ルータ加工

US2015206812(QUALCOMM INC [US])
[0003] Conventionally, semiconductor packaging is formed by using a various methods to form a layered substrate followed by a mechanical process such as routing or laser ablation to form a cavity in the substrate.
【０００３】
  従来、基板内に空洞を形成するためのルータ加工またはレーザーアブレーションなどの機械的処理が続く、積層基板を形成するための様々な方法を使用することによって、半導体パッケージが形成される。

However, the mechanical processes are not cost effective, result in a low production volume, and leave an uneven surface.
しかしながら、機械的処理は、コスト効果がなく、低い生産量をもたらし、不均一な表面を残す。

US8072768(SCHWEIZER ELECTRONIC AG [DE])
In addition, routing of the outer plies is simplified, since the position of the rewiring contact pads on the rewiring substrate can be selected such that the associated vias to the outer plies can be placed at a site favorable for the routing of the outer plies.
さらに、外側層のルータ加工は、単純化される。なぜなら、再配線基板上の再配線用パッドの位置を選択することができ、それによって、外側プライへの関連するヴィアを、外側プライのルータ加工に適した位置に配置できるからである。

US7343671(TYCO ELECTRONICS CORP [US])
The aperture can be formed before the cross-conductor is put into place, or the formation of the aperture and the placing of the cross-conductor can be carried out simultaneously.
【００２４】
  クロスコンダクタを設置する前にアパーチャを形成することもできるし、或いは、アパーチャの形成とクロスコンダクタの設置とを同時に行うこともできる。

A preferred procedure is to form an aperture, e.g. by drilling, slicing, routing or any other appropriate technique, and then to plate or otherwise coat or fill the interior surface of the aperture.
好ましい処理は、例えばドリル加工、スライシング、ルータ加工(routing)又はその他の好適な技術によってアパーチャを形成した後、アパーチャの内側表面にメッキ又はその他の被覆若しくは充填を施すというものである。

 

基板のルータ加工：「基板のルータ加工は、基板の外周と基板内のスロットや内窓を切り取るための製造工程の一つ」）（PCBGOGO）

＊リュータ（ルータ）：「リューター(Leutor)とは、日本精密機械工作株式会社が製造する電動切削工具のブランド名[1]、またはその製品群のうちのハンドグラインダーに類似した精密グラインダーを指す一般名称である。ルータと呼称される場合もあるが、ルータ (工具)(Router)との区別のため本項ではリューターで統一する・・・同社の創業者の名前伊藤「龍太郎」にちなんで命名された・・・細身で握りやすいハンドグラインダーは、彫金や木彫、模型製作、ネイルアート、グラスリッツェン（ガラス工芸）などの専門業者やホビー愛好家の間で重宝され、「リューター」は一般名詞化した」（リュータ、Wikipedia）

Rotary tool, Wikipedia