シール材

US2018002544
(Ab)
"Self-healing polymers used to fabricate electrical devices or to coat electrical devices that have a metal or polymer substrate. The self-healing polymers can be made from modified polymers including polyurethanes, polyureas, polyamides and polyesters and, optionally, cross-linking agents and one or more catalysts. The self-healing polymers can be used to make cable ties, tape, conduit fittings and explosion-proof sealant materials."

電気装置を製造するため、又は、金属基板又はポリマー基板を有する電気装置をコーティングするために用いられる自己修復ポリマー。自己修復ポリマーは、ポリウレタン、ポリ尿素、ポリアミド、及び、ポリエステルと、任意で架橋剤及び１つ又は複数の触媒とを含む変性ポリマーから形成され得る。自己修復ポリマーは、ケーブルタイ、テープ、電線管のフィッティング、及び、防爆性のシール材を形成するために使用可能である。

WO2015089663
(Ab)
"A simplified switchable object and methods of making same are provided. The methods may include steps of applying a switchable material on a first surface of a first substrate, the switchable material having a thickness and a shape; applying a barrier material on the first substrate, circumferential to the switchable material; and applying a second substrate over top of, and in contact with, the switchable material and the barrier material, the first substrate, second substrate and barrier material defining a closed chamber encapsulating the switchable material. The methods may further include a step of applying a seal material."

単純化されたスイッチング可能な物体およびスイッチング可能な物体を作製する方法を提供する。当該方法は、第１の基板の第１の面上にスイッチング可能な材料を適用するステップを含み得て、スイッチング可能な材料は、ある厚みおよび形状を有し、当該方法はさらに、第１の基板上に、スイッチング可能な材料に対して周方向にバリア材料を適用するステップと、スイッチング可能な材料およびバリア材料の上に、スイッチング可能な材料およびバリア材料と接触させて第２の基板を適用するステップとを含み得て、第１の基板、第２の基板およびバリア材料は、スイッチング可能な材料を密閉する閉鎖チャンバを規定する。当該方法は、シール材料を適用するステップをさらに含み得る。

WO2014052178
(Ab)
"A method and apparatus for low temperature laser sealing of bonded articles is disclosed. Hermetic sealing of glass substrates using low temperature sealing techniques that do not adversely affect bulk strength of glass substrates, the environment created between the substrates and/or any components housed within the sealed glass substrates is disclosed. Such low temperature sealing techniques include use of localized laser heating of sealing materials to form a hermetic seal between glass substrates that does not involve heating the entire article to be sealed."

接合された製品の低温レーザシールのための方法及び装置が開示される。封止されたガラス基板内に収容された基板及び／又は任意の部品の間で形成された環境下で、ガラス基板のバルク強度に悪影響を及ぼさない低温封止技術を用いたガラス基板の気密封止が開示される。このような低温封止技術は、封止される製品全体の加熱ステップを含まずに、ガラス基板の間の気密封止を形成するためにシール材の局部的レーザ加熱ステップの使用を含む。