和英特許翻訳メモ

便利そうな表現、疑問、謎、その他メモ書き。思いつきで書いてます。
拾った用例は必ずしも典型例、模範例ではありません。

光電気混載基板

2021-05-25 15:57:06 | 英語特許散策

US2020148875(JP, NISSAN CHEMICAL)
In recent years, communication traffic has been increasing in association with the development of cloud computing and an increase in the number of smartphone users.
【0002】
  近年、クラウドコンピューティングの発展やスマートフォン使用者の増加により、通信トラフィックは増加の一途をたどっている。

Thus, problems have become apparent in data servers in which transmitted information data are concentrated; for example, the data servers use a huge amount of electricity, and the processing capacities of the data servers have almost reached their limits.
そのため、送信された情報データが集中するデータサーバーにて、膨大な電力使用量が発生する、さらには処理量の限界が近づいている、といった問題が顕在化しており、

Therefore, technical development is urgently needed for solving such problems.
これらを改善するための技術進展が急務となっている。

In this situation, vigorous attempts have been made to develop a technique regarding an optoelectronic hybrid substrate (also referred to as “optoelectronic composite substrate”) wherein electrical wiring is partially replaced by optical wiring in a server board; i.e., a technique capable of high-density and high-speed data processing.
その中で、情報を高密度かつ高速に処理できる技術として、サーバーボード内の一部の電気配線を光配線へと変更する、光電気混載基板(光電気複合基板ともいう)という技術が精力的に検討されている。

US2018280829(JP, HITACHI CHEMICAL)
In recent years, conventional electrical circuits for transmitting high-speed, high-density signals between electronic elements or between circuit boards has begun to limit improvements in speed and density, due to interference between signals and attenuation of signals.
【0002】
  近年、電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。

To overcome the limitation, techniques for optical connection between electronic elements and between circuit boards, the techniques being referred to as optical interconnection have been being explored.
これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが検討されている。

Polymer optical waveguides have received attention as optical transmission paths, from the standpoint of their high processability, low cost, high circuit-flexibility, and higher density.
光の伝送路としては加工の容易さ、低コスト、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な点からポリマ光導波路が注目を集めている。

Suitable examples of the polymer optical waveguides may include waveguides that are formed on a glass epoxy substrate for application to opto-electric circuit boards
ポリマ光導波路の形態としては、光電気混載基板への適用を想定したガラスエポキシ樹脂基板上に作製するタイプや

and flexible waveguides that include no hard support-substrate for connection between boards.
ボード同士の接続を想定した硬い支持基板を持たないフレキシブルタイプが好適と考えられる。

US2021033786(JP, NITTO DENKO)
[0107] (Basic Structure of Opto-Electric Hybrid Board Connector Kit 1
光電気混載基板コネクタキット1の基本構成)

[0108] As shown in FIGS. 1 to 3, an opto-electric hybrid board connector kit is a kit for producing the opto-electric hybrid board connector 18 as one example of an optical waveguide member connector by mounting an opto-electric hybrid board as one example of an optical waveguide member on a connector .
図1~図3に示すように、この光電気混載基板コネクタキット1は、光導波路部材の一例としての光電気混載基板2をコネクタ3に装着して、光導波路部材コネクタの一例としての光電気混載基板コネクタ18を製造するためのキットである。

To be specific, the connector kit includes the opto-electric hybrid board and the connector as separate bodies.
具体的には、コネクタキット1は、光電気混載基板2と、コネクタ3とを別体で備える。

US2020150359(JP, NITTO DENKO)
[0002] Conventionally, an opto-electric hybrid board has been used by optically and electrically connecting an optical element.
【0002】
  従来より、光電気混載基板は、光素子を、光学的および電気的に接続して用いられている。

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