中抜き（半導体製造）

US2023264292(TOKYO SEIMITSU CO LTD [JP])
[0054] As illustrated in FIGS. 3 and 4 , edge cutting and hollowing are executed simultaneously (in parallel) as laser machining in this embodiment.
[0030] 図３及び図４に示すように、本実施形態ではレーザ加工として縁切り加工及び中抜き加工が同時に（並行して）実行される。

The edge cutting is laser machining that uses two beams of first laser light L 1 and
縁切り加工は、２本の第１レーザ光Ｌ１を用いて行うレーザ加工であって、

forms two edge cutting grooves 18 (ablation grooves corresponding to two first grooves of the presently disclosed subject matter) parallel to each other along street C.
且つストリートＣに沿って互いに平行な２条の縁切り溝１８（本発明の２条の第１溝に相当するアブレーション溝）を形成するレーザ加工である。

[0055] The hollowing is laser machining for forming a hollow groove 19 (an ablation groove corresponding to the second groove of the presently disclosed subject matter) between the two edge cutting grooves 18 formed by the edge cutting.
[0031] 中抜き加工は、縁切り加工で形成された２条の縁切り溝１８の間に中抜き溝１９（本発明の第２溝に相当するアブレーション溝）を形成するレーザ加工である。

In this embodiment, the hollowing is performed using beams of branch light L 2 a , which are beams formed by branching second laser light L 2 having a larger diameter than the two beams of first laser light L 1 into a plurality of beams of light in the machining feed direction (X-direction).
本実施形態では、この中抜き加工を、２本の第１レーザ光Ｌ１よりも太径の第２レーザ光Ｌ２を加工送り方向（Ｘ方向）に複数分岐した分岐光Ｌ２ａを用いて行う。

Details of the two edge cutting grooves 18 and the hollow groove 19 , that correspond to ablation grooves, are omitted since they are publicly known technology (see PTL 1).
なお、アブレーション溝である２条の縁切り溝１８及び中抜き溝１９については公知技術であるので、その詳細についての説明は省略する（特許文献１参照）。