a largely smooth, pristine and wrinkle-free layer.
グラフェン層１４ａ、１４ｂは、銅層１２の表面を保護し、非常に滑らかで傷やしわのない層をもたらす。

In particular, graphene grown on Cu (111) surfaces is only weakly interacting with the Cu surface states.
特に、Ｃｕ（１１１）表面で成長したグラフェンは、Ｃｕの表面状態と非常に弱くしか相互作用しない。

The relatively weak coupling between the carbon 2p orbitals of graphene and the Cu 4 p orbitals leads to predominantly elastic surface scattering, which reduces the electric conductivity of the composite structure 10 in the planer direction x, y.
グラフェンの炭素２ｐ軌道とＣｕ４ｐ軌道との比較的弱い結合により、主として弾性的な表面散乱が生じ、これにより、複合構造体１０の平面方向ｘ、ｙにおける導電性（電気伝導性）が低下する。

WO2018183809
FIG. A6 is a view from a direction normal to the planar direction of an interconnection being measured with the largest sphere method.
【図Ａ６】最大球法で測定される相互接続部の平面方向に垂直な方向から見た図である。