事件番号 平成24(行ケ)10093
事件名 審決取消請求事件
裁判年月日 平成24年12月25日
裁判所名 知的財産高等裁判所
権利種別 特許権
訴訟類型 行政訴訟
裁判長裁判官 飯村敏明、八木貴美子，小田真治
(3) 原告の主張に対して
この点について，原告は，構成要件Ｃ，Ｇ及びＨ，並びに本願明細書の記載を斟酌すると，本件補正発明は，外部の共通電極バイアス発生装置からのバイアス電圧と，内蔵の共通電極バイアス発生装置からのバイアス電圧をそれぞれ接続パッドに供給できるように，「接続パッド」と内蔵の「共通電極バイアス発生装置」が「第２のボンディング・パッド」に接続されるとの構成αを備えており，構成αは引用発明との相違点であるところ，審決にはこの相違点を看過した誤りがあると主張する。
しかし，以下のとおり，原告の主張は採用することができない。
前記のとおり，構成要件Ｃ，Ｇは，いずれも「第２のボンディング・パッド」と「接続パッド」との接続方法に関して規定する。構成要件Ｃは，「作用的に接続された」との何ら具体的な内容を有しない文言により記載されているのに対し，構成要件Ｇは，構成要件Ｃを，より具体的，詳細に規定したものと解されるから，構成要件Ｃと構成要件Ｇのそれぞれが，別個独立の特徴を持った接続方法を特定していると解することはできない。すなわち，構成要件Ｃと構成要件Ｇとは，「第２のボンディング・パッド」と「接続パット」との接続方法について，別個独立の方法を規定したものではない。したがって，本願補正発明が，構成αを要件としていると解釈することはできない。
また，構成要件Ｈも，導電性被覆を駆動させる方法に関して，「前記共通電極バイアス発生装置」が「前記導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し，該導電性被覆を駆動する」と記載されているのみであり，構成αを要件としていると解釈する余地はない。
・・・
なお，本願明細書の段落【００２５】には，「接続パッド３４は，ボンディング・パッド１８の１つと作用的に接続され，先行技術の共通電極発生装置が継続して使用可能となる。それによって，超小型表示装置３０が，超小型表示装置１０の差し替え式代替品となる。」との記載がある。しかし，本件補正発明の内容は特許請求の範囲の記載に基づいて判断されるべきであり，前記のとおり，本件補正発明に係る特許請求の範囲の記載から，本件補正発明が構成αを要件とすると解することはできない以上，上記記載から，本件補正発明が構成αを要件とする旨の示唆がされていると解することはできない。また，段落【００２５】の記載も，外部の共通電極バイアス発生装置も内蔵の共通電極バイアス発生装置も共に使用できるということまで開示するものではない。
また，本願明細書の段落【０００８】には，接続クリップを使用することにより発生する課題が，段落【００１０】には，接続パッドをシリコン・ダイ上に配置したことにより接続クリップが不要になる旨が記載されているが，前記のとおり，本件補正発明は，接続パッドをシリコン・ダイ上に配置するとともに，共通電極バイアス発生装置をシリコン・ダイ上やその中に形成することにより，上記課題を解決しているのであって，上記各段落の記載をもって，本件補正発明が構成αを要件とする旨の示唆があると解することもできない。
事件名 審決取消請求事件
裁判年月日 平成24年12月25日
裁判所名 知的財産高等裁判所
権利種別 特許権
訴訟類型 行政訴訟
裁判長裁判官 飯村敏明、八木貴美子，小田真治
(3) 原告の主張に対して
この点について，原告は，構成要件Ｃ，Ｇ及びＨ，並びに本願明細書の記載を斟酌すると，本件補正発明は，外部の共通電極バイアス発生装置からのバイアス電圧と，内蔵の共通電極バイアス発生装置からのバイアス電圧をそれぞれ接続パッドに供給できるように，「接続パッド」と内蔵の「共通電極バイアス発生装置」が「第２のボンディング・パッド」に接続されるとの構成αを備えており，構成αは引用発明との相違点であるところ，審決にはこの相違点を看過した誤りがあると主張する。
しかし，以下のとおり，原告の主張は採用することができない。
前記のとおり，構成要件Ｃ，Ｇは，いずれも「第２のボンディング・パッド」と「接続パッド」との接続方法に関して規定する。構成要件Ｃは，「作用的に接続された」との何ら具体的な内容を有しない文言により記載されているのに対し，構成要件Ｇは，構成要件Ｃを，より具体的，詳細に規定したものと解されるから，構成要件Ｃと構成要件Ｇのそれぞれが，別個独立の特徴を持った接続方法を特定していると解することはできない。すなわち，構成要件Ｃと構成要件Ｇとは，「第２のボンディング・パッド」と「接続パット」との接続方法について，別個独立の方法を規定したものではない。したがって，本願補正発明が，構成αを要件としていると解釈することはできない。
また，構成要件Ｈも，導電性被覆を駆動させる方法に関して，「前記共通電極バイアス発生装置」が「前記導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し，該導電性被覆を駆動する」と記載されているのみであり，構成αを要件としていると解釈する余地はない。
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なお，本願明細書の段落【００２５】には，「接続パッド３４は，ボンディング・パッド１８の１つと作用的に接続され，先行技術の共通電極発生装置が継続して使用可能となる。それによって，超小型表示装置３０が，超小型表示装置１０の差し替え式代替品となる。」との記載がある。しかし，本件補正発明の内容は特許請求の範囲の記載に基づいて判断されるべきであり，前記のとおり，本件補正発明に係る特許請求の範囲の記載から，本件補正発明が構成αを要件とすると解することはできない以上，上記記載から，本件補正発明が構成αを要件とする旨の示唆がされていると解することはできない。また，段落【００２５】の記載も，外部の共通電極バイアス発生装置も内蔵の共通電極バイアス発生装置も共に使用できるということまで開示するものではない。
また，本願明細書の段落【０００８】には，接続クリップを使用することにより発生する課題が，段落【００１０】には，接続パッドをシリコン・ダイ上に配置したことにより接続クリップが不要になる旨が記載されているが，前記のとおり，本件補正発明は，接続パッドをシリコン・ダイ上に配置するとともに，共通電極バイアス発生装置をシリコン・ダイ上やその中に形成することにより，上記課題を解決しているのであって，上記各段落の記載をもって，本件補正発明が構成αを要件とする旨の示唆があると解することもできない。
