～側

US9690768
 In general, functions described in one embodiment as being performed on the server side can also be performed on the client side in other embodiments if appropriate.
一般に、サーバー側で実行されるものとして一実施例において説明された機能は、もしそれが適切であるならば、その他の実施例におけるクライアント装置側で実行され得る。

US9594775
[0053] FIG. 4 shows an example of a generic computer device 400 and a generic mobile computer device 450 , which may be used to implement the process and variations thereto described herein, including the mobile device-side（＊ハイフン位置）actions, the computing device-side actions, and server-side actions. 
【００５０】
  図４は、携帯装置側での動作、計算装置側での動作、及びサーバ側での動作、を含めた、上述の処理及びそれに変更を加えた処理を行うために用いることのできる、汎用コンピュータ装置４００及び汎用携帯コンピュータ装置４５０の例を示す。

US9473209
[0171] In some aspects, a transmission system can include a transmitting device that includes multiple transmission antennas where the transmission switch occurs on the transmitting device side.
【０１４０】
  いくつかの側面では、送信システムは、複数の送信アンテナを含む送信装置を含むことができ、送信スイッチは送信装置側に生起する。

In the configuration where the transmit side comprises multiple antennas connected to a single amplification unit, switching may alternatively be accomplished solely on the transmit side.
送信側が単一の増幅ユニットに接続された複数のアンテナを有する構成では、スイッチングは代替的に、送信側のみで達成されてもよい。

US9391013
As will be understood to those skilled in the art, the device side of the semiconductor die includes an active portion with integrated circuitry and interconnections.
当業者に理解されるように、半導体ダイの装置側は、集積回路及び相互接続を有するアクティブ部分を含む。

The semiconductor die may be any appropriate integrated circuit device including but not limited to a microprocessor (single or multi-core), a memory device, a chipset, a graphics device, an application specific integrated circuit according to several different embodiments.
半導体ダイは、幾つかの異なる実施形態によるマイクロプロセッサ（シングル又はマルチコア）、メモリ装置、チップセット、グラフィック装置、特定用途向け集積回路を含むがこれに限定されない任意の適切な集積回路装置でよい。

US10791617
[0070] Generally, a low neutral fill pressure in the processing volume 226 of the processing chamber 200 results in poor thermal conduction between surfaces disposed therein,
【００４５】
  一般に、処理チャンバ２００の処理容積２２６内の中立充填圧力が低いと、その中に配置された表面間の熱伝導は低くなる。

such as between the dielectric material of the ESC substrate support 205 and the substrate 203 disposed on the substrate receiving surface thereof,
例えば、ＥＳＣ基板支持体２０５の誘電体とその基板受け面上に配置された基板２０３との間で熱伝導が低下すると、

which reduces the ESC substrate support's 205 effectiveness in heating or cooling the substrate 203 .
基板２０３を加熱又は冷却する際のＥＳＣ基板支持体２０５の有効性が低下する。

Therefore, in some processes, a thermally conductive inert heat transfer gas, typically helium,
したがって、いくつかの処理では、通常はヘリウムである熱伝導性の不活性熱伝達ガスが、

is introduced into a volume (not shown) disposed between a non-device side（＊ハイフン位置）surface of the substrate 203 and the substrate receiving surface of the ESC substrate support 205 to improve the heat transfer therebetween. 
基板２０３の非装置側表面とＥＳＣ基板支持体２０５の基板受け面との間に配置された容積（図示せず）に導入され、その間の熱伝達を向上させる。

US10507554
[0042] In one aspect of the disclosure, which may include at least a portion of the subject matter of any of the preceding and/or following examples and aspects,
【００２６】
  上述および／または後述する例及び態様のいずれかの要旨の少なくとも一部を含み得る本開示の一態様において、

the system 500 also includes a rotary-drive（＊「側」に対応する"side"なし）location identifier 544 ( FIG. 9) on one of the rotary drive 502 and the elongated rotary-drive handle 529 .
システム５００は、回転駆動装置５０２及び長状回転駆動装置ハンドル５２９の一方に設けられた回転駆動装置側位置認識手段５４４（図９）をさらに含む。

In one aspect of the disclosure, which may include at least a portion of the subject matter of any of the preceding and/or following examples and aspects,
上述および／または後述する例及び態様のいずれかの要旨の少なくとも一部を含み得る本開示の一態様において、

each of the rotary-drive-jig location identifiers 542 ( FIG. 7) and the rotary-drive location identifier 544 ( FIG. 9) includes a radio-frequency identification (RFID) device, such as an RFID reader or an RFID tag. 
回転駆動装置用ジグ側位置認識手段５４２（図７）及び回転駆動装置側位置認識手段５４４（図９）のそれぞれは、ＲＦＩＤリーダーまたはＲＦＩＤタグなどの無線周波数識別（ＲＦＩＤ）装置を含む。

US9959580
[0042] FIGS. 3a and 3b illustrate an example external website 300 .
【００４０】
  図３ａおよび図３ｂは、外部ウェブサイト例３００を示している。

In particular embodiments example external website 300 may comprise one or more structured documents 310 ,
特定の実施形態では、外部ウェブサイト例３００は、１以上の構造化ドキュメント３１０を備え得る。

and within the structured document 310 , there may be one or more objects 312 , 314 , 316 .
そして、構造化ドキュメント３１０内に、１以上のオブジェクト３１２、３１４、３１６が存在し得る。

Typically, to render a webpage associated with a web application, the web application and/or web browser at a client device requires access to one or more resources provided at one or more backend servers of an associated website. 
一般に、ウェブアプリケーションに関連付けられたウェブページを表現するには、クライアント装置側のウェブアプリケーションおよび／またはウェブブラウザが、関連付けられたウェブサイトの１以上のバックエンドサーバで提供される１以上のリソースにアクセスする必要がある。

US2008243788
[0173] Now turning to the device-side features of the system 300, the user device 104 includes a device to-do list processing module 334.
【００６５】
  ここで、システム３００の装置側の特徴を見ると、ユーザ装置１０４は、装置のタスクリスト処理モジュール３３４を含む。

 

[0174] Upon downloading an item, the user device 104 stores the item in a device-side memory 336, which in one example is a flash-type memory and may be any other type of memory in other examples.
【００６６】
  アイテムがダウンロードされると、ユーザ装置１０４は、アイテムを装置側メモリ３３６に格納するが、このメモリは、１つの例ではフラッシュタイプのメモリであり、他の例では他のいかなるタイプのメモリでもあり得る。

 

[0182] More specifically, the user device 104 may locally store the annotations.
【００７４】
  より具体的には、ユーザ装置１０４は、注釈をローカルに保管し得る。

Further, the IPS 102 may optionally store the annotations in a backup store; this allows the user to download the annotations in the event they are deleted from a device-side store. 
さらに、ＩＰＳ１０２は、任意選択的に、バックアップストアに注釈を保管し得る。これによって、ユーザは、装置側ストアから削除した場合に、注釈をダウンロードすることが可能になる。

US9750976
 In one example, the change in orientation of the device may be detected via an accelerometer included therein. 
一実施例において、本デバイスの向きの変化は、それに含まれた加速度計によって検出され得る。

In other examples, the direction of scrolling might always be defined as from a button side (e.g., input device side（＊無冠詞、ハイフン無し）) to a side away from the button or input device.
他の実施例において、スクロールの方向は常にボタン側（例えば入力装置側）からボタンまたは入力装置の反対側へと規定されるかもしれない。

Thus, changing an orientation of the device (e.g., handedness) might not affect the direction of scrolling or animation in some arrangements.
このようにして、本デバイスの向きの変化（例えば利き手）は一部の構成においてスクロールまたはアニメーションの方向に影響しないとしてよい。

EP2130287
Referring to Fig. 1, energy is transferred, over a distance D, between a resonant source object having a characteristic size L1 and a resonant device object of characteristic size L2 .
【００６６】
  図１を参照すれば、特徴的サイズＬ₁を有する共振性の電源側（ソース）物体と、特徴的サイズＬ₂の共振性の装置側物体との間でエネルギーが伝達される。

Both objects are resonant objects.
両物体は共に共振物体である。

The source object is connected to a power supply (not shown), and the device object is connected to a power consuming device (e.g. a load resistor, not shown).
電源側物体は電源（図示せず）に接続され、装置側物体は電力消費装置（例えば負荷抵抗、図示せず）に接続されている。

Energy is provided by the power supply to the source object, transferred wirelessly and non-radiatively from the source object to the device object, and consumed by the power consuming device.
エネルギーは電源から電源側物体に供給され、電源側物体から装置側物体に無線で、無放射で伝達される。

The wireless non-radiative energy transfer is performed using the field (e.g. the electromagnetic field or acoustic field) of the system of two resonant objects.
無線での無放射のエネルギー伝達は、２つの共振物体の系の場（電磁場または音場）を用いて実行される。

For simplicity, in the following we will assume that field is the electromagnetic field.
簡単のため、以下では、この場が電磁場であるものと仮定する。