WO2014078095
The presence and extent of micro-cracking may be assessed using optical microscopy (OM) or scanning electron microscopy (SEM) analysis.
微小亀裂の存在および範囲は、光学顕微鏡法（ＯＭ）または走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）分析を用いて評価され得る。
Typically, a coupon is cut perpendicularly to its zero direction and then polished to obtain a cross-section revealing the inter-laminar region.
典型的には、試験片は、そのゼロ方向に対して垂直に切断され、次いで、研磨されて、層間領域を示す切断面を得る。
The coupon is then observed either by SEM or OM. Micro-cracking can be enhanced by subjecting the coupon to a cold-hot thermal cycling.
次いで、この試験片は、ＳＥＭまたはＯＭのいずれかにより観察される。微小亀裂は、試験片を温冷熱サイクルに供することにより強化され得る。
US9635758(FR)
The specimens from Example 1 and the Comparative Examples 2 to 4 were subsequently subjected to a wide variety of tests.
次いで実施例１と比較例２～４による実験において、様々な試験を実施した。
In a first series of tests, the specimens were investigated in a temperature change test with regard to their stability, wherein they were subjected to a temperature change from +80° C. to −30° C.
１番目の一連の試験において、被検体に対しその安定性について冷熱サイクル試験を実施した。その際、被検体を＋８０℃～－３０℃の冷熱サイクルに晒した。
In a second series of tests, the connection bridges were bent upward away from the substrate (1) at an angle of 90°, as depicted in FIG. 4.
２番目の一連の試験において、基板（１）から遠ざかる向きで９０°の角度となるよう、図４に示したようにコネクションブリッジを上に向けて曲げた。
Following that, the specimens were examined with respect to damage to the solder joint and twisting of the connection element. Also, the electrical resistances of the respective connection bridges are compared.
これに続いて、はんだ部位の損傷及び接続部材の捻れについて被検体を評価した。さらに個々のコネクションブリッジの電気抵抗率を比較した。
These constitute a measure of the conductivity of the connection bridges, which should be as high as possible.
これらはコネクションブリッジの導電率に対する尺度を成すものであり、この場合、導電率はできるかぎり高くなくてはならない。
Table 3 shows the results of the series of tests for Example 1 as well as the Comparative Examples 2 to 4.
表３には、実施例１及び比較例２～４の一連の試験の結果が示されている。
WO2017003981
Likewise, while the substrate 9 may not be close-coupled to the engine 10 in the system 21 , the system 21 may nevertheless include a filter, SCR catalyst, and the like, and combinations thereof.
同じように、基材９はシステム２１のエンジン１０に密結合されていなくてもよいが、システム２１は、それにもかかわらず、フィルタ、ＳＣＲ触媒など、及びそれらの組合せを含みうる。
When the substrate 9 has a low mass density inlet portion as described above with reference to FIG. 7,
基材９が、図７に関して上述した低質量密度の入口部分、
a sorbing agent to adsorb cold start and/or cold cycle emission constituents and desorb the emission constituents at a temperature near or above a three way catalyst (TWC) light-off temperature,
冷間始動時及び／又は冷熱サイクル排出成分を吸着し、三元触媒（ＴＷＣ）のライトオフ温度に近いかそれより高い温度で排出成分を脱着する収着剤、
and such a TWC to decompose the desorbed emission constituents, according to some of the exemplary embodiments described herein,
並びに、本明細書に記載される例となる実施形態の幾つかに従って脱着した排出成分を分解する、このようなＴＷＣを有する場合には、
then the substrate may need not be so closely coupled to the engine,
基材は、エンジンと密接に結合する必要はなく、
providing more flexibility in system design where space is limited, while still providing full drive cycle emissions below target regulations.
目標とする規制を下回る十分な駆動サイクル排出量を依然としてもたらしつつ、スペースが限られたシステム設計により大きい柔軟性を提供することができる。
WO2013052919
[00318] Use of an encapsulant according to the principles herein,
ここに記載された原理による、カプセル化材料の利用により、
in addition to reducing a chance of delamination of the apparatus from the flexible substrate,
フレキシブル基板からの装置の相関剥離の発生を減らすことに加え、
can reduced the thermal effects of having sensing elements and/or active electrical circuits on the balloon during cryoablation
冷凍アブレーションの際、バルーン上にセンシング素子及び／または能動電気回路を持つ熱の影響を減らし、
and minimized the effect of cryo-thermal cycling on performance of the sensing elements.
センシング素子の性能における冷熱サイクルの影響を最小化する。
WO2013059307
[0028] Hot and cold environmental test systems for quality assurance, characterization, failure analysis and production testing
品質保証、特徴評価、故障解析および生産試験用の冷熱環境試験システムは、
simulate a temperature environment, for example, -90°C to 225°C, to which devices, PCBs, modules and other components (each collectively referred to herein as a device under test (DUT)), may be exposed throughout their useful lives.
機器、ＰＣＢ、モジュールおよび他のコンポーネント（本明細書ではこれらをまとめて被試験機器（ＤＵＴ）と呼ぶ）がその機器寿命を通じて曝露される可能性のある、例えば－９０℃～２２５℃の温度環境をシミュレートする。
These test systems provide quick, convenient thermal testing and cycling production testing, design verification and quality assurance.
このような試験システムは、迅速で、簡便な冷熱試験および冷熱サイクル生産試験、設計検証、および品質保証を提供する。
