導電性

conductive=electrically conductive?

electricallyは不要？

conductiveだけだと温度なのか電気なのか不明瞭では？

US10923450（＊導電性はconductiveのみ）
[0039] As illustrated in FIG. 2A, no interconnect structure comprising conductive material (e.g., such as metal) extends through the layers 211 a , 211 b . 
【００３８】
  図２Ａに示される通り、レイヤ２１１ａ、２１１ｂ内を延在する導電性材料（例えば、金属等）を含む相互接続構造は存在しない。

US2022148971（＊導電性はconductiveのみ）
As will be appreciated, the terms “contact” or “contact structure” as used herein generally refer to a hole filled with conductive material (e.g., metal), and may be used interchangeably with “via” or “via structure.”
理解されるように、本明細書において使用される「コンタクト」または「コンタクト構造」という用語は概して、導電性材料（例えば金属）が充填された孔を指し、「ビア」または「ビア構造」と交換可能に使用され得る。

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[0046] With further reference to FIG. 2, the process 200 continues at 216 with depositing a conductive material into the holes to form contacts on the polysilicon wordlines. 
【００４３】
  図２を更に参照すると、プロセス２００は２１６に継続し、導電性材料を孔の中に堆積させ、ポリシリコンワード線上にコンタクトを形成する。

US2020286957（＊導電性はconductiveのみ）
Word lines 104 and bit lines 106 may be made of any conductive material, such as a metal, metal alloy, or polysilicon.
ワード線１０４およびビット線１０６は、金属、金属合金、またはポリシリコンのような任意の導電性材料から製造してもよい。

In some examples, word lines 104 and bit lines 106 are made of tungsten, silver, aluminum, gold, carbon, or copper, or a multi-layer structure comprising such materials (e.g., tungsten and carbon layers).
いくつかの例では、ワード線１０４およびビット線１０６は、タングステン、銀、アルミニウム、金、炭素、または銅、またはそのような材料を備える多層構造（たとえば、タングステン層および炭素層）から製造される。

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Example materials that may be used for mold material 214 include epoxy mold materials, as suitable. In some cases, the mold material 214 is thermally conductive, in addition to being electrically insulating.
モールド材料２１４に使用できる例示的な材料は、適切なエポキシモールド材料を含む。いくつかの場合には、モールド材料２１４は、電気絶縁性であることに加えて、熱伝導性である。

US11121468（＊混在：conductive66個、electrically conductive12個）
[0042] In some embodiments, an antenna board 102 may include an antenna unit 104 coupled to an antenna patch support 110 by an adhesive. 
【００４１】
  いくつかの実施形態において、アンテナ基板１０２は、アンテナパッチ支持部１１０に、接着剤で結合されたアンテナユニット１０４を備え得る。

FIG. 3 illustrates an antenna board 102 in which the antenna patch support 110 includes a circuit board 112 (e.g., including between two and eight PCB layers), a solder resist 114 and conductive contacts 118 at one face of the circuit board 112 , and an adhesive 106 at the opposite face of the circuit board 112 .
図３は、アンテナパッチ支持部１１０が、（例えば２から８個のＰＣＢ層を有する）回路基板１１２と、回路基板１１２の一面上のソルダーレジスト１１４および導電性コンタクト１１８と、回路基板１１２の反対面上の接着剤１０６とを備える、アンテナ基板１０２を示す。

As used herein, a “conductive contact” may refer to a portion of conductive material (e.g., metal) serving as an interface between different components;
本明細書において、「導電性コンタクト」とは、異なる複数のコンポーネント間の界面となる、導電性材料（例えば、金属）の一部を指し得る。

conductive contacts may be recessed in, flush with, or extending away from a surface of a component, and may take any suitable form (e.g., a conductive pad or socket). 
導電性コンタクトはコンポーネントの表面に対して凹むか、面一か、離間するように延在し得、任意の適切な形態であり得る（例えば、導電性パッドまたはソケット）。

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 The adhesive 106 may be electrically non-conductive, and thus the antenna units 104 may not be electrically coupled to the circuit board 112 by an electrically conductive material pathway.
接着剤１０６は非導電性であり得、したがってアンテナユニット１０４は導電性材料経路により回路基板１１２に電気的に結合されなくてよい。

In some embodiments, the adhesive 106 may be an epoxy.
いくつかの実施形態において、接着剤１０６はエポキシであり得る。

The thickness of the adhesive 106 may control the distance between the antenna units 104 and the proximate face of the circuit board 112 .
接着剤１０６の厚さにより、アンテナユニット１０４と、回路基板１１２の近接側面との間の距離が制御され得る。

In some embodiments, the recesses 130 may have a depth between 200 microns and 400 microns.
いくつかの実施形態において、凹部１３０は、２００ミクロンから４００ミクロンの深さを有し得る。

US2020329566（＊混在）
[0029] In general, a paint circuit (e.g., a solar paint circuit) is created through a layer-by-layer application of electrically conductive paint (e.g., solar paint) to a surface of a substrate.
【００２３】
  一般に、基材の表面に導電性ペイント（たとえば、ソーラーペイント）を層ごとに塗布することによってペイント回路（たとえば、ソーラーペイント回路）が形成される。

The substrate can be, for example, a piece of wood, brick, plaster, stone, metal surface, or another surface to which paint can be applied.
基材は、たとえば、木片、レンガ、石膏、石材、金属表面、またはペイントを塗布できる別の表面であってよい。

The application of layers of solar paint to the substrate can be done by hand using an aerosol dispenser, another aerosolized spray tool, etc.
基材にソーラーペイントの層を施すことは、エアロゾルディスペンサー、別のエアロゾルスプレーツールなどを使用して手作業で行うことができる。

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[0121] Example Process for Producing Solar Paint Circuit
【０１１３】
  ソーラーペイント回路を生産するための例示的プロセス

[0122] FIG. 4 is a flow chart of an example process 400 for painting a solar paint circuit.
図４は、ソーラーペイント回路をペイントするための例示的なプロセス４００の流れ図である。

In general, a solar paint circuit (e.g., solar paint circuit 500 ) can be fabricated according to process 400 , as shown in the flow diagram in FIG. 4.
一般に、図４の流れ図に示されているように、プロセス４００に従って、ソーラーペイント回路（たとえば、ソーラーペイント回路５００）が作製され得る。

In 402 , a substrate is provided. Substrates can include metal, wood, plaster, fabric, or the like.
４０２において、基材が提供される。基材は、金属、木材、石膏、布、または同様のものを含み得る。

A substrate can further include a wire mesh or foil affixed to a base structural material, to provide electrical conductivity.
基材は、導電性をもたらすために、基本構造材料に貼り付けられたワイヤメッシュまたは箔をさらに含むことができる。

In 404 , one or more paint layers are applied to a surface of the substrate, where each paint layer includes a conductive paint formulation.
４０４において、１つまたは複数のペイント層が基材の表面に塗布され、各ペイント層は導電ペイント配合剤を含む。

In some implementations, each applied paint layer is allowed to dry prior to the application of a subsequent layer.
いくつかの実装形態において、塗布された各ペイント層は、その後の層の塗布前に乾燥させられる。

In some implementations, each applied paint layer may include a formulation having one or more solvents that are allowed to evaporate prior to the application of a subsequent layer.
いくつかの実装形態において、各塗布されたペイント層は、その後の層の塗布の前に蒸発させられる１つまたは複数の溶媒を有する配合剤を含み得る。

[0123] A conductive paint layer applied using the conductive paint formulation has a resistance defined, in part, by the resistivity of the conductive material included in the conductive paint formulation.
【０１１４】
  導電ペイント配合剤を用いて塗布される導電ペイント層は、導電ペイント配合剤に含まれる導電性材料の抵抗率によって一部定められる抵抗を有する。