タイトルでの元素名

US2021254196(NANOAL LLC [US])
HIGH-PERFORMANCE Al-Zn-Mg-Zr BASE ALUMINUM ALLOYS FOR WELDING AND ADDITIVE MANUFACTURING
溶接用及び付加製造用の高性能Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｚｒ基アルミニウム合金

US2020131612(CONSTELLIUM ISSOIRE [FR])
AL-ZN-CU-MG ALLOYS AND THEIR MANUFACTURING PROCESS
Ａｌ－Ｚｎ－Ｃｕ－Ｍｇ合金およびそれらの製造方法

CA2564080(ALCOA INC [US])
HEAT TREATABLE AL-ZN-MG-CU ALLOY FOR AEROSPACE AND AUTOMOTIVE CASTINGS

HEAT TREATABLE AL-ZN-MG-CU ALLOY FOR AEROSPACE AND AUTOMOTIVE CASTINGS (EP1759027)

Heat treatable Al-Zn-Mg-Cu alloy for aerospace and automotive castings (US2005238528)

航空宇宙及び自動車の鋳物品用の熱処理可能なＡｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ合金

試験片

US2020347479(JFE STEEL CORP [JP])
<Delayed Fracture Resistance>
【００６４】
  ＜耐遅れ破壊特性＞

A test piece 35 mm in width×100 mm in length was prepared by means of grinding and bent 180° at a radius of curvature R of 4 mm to provide a bending test piece.
研削加工により幅３５ｍｍ×長さ１００ｍｍの試験片を作製し、曲率半径４ｍｍＲで１８０°曲げ加工して曲げ試験片とした。

The bending test piece 1 was fastened with a bolt 2 and nuts 3 such that the distance between the inner surfaces was 8 mm as illustrated in FIG. 1, whereby the shape of the test piece was fixed.
この曲げ試験片１を、図１に示すように内側間隔が８ｍｍとなるようにボルト２とナット３で拘束して試験片形状を固定し、耐遅れ破壊評価特性評価用試験片を得た。

US2023193479(JFE STEEL CORP [JP])
(1) Evaluation of Delayed Fracture Resistance
（１）耐遅れ破壊性の評価

Each of the steel sheets of Inventive Examples and Comparative Examples was sheared so as to have a width of 35 mm and a length of 100 mm
発明例および比較例の鋼板を、それぞれ幅３５ｍｍ×長さ１００ｍｍにせん断した後、

and subsequently, in order to remove the residual stress during shearing, subjected to grinding processing so as to have a width of 30 mm, to prepare a test specimen.
せん断時の残留応力を除去するために幅が３０ｍｍとなるまで研削加工を施し、試験片を作製した。

 This test specimen was subjected to 90° bending processing using a 3-point bending test machine;
この試験片に対して、３点曲げ試験機を用いて９０°曲げ加工を施し、

as illustrated in FIG. 3 , this bent test specimen 9 was restrained such that the inside spacing became 7 mm using a bolt 7 and nuts 8 to fix the shape of the test specimen,
図３に示すように、この曲げ試験片９を内側間隔が７ｍｍとなるようにしてボルト７とナット８で拘束して試験片形状を固定し、

to prepare the test specimen for delayed-fracture-resistance evaluation.
耐遅れ破壊性評価用試験片を得た。

時効促進、加速劣化、促進老化

US2014356647(UACJ CORP [JP])
[0047] In Al—Mg—Si based alloys, Al—Mg—Si—Cu based alloys with age-hardening ability,
【００２９】
  また、時効性Ａｌ－Ｍｇ－Ｓｉ系合金、時効性Ａｌ－Ｍｇ－Ｓｉ－Ｃｕ系合金においては、

Ag, In, Cd, Be, or Sn which is a component which accelerates high-temperature aging or a component which inhibits natural aging (room temperature) is sometimes added in a small amount.
高温時効促進元素あるいは室温時効抑制元素であるＡｇ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ｂｅ、あるいはＳｎを微量添加することがあるが、

Also in the disclosure, these components are allowed to add in a small amount.
この発明の場合も微量添加であればこれらの元素の添加も許容され、

When each of the amounts is 0.30 mass % or smaller, an expected objective is not particularly compromised.
それぞれ、好ましくは０．３０ｍａｓｓ％以下であれば特に所期の目的を損なうことはない。

Further, it is known that the addition of Sc has an effect for micronization of ingot structure.
さらに、鋳塊組織の微細化にはＳｃの添加も効果があるとされており、

Also in the case of the disclosure, a small amount of Sc may be added, and there is no problem in particular when the amount of Sc is preferably in a range of 0.01 mass % to 0.20 mass %.
この発明の場合も微量のＳｃを添加しても良く、Ｓｃ量が好ましくは０．０１ｍａｓｓ％～０．２０ｍａｓｓ％の範囲内であれば特に支障はない。

US2009047171(TOYOTA MOTOR CO LTD [JP])
[0007] Further, for the application of an aluminium extruded profile, JP Patent Publication (Kokai) No. 2004-204321 A discloses a method wherein working strain is introduced by stretch straightening, secondary processing, or the like following extrusion such that aging is accelerated.
【０００７】
  また、下記特許文献３には、アルミニウム押出形材を適用する場合において、押出後に引張矯正、２次加工などにより加工歪みを加えて時効促進する方法が開示されている。

EP4121131(BARD PERIPHERAL VASCULAR INC [US])
EXAMPLE 2
【０１４５】
実施例２

The following example describes the evaluation of the stability of a hydrogel forming composition in an accelerated aging study.
以下の実施例は、加速劣化試験におけるハイドロゲル形成組成物の安定性の評価を説明する。

US2022275275(CURRENT LIGHTING SOLUTION LLC [US])
[0038] The laser-damage accelerated degradation test may typically be performed according to the following general protocol:
【００２５】
  レーザ損傷加速劣化試験を、典型的には、以下の一般的な手順に従って実施することができる。

the small particle size phosphor composition is dispersed within an encapsulated polymeric resin and made into a tape format. 
すなわち、小粒径リン光体組成物をカプセル化されたポリマー樹脂に分散させ、テープ状にする。

US10583669(PALO ALTO RES CT INC [US])
Examples
【００６４】
  実施例

[0076] Test samples were prepared using the approaches discussed herein including a second heating step and concurrent second UV radiation step.
第２の加熱工程及び同時の第２の紫外線工程を含む、本明細書で論じる手法を使用して、試験試料を調製した。

Comparative samples were prepared that included a second heating step without a concurrent heating second UV radiation step.
第２の紫外線工程で同時加熱しない第２の加熱工程を含む、比較試料を調製した。

The test samples were compared to the comparative samples in an accelerated aging test. The test samples were also subjected to environmental testing.
試験試料を、加速劣化試験で比較試料と比較した。試験試料はまた、環境試験を施した。

US2021401818(PROCTER & GAMBLE [US])
Optimal health of the hair, scalp and skin is dependent on control of cellular stress and the ability to counteract or remove insults by appropriate protective mechanisms.
【０００２】
  毛髪、頭皮、皮膚の最適な健康状態は、細胞ストレスの制御、及び適切な保護メカニズムにより損傷を打ち消す又は取り除く能力によって決まる。

Cellular stress may be triggered by reactive oxygen species, pollution, toxins, microorganisms, mechanical or chemical insults and several other extrinsic or intrinsic factors.
細胞ストレスは、活性酸素種、汚染、毒素、微生物、機械的又は化学的な損傷、及びその他の外因的又は内因的な要因によって誘発され得る。

Prolonged, unresolved or high levels of cellular stress
長期にわたる未解決又は高レベルの細胞ストレスは、

is manifested in the decline of hair, scalp or skin health with visible signs of damage (e.g. hair loss, loss of hair or skin pigmentation, scalp or skin dryness, flaking, itching) and both accelerated and chronological aging. 
毛髪、頭皮、皮膚の健康の低下に現れ、目に見えるダメージの兆候（例えば、脱毛、毛髪及び皮膚の色素形成の喪失、頭皮や皮膚の乾燥、剥落、痒みなど）と、促進老化及び自然老化の両方とを伴う。

内周側に

US2022331525(WEST PHARMACEUTICAL SERVICES INC [US])
 In this initial position, the catch 150 of the lower housing 118 preferably resides within the pocket 188 at the distal end of the arm 134 , i.e., radially inside of the bridge 186 .
この初期姿勢の注射デバイスでは、好ましくは、下部ハウジング１１８の受け具１５０がアーム１３４の遠位端においてポケット１８８の中に、すなわち、橋梁部１８６の内周側に留まる。

The rim 160 of the needle guard 126 preferably resides within the track window 140 in this initial position.
この初期姿勢の注射デバイスでは、好ましくは、針ガード１２６のリム１６０が線路状の窓１４０の内側に留まる。

Depending on the location and sizing of components, a portion of the cam ramp 162 may also be located within the pocket 188 of the arm 134 in this initial position.
この初期位置の注射デバイスではまた、その構成要素の位置とサイズとによっては、カム斜面１６２の一部がアーム１３４のポケット１８８の内側に配置されてもよい。

US11318628(CAREFUSION 2200 INC [US])
[0020] A blade assembly 20 is connected to the clipper body 12 . The blade assembly 20 includes a blade housing 22 and a moveable blade 24 that extends outwardly from the blade housing 22 . In some embodiments, the blade assembly 20 may be removable from the clipper body 12 and be disposable.

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[0023] Referring to FIG. 2, the blade housing 22 is illustrated in isolation. As can be seen, the guide surface 36 has a patterned array of ribs 40 located thereon. 

/////////

[0024] The ribs 40 extend along a width of the guide surface 36 .
【００２４】
  リブ４０は、ガイド表面３６の幅に沿って延在する。

In particular, the patterned array of ribs 40 include outermost ribs 40 a and 40 b that extend along sides 44 and 46 of the blade housing 22 .
特に、リブ４０のパターン化されたアレイは、ブレード筐体２２の側面４４および４６に沿って延在する、最外リブ４０ａおよび４０ｂを含む。

Inboard of the outermost ribs 40 a and 40 b are side ribs 40 c and 40 d that extend along sides 48 and 50 of the guide surface 36 .
最外リブ４０ａおよび４０ｂの内周側（＊inboardに「周」のニュアンスは無いと思うので単なる「内側」の方が良さそう）におけるものは、ガイド表面３６の側面４８および５０に沿って延在する、側面リブ４０ｃおよび４０ｄである。

The side ribs 40 c and 40 d extend the entire width of the guide surface 36 .

側面リブ４０ｃおよび４０ｄは、ガイド表面３６の全幅に延在する。

Interior ribs 40 e - 40 k are located inboard of the side ribs 40 c and 40 d and are spaced inboard from the side ribs 40 c and 40 d providing spaced regions 52 and 54 that are devoid of ribs 40 . 
内部リブ４０ｅ－４０ｋが、側面リブ４０ｃおよび４０ｄの内周側に位置し、側面リブ４０ｃおよび４０ｄから内周側に離間され、リブ４０を欠いている離間領域５２および５４を提供する。

 

要求の承認

US11165568(KNECTIQ INC [US])
Rules can optionally be included with a particular pool, such as, for example, whether or not approval of a request to encrypt and/or decrypt (or other transaction) must be gated through the interceptor 26 , length of time a particular receiver device application has to decrypt received data, etc.
規則（ルール）は、例えば、暗号化および／または復号（または他のトランザクション）を求める要求の承認がインタセプタ２６を介して遮断されなければならないかどうか、特定の受信装置アプリケーションが受信データを復号するために必要な時間の長さなどが、特定のプールに選択的に含まれ得る。

In some optional embodiments, the pool and Pool Identifier (and any rules associated with the particular pool) are saved in the rules engine 32 .
いくつかの任意選択の実施形態では、プールおよびプール識別子（および特定のプールに関連する任意の規則）は、ルールエンジン３２に保存される。

貫通する

US2021289617(INTEL CORP [US])
[0025] Pads and/or traces on different layers in a multilayer PCB may be electrically coupled using vias.
【００１１】
  多層ＰＣＢの異なる層にあるパッドおよび／またはトレースが、ビアを使用して電気的に連結されてよい。

A via is generally formed by drilling or punching a small hole in the PCB or otherwise forming a similar hole using a manufacturing process.
ビアは、概して、ＰＣＢに小さな穴を穿孔するまたはパンチングすることによって、さもなければ、製造プロセスを使用して同様な穴を形成することによって形成される。

During subsequent processes, a conductive material is formed on the surface of the hole forming a conductive tube or “barrel,” such as via a plating processes.
その後のプロセスの間、めっきプロセスなどによって、導電性チューブまたは「バレル」を形成する導電性材料が穴の表面に形成される。

As such, a via that passes completely through a PCB is commonly referred to as a “plated-through hole”, “plated-through hole via,” or through-hole via.
このように、ＰＣＢを完全に貫通するビアは、一般に、「めっきスルーホール」、「めっきスルーホールビア」、または、スルーホールビアと呼ばれる。

US11302643(INTEL CORP [US])
[0084] In other embodiments in which the IC device 1600 is a double-sided die, the IC device 1600 may include one or more TSVs through the die substrate 1602 ;
【００８４】
  ICデバイス1600が両面ダイである他の実施形態では、ICデバイス1600は、ダイ基板1602を貫通する一つまたは複数のTSVを含んでいてもよく、

these TSVs may make contact with the device layer(s) 1604 ,
これらのTSVは、デバイス層（単数または複数）1604と接触してもよく、

and may provide conductive pathways between the device layer(s) 1604 and additional conductive contacts (not shown) on the opposite side of the IC device 1600 from the conductive contacts 1636 .
デバイス層1604と、ICデバイス1600の、伝導性接点1636とは反対側の追加的な伝導性接点（図示せず）との間に伝導性経路を提供してもよい。

US10923450(INTEL CORP [US])
After the bonding is completed, via holes are formed extending through the bonding interface layer and are filled with metal,
ボンディングが完了した後、ボンディング界面レイヤ内を通って延在するビアホールが形成され、金属で充填されて、

thereby forming interconnect structures between the logic circuitry and the memory array through the bonding interface layer.
ロジック回路とメモリアレイとの間にボンディング界面レイヤ内を貫通する相互接続構造が形成される。

Because the vias are formed through the bonding interface layer subsequent to the first and second layers being bonded,
第１のレイヤおよび第２のレイヤがボンディングされた後、ボンディング界面レイヤを貫通するビアが形成されるので、

sections of an interconnect structure extending through the bonding interface layer do not have any misalignment or offset (no unlanded portions), as will be discussed in further detail in turn.
後にさらに詳しく説明するように、ボンディング界面レイヤ内を通って延在する相互接続構造のセクションは、位置ずれまたはオフセットを有さない（アンランデッド部分がない）。

US10651153(INTEL CORP [US])
[0038] In the example illustrated in FIG. 2A, the component includes vias 286 A and 286 B through the CMOS circuitry and substrates to couple the CMOS circuitry 282 A with the CMOS circuitry 282 B.
【００３８】
  図２Ａに示す例においては、コンポーネントは、ＣＭＯＳ回路および基板を貫通して、ＣＭＯＳ回路２８２ＡをＣＭＯＳ回路２８２Ｂに連結するビア２８６Ａおよび２８６Ｂを含む。

Typically, vias are not formed through the CMOS, but above the CMOS to couple the CMOS to the array (for CuA). 
通常、ＣＭＯＳをアレイに連結するために、ビアはＣＭＯＳの上方に形成され、ＣＭＯＳを貫通するようには形成されない（ＣｕＡの場合）。

Forming vias through the CMOS poses potential challenges.
ＣＭＯＳを貫通するビアを形成すると、潜在的な課題を呈する。

For example, different voltages between the substrate and the vias may cause a parasitic path of current from the string drivers to the substrate.
例えば、基板とビアとの間の異なる電圧により、ストリングドライバから基板への寄生電流経路を生じさせる可能性がある。

US11384535(BOEING CO [US])
[0042] For example, in the illustrated embodiment, as best seen in FIGS. 6-8, the depicted frame 134 includes a trench 137 .
【００３４】
  例えば、図示の実施形態では、図6～図8に最も良く見られるように、図示のフレーム134はトレンチ137を含む。

The trench 137 is located laterally inward of the ridge 150 (e.g., within the inner zone 138 ), and includes openings 139 that pass through the frame 134 .
トレンチ137は、隆起部150の横方向内側（例えば、内側ゾーン138内）に配置され、フレーム134を貫通する開口部139を含む。

In the illustrated example, the trench 137 extends along generally straight lines laterally outward of the cavity 131 on each side of the frame 134 , with the openings 139 aligned along lines generally parallel to those of the trench 137 .
図示の例では、トレンチ137は、フレーム134の各辺で空隙部131の横方向外側の略直線に沿って延伸し、開口部139は、トレンチ137の線に略平行な線に沿って整列される。

The openings 139 are used for securing the grid 110 to the frame 134 .

開口部139は、格子110をフレーム134に固定するために使用される。

For example, magnets may be disposed in the openings 139 to removably secure the grid 110 (e.g., a metallic strip of the grid 110 ) to the frame 134 .
例えば、格子110（例えば、格子110の金属片）をフレーム134に着脱可能に固定するために、磁石が開口部139内に配置され得る。

[0043] As best seen in FIGS. 6-8, the depicted example frame 134 includes a notch 156 that passes through the ridge 150 .
【００３５】
  図6～図8に最も良く見られるように、図示のフレーム例134は、隆起部150を貫通する切欠き（notch）156を含む。

The notch 156 is sized and configured to allow placement of a finger in the notch 156 to facilitate convenient removal of the grid 110 using the finger.
切欠き156は、指を使用して格子110の便利な除去を容易にするために、切欠き156内に指を配置することを可能にするようにサイズを定められ構成されている。

US2017194091(BOEING CO [US])
[0026] In block 504, a spacer may be disposed within an opening in the core and extend through the core.
ブロック５０４において、スペーサは、コアの開口部内に設けられ、当該コアを貫通する。

The spacer may define a channel through the core.
スペーサは、コアを通るチャネルを規定する。

The spacer may include a configuration adapted to decrease magnetic coupling between a primary winding and the core of the saturation resistant electromagnetic device by a preset amount that prevents saturation of the core. 
スペーサは、一次巻線と飽和抑制式電磁装置のコアとの間の磁気結合を、コアの飽和を防止する所定の量だけ小さくするように適合化された構成を有する。

絵柄

US2022339923(DAINIPPON PRINTING CO LTD [JP])
[0003] Normally, a decorative material includes a substrate, a decorative sheet laminated to the substrate, and a picture layer which is not directly provided on the substrate but is included in the decorative sheet.
【０００３】
通常、化粧材では、基材上には直接絵柄層を設けずに当該基材にラミネートする化粧シートに絵柄層を設けるか、

Alternatively, a decorative material includes a substrate, a picture layer directly provided on the substrate, and a decorative sheet including a transparent resin film and being laminated to the picture layer on the substrate.
或いは、基材上に直接絵柄層を設けて基材上に設けた絵柄層上に透明性樹脂フィルムを積層した化粧シートをラミネートする

Thus, decorative materials have surface properties such as scratch resistance, contamination resistance, and weather resistance.
ことにより耐傷性、耐汚染性、耐候性等の表面性能を付与する。

US2022347987(DAINIPPON PRINTING CO LTD [JP])
Decorative Layer
【００７１】
［装飾層］

In order to enhance the design, the decorative sheet of the present invention may include a decorative layer 4 between the substrate 1 and the surface protective layer 2 , as shown in FIG. 2.
本発明の化粧シートは、意匠性を向上させるために、例えば図２で示すように、基材１と前記表面保護層２との間に装飾層４を有してもよい。

The decorative layer may be, for example, a colored layer formed by coating the entire surface (so-called solid colored layer),
装飾層は、例えば、全面を被覆する着色層（いわゆるベタ着色層）であってもよいし、

or a picture layer formed by printing a pattern by using an ink(s) and a printer, or may be a combination thereof.
種々の模様をインキと印刷機を使用して印刷することにより形成される絵柄層であってもよいし、またこれらを組み合わせたものであってもよい。

US2022324209(DAINIPPON PRINTING CO LTD [JP])
[0070] In the present embodiment, known various forms can be used as the decoration treatment,
本実施形態において、装飾処理としては、公知の各種形態を採用することができ、

and usable treatments include, for example, the formation of a decorative layer such as a picture layer and a colored layer by printing or the like,
例えば、印刷等による絵柄層及び着色層、また真空蒸着等による金属加工層等の装飾層の形成、

and a metal processing layer and the like by vacuum deposition or the like, and addition of a colorant to the substrate and the below-described resin layer, and the formation (imparting) of a roughening pattern by embossing and the like.
また基材、後述する樹脂層等への着色剤の添加、エンボス加工等による凹凸模様の形成（賦型）等の処理を採用できる。

Among these, the representative versatile decoration treatment is the formation of a decorative layer.
これらの中でも、代表的に汎用される装飾処理は、装飾層の形成である。

US11453770(MITSUBISHI CHEM CORP [JP])
[0202] The pattern layer constituting a decorative film may be formed by a known method.
【０１００】
  加飾フィルムを構成する絵柄層は、公知の方法で形成できる。

Examples of patterns to be printed include patterns including wood grain, stone grain, cloth grain, sand grain, geometric pattern, letters, all-solid texture, metallic texture, or the like.
印刷柄としては、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字、全面ベタ、メタリック等からなる絵柄が挙げられる。

US11559957(BOEING CO [US])
[0107] Although the methods of the present disclosure are described in the context of coating on an aircraft, the methods may be implemented for coating on any type of surface, without limitation.
【００９９】
  本開示の方法を航空機のコーティングに関連して説明したが、本開示の方法は、任意の種類の表面にコーティングを施すために実施可能であって、限定されるものではない。

In this regard, the surface may be a surface of a motor vehicle including a tractor-trailer, a building, a banner, or any other type of movable or non-movable structure, object, article, or material having a surface upon which an image is to be placed.
この点に関し、当該表面は、例えば、トラクタートレーラを含む自動車の表面、ビルの表面、バナーの表面、或いは、なんらかの絵柄や像が配置される表面を有する任意の種類の可動又は固定の構造体、物体、物品、素材などの表面であってもよい。

The surface may be planar, simply curved, and/or complexly curved.
また、当該表面は、平らな面、単純な曲面、及び／又は、複雑な曲面であってもよい。

WO2007130641(PROCTER & GAMBLE [US])
This technique may prove useful when wishing not to disturb the film based on manufacturing efficiencies or simply because of the presence of embossings or other ornamental features on the film or substrate.
本技術は、製造効率に基づき、単純にエンボス加工、若しくはフィルム又は基材上のその他の装飾的外観のために、フィルムに支障をきたすことを望まない場合、有用であると証明される場合がある。

Messages, ornamental designs, pictures, and the like may also be printed using methods such as those described in WO 2005/002360.
又、国際公報第ＷＯ２００５／００２３６０号に記載されるような方法を使用して、メッセージ、装飾的意匠、絵柄などを印刷してもよい。

In another embodiment, graphics may be printed in 2D or 3D with UV curable dye that is water-soluble or at least partially water-soluble.
別の実施形態では、水溶性又は少なくとも部分的に水溶性であるＵＶ硬化染料で、２Ｄ又は３Ｄの画像が印刷されてもよい。

US2022363083(KOENIG & BAUER AG [DE])
[0012] To protect the printed product, US 2010/0236432 A1 describes applying a transparent coating, wherein the coating process can be carried out before or after wiping of the plate cylinder.
【０００９】
  米国特許出願公開第２０１０／０２３６４３２号明細書により、印刷製品を保護すべく、透明なコーティングを付与することが提案されており、コーティングは、プレートシリンダの拭き取り前または拭き取り後に実施可能である。

The printing unit comprises a gravure cylinder cooperating with an impression cylinder, an ink collecting cylinder, and multiple chablon cylinders to be inked by corresponding devices.
印刷装置は、この場合、インプレッションシリンダと協働する凹版印刷シリンダと、インキザンメルシリンダと、相応の装置により着肉すべき複数のシャブロンシリンダとを有している。

The raised relief-like areas extend over the entire line pattern of a pictorial or alpha-numerical intaglio motif to be inked on the respective chablon cylinder.
それぞれのシャブロンシリンダ上では、レリーフ状に隆起した領域が、着肉すべき絵柄または文字もしくは数字のインタリオモチーフの線パターン全体にわたって延在している。

放熱フィン

US11621481(ERICSSON TELEFON AB L M [SE])
[0050] Referring now to the drawing figures in which like reference designators refer to like elements
【００２５】
  同様の参照符号が同様の要素を示す図面を参照すると、

there is shown in FIG. 1 is a diagram of an exemplary radio assembly 10 with modularized radios and interconnects in accordance with the principles of the disclosure.
図１には、本開示の原理によるモジュール化された無線機及び相互接続を有する例示的な無線機アセンブリ１０の図が示されている。

As presented in FIG. 1 , the illustration of the radio assembly shows predominantly the rear of the radio with heat dissipation fins,
図１に示すように、無線機アセンブリの図は主に放熱フィンを有する無線機の後部、

that is, the side used for pole attachment whereas the front side of the radio, with the antenna radome points towards the end users.
すなわち、アンテナレドームがエンドユーザの方を向いている無線機の前端側がポール取付けに使用される側を示す。

US2023184422(SIGNIFY HOLDING BV [NL])
The vapor chamber includes a heated section attached onto the base, two heat transmitting sections bent and extended upward from both sides of the heated section respectively,
べーパーチャンバは、基部に取り付けられる加熱セクションと、加熱セクションの両側からそれぞれ上方に曲げられ、延ばされる２つの伝熱セクションと、

a condensing section bent and extended laterally from each of the two heat transmitting sections,
２つの伝熱セクションの各々から横方向に曲げられ、延ばされる凝縮セクションと、

two heat dissipating elements having a heated base,
加熱基部を有する２つの放熱要素と、

and heat dissipating fins disposed on the heated base.
加熱基部に配置される放熱フィンとを含む。

The two heated bases are attached onto external sides of the two heat transmitting sections of the vapor chamber respectively,
２つの加熱基部は、それぞれ、べーパーチャンバの２つの伝熱セクションの外側に取り付けられ、

and the two condensing sections of the vapor chamber are attached to the internal periphery of the top of the lamp guard.
べーパーチャンバの２つの凝縮セクションは、ランプガードの上部の内周に取り付けられる。

US10840167(ADVANCED MICRO DEVICES INC [US])
[0047] In this illustrative arrangement, the IHS 115 can be a bathtub design.
【００３０】
  この例示的な構成では、ＩＨＳ１１５はバスタブ設計とすることができる。

However, the skilled artisan will appreciate that other configurations such as top hat or other shapes can be used as well.
しかしながら、当業者は、トップハットや他の形状等の他の構成も同様に使用可能であることを認識するであろう。

As shown in FIG. 2, the shell 118 of the IHS 115 defines an internal space 130 that is populated by plural configurable heat fins 135 a , 135 b , 135 c , 135 d , 135 e , 135 f , 135 g and 135 h . 
図２に示すように、ＩＨＳ１１５のシェル１１８は、複数の構成可能な放熱フィン１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃ，１３５ｄ，１３５ｅ，１３５ｆ，１３５ｇ，１３５ｈが装着される内部空間１３０を画定する。

US10660236(GEN ELECTRIC [US])
[0051] In FIGS. 6A and 6B, embodiments of the present system as a modular vapor system 600 are illustrated.
【００３０】
  図６Ａおよび図６Ｂに、モジュール式蒸気システム６００としての本システムの実施形態を示す。

The depiction in FIG. 6A shows a modular vapor chamber 600 that is custom designed to the circuit card 610 and having heat fins 670 to dissipate heat from the electronic components 620 .
図６Ａの描写は、回路カード６１０向けにカスタム設計され、電子部品６２０から熱を放散させるための放熱フィン６７０を有するモジュール式蒸気チャンバ６００を示す。

The electronic components 620 reside on at least one surface of a circuit card 610 that engages the heatframe 625 .
電子部品６２０は、ヒートフレーム６２５と係合する回路カード６１０の少なくとも１つの表面上に存在する。

The heatframe 625 in this example is designed to conform to the electronic components 620 to be in close proximity to the components 620 in order to efficiently remove heat from the components 620 .
本実施例のヒートフレーム６２５は、部品６２０からの熱を効率的に除去するために部品６２０に近接する電子部品６２０に適合するように設計されている。

The heatframe 625 is configured so the interior component side of the heatframe 625 is sized and shaped about the components 620 for optimal thermal transfer.
ヒートフレーム６２５は、ヒートフレーム６２５の内部部品面が最適な熱伝達のために部品６２０のサイズおよび形状に設定されるように構成される。

In one example the circuit card 610 has components 620 on both sides and the heatframe 625 on both sides.
一実施例では、回路カード６１０は、両面に部品６２０、および両面にヒートフレーム６２５を有する。

US11282614(WESTINGHOUSE ELECTRIC CO LLC [US])
[0043] FIGS. 5A-5E are isometric section, enlarged isometric section, top, section, and enlarged views, respectively of the MCTC 142 of FIGS. 3A-3D.
【００４３】
  図５Ａ～５Ｅはそれぞれ、図３Ａ～３ＤのＭＣＴＣ１４２の等角断面図、等角拡大図、上面図、断面図および拡大図である。

As shown, the canister housing 144 includes an exterior wall 148 and a plurality of heat dissipation fins 150 extending radially outwardly therefrom.
図示のようにキャニスタハウジング１４４は、外壁１４８から複数の放熱フィン１５０が半径方向外向きに延びる。

The exterior wall 148 has a top 152 and a bottom 154 disposed opposite and distal the top 152 , and preferably a majority, more preferably substantially all, of the heat dissipation fins 150 extend longitudinally from proximate the top 152 to proximate the bottom 154 .
外壁１４８は、頂部１５２と、頂部１５２の反対側で遠位の底部１５４とを有し、好ましくは、放熱フィン１５０の大部分、より好ましくは実質的にその全てが、頂部１５２付近から底部１５４付近まで長手方向に延びている。

Furthermore, as shown most clearly in FIG. 5D, the exterior wall 148 is preferably cylindrical-shaped, and the heat dissipation fins 150 in one example embodiment are substantially evenly spaced from one another along the exterior wall 148 .

さらに、図５Ｄに明示されるように、外壁１４８は好ましくは円筒状で、この実施例の放熱フィン１５０は、外壁１４８に沿って実質的に等間隔である。

Additionally, in one example embodiment the envelope 146 of the MCTC 142 is pressurized with helium, wherein the helium is within the MCTC 142 .
さらに、この実施例では、ＭＣＴＣ１４２のエンベロープ１４６は、ＭＣＴＣ１４２内のヘリウムによって加圧された状態にある。

The pressure of the helium may be proximate atmospheric pressure, and preferably be slightly greater than atmospheric pressure.
ヘリウムの圧力は大気圧に近いが、大気圧よりわずかに大きいのが好ましい。

円周溶接

US2022395933(MICRO MOTION INC [US])
[0087] It should be understood that a circumferential weld requires rotation of elements about an axis.
【００７４】
  円周方向の溶接部は、軸を中心とする要素の回転を必要とすることを理解されたい。

In the embodiments disclosed, a heating site 118 would be heated while the assembly is rotated, in order to create a circumferential weld.
開示される実施形態では、周方向の溶接部を形成するために、アセンブリが回転されつつ加熱部位１１８が加熱される。

When implementing heating and allowing to cool steps, it should be understood that some portions of the circumference of the assembly will be heated and allowed to cool before others.
加熱及び冷却のステップを実施する場合、アセンブリの外周のいくつかの部分は、他の部分より先に加熱および冷却されることを理解されたい。

In this embodiment, during the rotation, the heating and allowing to cool are conducted quickly at each position.
この実施形態では、回転中に、加熱および冷却が各位置で迅速に行われる。

Also, heat may not be applied to the entire circumference of the welding site simultaneously.
また、溶接部位の全周に、同時に熱が加わらなくてもよい。

Heat may be applied at a single position, and the assembly is rotated to weld the entire periphery at substantially the same longitudinal position about the circumference of the assembly.
熱は単一の位置で加えられ、アセンブリは、アセンブリの円周のほぼ同じ長手方向位置で、全周を溶接するために回転される。

As such, heating is conducted at one position, and allowing to cool at that position may be occurring simultaneously with heating at a new position that is approached by a heating element, such as a welder, when the assembly is rotated.
このように、加熱は１つの位置で実施され、その位置での冷却は、アセンブリが回転されるときに、溶接機などの発熱体が接近する新しい位置での加熱と、同時に実施されうる。

This means that different portions of the assembly may be welded at different times, perhaps making heating and allowing to cool steps sequential only for a particular position on a circumferential weld facilitated by rotating the assembly.
これは、アセンブリの異なる部分が異なる時間に溶接されることができ、おそらく、アセンブリを回転させることで円周溶接が容易となる特定の位置に対してのみ、加熱および冷却のステップを連続的に実施できることを意味する。

WO2015153111(INTUITIVE SURGICAL OPERATIONS [US])
[088] A weld formed by laser welding may be a continuous weld along the longitudinal length of an actuation element guide or guide pieces may be welded together via discrete welds in a non-continuous manner.
【００６７】
  レーザ溶接によって形成される溶接部は、作動要素ガイドの長手方向長さに沿って連続的な溶接部であり得る、又はガイドピースは、不連続な方法で不連続な溶接部により一緒に溶接され得る。

A weld between inner piece 710 and outer piece 720 may be
内側ピース７１０と外側ピース７２０との間の溶接は、

a circumferential weld, such as by moving laser source 730 about outer piece 720 in at least one of the directions indicated by arrow 734 in FIG. 21 or by moving inner piece 710 and outer piece in at least one of the directions indicated by arrow 734. 
図２１の矢印７３４によって示される方向の少なくとも一方で外側ピース７２０の周りにレーザ源７３０を動かすことによって又は矢印７３４に示される方向の少なくとも一方で内側ピース７１０及び外側ピースを動かすことによってのように、円周溶接であり得る。

US11289216(FRAMATOME INC [US])
[0002] Boiling water reactors have a core shroud that holds the fuel in proper alignment with the control rod drives so that the plant can shut down safely.
【０００２】
  沸騰水型原子炉は、設備が安全に停止することができるように、燃料を、制御棒駆動機構と適切に整列した状態に保つ炉心シュラウドを有する。

The core shroud has circumferential welds that hold cylinders of the shroud together to maintain alignment.
炉心シュラウドは、整列を維持するためにシュラウドのシリンダを合わせた状態に保つ円周溶接部を有する。

Some of these circumferential welds have indications which require some type of repair to allow continued safe operation.
これらの円周溶接部の中には、継続する安全運転を可能にするために何らかの修理を必要とする兆候を示すものがある。