～対象の、to-be-、形容詞として

WO2014162452（既出）
[0028] The present disclosure describes methods for correcting image inhomogeneity using a correction matrix of the to-be-corrected images:
【００１６】
  本開示では、画像不均一性を、補正対象画像の補正行列を用いて補正する方法について説明する：

WO2016116139（既出）
The build module 1 includes a build platform 3 to support build material to build a to-be-manufactured 3D object layer-by-layer.
造形モジュール１は、作製される３Ｄ物体を層毎に（すなわち一層ずつ）作製するために造形材料を支持する造形プラットフォーム（造形台）３を備えている。

WO2018152169（既出）
In some embodiments, the laminated flexible glass web 112 may then be rolled into a spool. Any known or yet-to-be-developed lamination process may be utilized.
いくつかの実施の形態において、積層されたフレキシブルガラスウェブ１１２は、次に、スプールに巻き付けられることがある。どの公知のまたはまだ開発されていない積層過程を利用してもよい。

WO2010123991（既出）
[0035] According to United States Patent No. US 6,246,249 B 1 , titled "Semiconductor inspection apparatus and inspection method using the apparatus" and issued on June 12, 2001 to Fukasawa, et al, a semiconductor inspection apparatus performs a test on a to-be-inspected device which has a spherical connection terminal.
米国特許ＵＳ６２４６２４９Ｂ１号明細書（発明の名称「半導体検査装置及びこれを用いた検査方法」、２００１年６月１２日発行、発明者深澤ら：以下「特許文献４」）では、半導体検査装置が、球状接続端子を有する被検査装置（デバイス）の試験を行なう。