WO2016154378
[0006] The electronic device may also include a light source capable of directing light into the finger when adjacent the transparent cover layer, for example.
【0006】
本電子デバイスはまた、例えば、指が当該透明なカバー層に隣接しているときに指に光を向けることができる光源を備えることができる。
The optical image sensor, pin hole array mask layer, and finger placement surface may be configured to define overlapping areas at the finger placement surface, and spaced apart areas at the optical image sensor.
光学画像センサ、ピンホールアレイマスク層、及び指配置面は、当該指配置面における重なり領域及び光学画像センサにおける離間した領域を画定するように構成されてもよい。
EP2067611
[0039] The manufacturing system 1 may further include a cure tool, mandrel or mold 54. The cure tool 54 may be an OML (Outer Mold Line) or an IML (Inner Mold Line) cure tool, for example and without limitation.
【0027】
製造システム1は、硬化ツール、マンドレルまたはモールド54をさらに含み得る。硬化ツール54は、たとえば限定はしないがOML(外側モールドライン)またはIML(内側モールドライン)硬化ツールであり得る。
As shown in FIGS. 1 , 2 and 3 , the cure tool 54 may be situated generally adjacent to the SADL machine 22 and between the rails 32 of the pick and place machine 30. As shown in FIG. 3 , in some embodiments the cure tool 54 may include a tool base 55 and generally parallel, spaced-apart tool sides 56 which extend from the tool base 55.
図1、図2および図3に示すように、硬化ツール54は、SADLマシン22におおむね隣接して、ピックアンドプレイスマシン30のレール32同士の間に配置し得る。図3に示すように、一部の実施形態では、硬化ツール54は、ツールベース55と、ツールベース55から延在するおおむね平行で離間されたツール側面56とを有し得る。
A generally curved or semicircular module placement surface 57 may be provided in the tool base 55 and the tool sides 56 and may extend along the length of the cure tool 54. However, it will be recognized and understood that the cure tool 54 (such as in the case of IML cure tools, for example) need not necessarily have a full cylindrical or half-cylindrical cross-section as shown with respect to the module placement surface 57 of the cure tool 54.
おおむね湾曲したまたは半円形のモジュール配置面57がツールベース55およびツール側面56に設けられ、硬化ツール54の長さに沿って延在し得る。しかし(たとえばIML硬化ツールの場合)硬化ツール54の断面は、必ずしも完全な円柱状、または硬化ツール54のモジュール配置面57について示したような半円柱状である必要はないことが認識および理解されるであろう。
Under circumstances in which it is desired to utilize the manufacturing method on quarter panels, for example and without limitation, cure tools 54 having both an OML and an IML configuration could be used.
たとえば限定はしないが、本製造方法を4分の1パネルに使用することが望ましい状況では、OML構成およびIML構成の両方を有する硬化ツール54を使用することができる。
Furthermore, the cure tool 54 may be configured as a wing or stabilizer mold, tool, cure tool or in any configuration depending on the part which is to be fabricated.
さらに硬化ツール54は、製造される部品に依存して、翼もしくはスタビライザモールド、ツール、硬化ツール、またはいずれかの構造に構成され得る。
WO2014182886
[0037] As used herein, the "target region" of the mold or crucible refers to a portion or all of the mold or crucible. For example, in some embodiments, the target region can be the dome of the crucible, the sidewalls of the crucible, or the entire crucible (including both the dome and sidewalls of the crucible).
【0023】
本明細書で使用される場合、鋳型または坩堝の「対象領域」は、鋳型または坩堝の一部分または全体を言う。例えば、実施形態によっては、対象領域は、坩堝のドーム部、坩堝の側壁、または坩堝全体(坩堝のドーム部と側壁の両方を含む)。
In certain embodiments, the target region can be just a portion of the dome of the crucible or a portion of the sidewall of the crucible. In certain embodiments, the target region can be multiple portions of the mold or crucible.
ある実施形態では、対象領域は、坩堝のドーム部の一部または坩堝の側壁の一部だけであってもよい。ある実施形態では、対象領域は、鋳型または坩堝の複数の部分であってもよい。
For example, the target region can be one or more portions of the dome, one or more portions of the sidewall, or one or more portions of both the dome and sidewall of the crucible.
例えば、対象領域は、坩堝のドーム部の1つもしくは複数の部分、側壁の1つもしくは複数の部分、またはドーム部と側壁両方の1つもしくは複数の部分とすることができる。
[0042] In a particular embodiment, the locating mechanism and the mount portion of the system are configured to work together to position the mold or crucible on the support in a manner that prevents or minimizes damage to the mold or crucible during the non-destructive evaluation.
【0028】
特定の実施形態では、システムの配置機構および搭載部分は共に機能して、非破壊評価中の鋳型または坩堝の損傷を防止するか、または最小に抑えるように鋳型または坩堝を支持台上に位置決めするように構成される。
For example, the locating mechanism and mount portion can be configured so that the mold or crucible does not come into physical contact with the support, the locating mechanism, or the mount portion in any way that will damage the structure or function of the mold or crucible during NDE analysis using the system of the present disclosure.
例えば、配置機構と搭載部分は、鋳型または坩堝が支持台、配置機構、または搭載部分と一切物理的に接触しないように構成することができる。それらに接触すると、本開示のシステムを使用したNDEの解析中に鋳型または坩堝の構造または機能が損傷する。
【0029】
一実施形態では、固定具は、鋳型または坩堝の対象領域の内部表面の幾何学形状(「基準幾何学形状」とも呼ぶ)に一致する形状を有する搭載部分を備える。
一実施形態では、支持台の固定具の搭載部分は、鋳型または坩堝を支持台に取り付け、維持し、および/または取り外す際に鋳型または坩堝の一部、特に内側表面の損傷を最小に抑えるのに有効な表面幾何学形状(例えば3D表面または表面の粗さ)および/または表面組成(例えば搭載部分の表面を作製するために使用される材料や被膜物)を有する。
ある実施形態では、固定具の搭載部分は、鋳型または坩堝の内部表面への損傷を最小に抑えることが知られている材料で作製されるか、または被覆される。