浸漬洗浄

US7922823
[0042] FIG. 21 is a photomicrograph at magnification of 40,000× of the post-etch wafer shown in FIG. 1, after immersion cleaning with a TMAH/MEA/lactic acid aqueous cleaning composition AA. The residue has been removed.
【図２１】ＴＭＡＨ／ＭＥＡ／乳酸水性洗浄組成物ＡＡにより浸漬洗浄した後の、図１１で示したポストエッチングウェハの４０，０００倍の大きさの顕微鏡写真である。残渣は除去されている。