どんな技術でもそうなんですけれど、基礎研究から実用化のめどが立ち、実際の商品化までの道のりというのは本当に長いものです。例として、次世代メモリと言われるものが、このブログを始めてからでもいくつか発表されてきましたが、世間では相変わらずDRAMとNAND Flashが市場を席巻しています。また、SEDや大型有機ELディスプレイ、指向性スピーカーやフェムトセルなど、市場投入を期待されながらも足踏みを続けている技術はいっぱいあります。
その中で、異例とも言える早さで市場への製品投入を果たした技術があります。
ソニー、世界初「TransferJet」規格対応のLSI @IT
ソニーは2009年11月30日、近距離無線伝送技術「TransferJet」規格に対応したLSI「CXD3267AGG」および「CXD3268AGW」を商品化したと発表した。今月より出荷を開始し、サンプル価格はともに1500円。
TransferJetの開発発表が2008年1月7日。パナソニックや東芝が加盟したコンソーシアムの発足が2008年7月17日。実に発表から2年足らずでの商品化と言う事になります。・・・もっとも、まだチップだけで、エンドユーザーに届く「製品」にはなっていないのですが。
この技術がここまで早く形になったのは、「3cmの近さで高速通信」という明確なコンセプトだからこそではないでしょうか。
無線高速通信技術の有望株として、他にBluetoothがあります。Bluetoothが割と何でも出来る規格に対して、TransferJetは応用範囲が大幅に限られます。有効距離をあえて短くし、通信を意図的に制限することで、用途をより明確に想像できる訳です。
今現在、想定されている使い方として、携帯電話同士でのタッチデータ通信や、クレードルを利用してのデジカメからのデータの吸い出しなどが上げられていますが、消費電力も小さく、干渉の心配が少ないため認証も甘めに設定でき、転送速度も速いこの規格の応用範囲は意外に広そうです。
この、3cmというほぼ物理的にふれあう距離は、より直接的なコミュニケーションを予感させます。どんなデバイスが、どんな「触れ合い」を実現するのか、今後の利用展開が実に楽しみな技術ですね。