吸着

US9281552
[0061] FIG. 8c shows, in a three dimensional view, a suction holder for holding the conductive sheet during cutting with a laser beam,
【図８ｃ】レーザビームによるカッティングの際、導電シートを保持する吸着ホルダを示す立体図である。

US10005103
Solid bodies with a structured surface of this kind can be used in all areas where adhesion between surfaces has to be controlled.
【０２９２】
  この類の構造化表面を有する固形体は、表面間の接着性を制御する必要がある全ての分野に使用することができる。

Such surfaces can be provided as adherent surfaces in all areas of technology where joints are to be produced between various objects.
かかる表面は、様々な物体間に接合を生じさせる全ての技術分野で接着性表面として提供することができる。

They can replace suction, Velcro and magnetic holders.
これらは吸着ホルダー、ベルクロホルダー及びマグネットホルダー（magnetic holders）に取って代わることができる。

US11427412(JP)
Alternatively, the hand 12 may be a suction hand that holds the wafer W or a workpiece by suction, such as a Bernoulli hand, or an edge grip hand that grips the edge of the wafer W.
なお、これに代えて、ハンド１２は、ウェハＷをベルヌーイハンド等のワークを吸引保持する吸着ハンドや、ウェハＷのエッジを把持するエッジグリップハンドであってもよい。

EP3831547(JP)
[0088] The plane 90 appears in correspondence with the distal end of the suction pad 41 to allow determination whether the suction pad 41 is inclined relative to the gripping target.
また、吸着パッド４１の先端に平面９０を併せて表示することにより、現在の位置姿勢において、吸着パッド４１が把持対象物体に対して傾いているか否かを確認することができる。

The surfaces of the suction pad 41 and the gripping target may be parallel to each other to allow the suction pad 41 to appropriately suck the gripping target.
吸着パッド４１が把持対象物体に適切に吸着するためには、吸着パッド４１と把持対象物体の面は平行であることが好ましい、

The suction pad 41 inclined relative to the surface of the gripping target may cause failures in gripping.
 把持対象物体の面に対して吸着パッド４１が傾いていると把持の失敗につながることがあるからである。

US2022020623(JP)
[0182] In this substrate transferring device 221 , the substrate detector 160 A detects the distance ha to the principal surface 1 A of the substrate 1 .
【０１６５】
  この基板搬送装置２２１は、基板検出器１６０Ａが基板１の主面１Ａまでの距離ｈａを検知する。

By the distance ha being detected at a plurality of locations, the inclination and warp of the principal surface 1 A can be obtained.
複数箇所の距離ｈａを検知することで、主面１Ａの傾斜や反りを求めることができる。

Based on the inclination and warp, the hand 222 can be located at a position where the suction pads 224 can demonstrate the larger sucking force, and thus, the suction pads 224 can suck the substrate 1 . 
この傾斜や反りから、吸着パッド２２４が高い吸着力を発揮できる位置にハンド２２２を位置させて、基板１を吸着パッド２２４で吸着できる。