主引用例の発明の構成を前提とした周知技術は立証されていないとされた事例

事件番号　平成23(行ケ)10316
事件名　審決取消
裁判年月日　平成24年06月26日
裁判所名　知的財産高等裁判所 　
権利種別　特許権
訴訟類型　行政訴訟
裁判長裁判官　飯村敏明

　引用例１は，発明の名称を「樹脂封止装置及び樹脂封止方法」とする発明に係る公開特許公報である。なお，本願明細書には，半導体装置を金型中に載置し，金型と半導体装置との間に封止用樹脂を供給して圧縮成形する圧縮成形機に関し記載された刊行物の一つとして，引用例１が挙げられている。
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イ 被告の主張に対して
　この点に関して，被告は，引用例２，引用例３及び甲４文献記載の組成物は，半導体装置を保護する組成物であり，シリコン系樹脂により半導体装置を封止して保護することは，周知慣用の技術手段であり，半導体装置を封止するために，シリコン系樹脂として周知である本願発明における硬化性シリコーン組成物を用いることは，当業者が容易になし得ることであると主張する。
　しかし，以下のとおり，被告の主張は，理由がない。

　樹脂封止は，半導体装置の封止手段として一般的に行われている方法であり，樹脂封止のうち，ポッティング法，キャスティング法，コーティング法，トランスファ成型法において，封止用樹脂としてシリコン系樹脂を使うことは，当業者に周知な技術であると認められる（甲４，１２，乙１，２）。
　しかし，引用発明のように，半導体装置を金型中に載置し，金型と半導体装置との間に封止用樹脂を供給して圧縮成形する樹脂封止方法において，封止用樹脂としてシリコン系樹脂を使うことが当業者に周知な技術であると認めるに足りる証拠はない。被告が本訴において提出する乙１及び２には，ＩＣチップを樹脂封止する際，シリコン系樹脂で封止することが通常行われている旨の記載があるが（乙１の段落【０００４】，乙２の段落【０００７】），これらの記載から，半導体装置を金型中に載置し，金型と半導体装置との間に封止用樹脂を供給して圧縮成形するという樹脂封止方法においても，シリコン系樹脂を用いることが当業者に周知な技術であると認めることはできない。