EP3022609
"[0003] For example, in an extrusion-based additive manufacturing system, a 3D part or model may be printed from a digital representation of the 3D part in a layer-by-layer manner by extruding a flowable part material. The part material is extruded through an extrusion tip carried by a print head of the system, and is deposited as a sequence of roads on a substrate in an x-y plane. The extruded part material fuses to previously deposited part material, and solidifies upon a drop in temperature. The position of the print head relative to the substrate is then incremented along a z-axis (perpendicular to the x-y plane), and the process is then repeated to form a 3D part resembling the digital representation."
例えば、押出し方式の付加製造システムにおいて、3D部品又はモデルは、流動性部品材料(part material)を押出すことによって、3D部品のデジタル表現から層ごとに印刷することができる。部品材料は、システムのプリントヘッドによって搬送される押出しチップを通して押出され、基材上のロードシーケンスとしてx-y面に堆積される。押出された部品材料は、先に堆積した部品材料に融着し、温度の降下によって凝固する。基材に対するプリントヘッドの位置は、その後、z軸(x-y面に垂直)に沿って増分され、プロセスは、その後、デジタル表現に似る3D部品を形成するために繰返される。
WO2017201051
"[0002] Additive manufacturing techniques are often utilized to build a nearly limitless number of objects using a variety of materials. In some example techniques, an additive manufacturing machine of directed energy deposition (DED) type, also known as a blown powder type or powder spray type, is used for the deposition of metals. Such DED type machines are often implemented as part of, for example, hybrid manufacturing machines or processes that utilize both additive and subtractive manufacturing to create an object."
よく付加製造技術を使用して、種々の材料を用いてほぼ無限の数の物体が造形される。いくつかの技術例では、金属の堆積に、粉末吹付方式又は粉末スプレー方式としても知られる指向性エネルギー堆積(DED)方式の付加製造機械が用いられる。このようなDED法式の機械は、例えば、付加製造及び除去製造の両方を使用して物体を作るハイブリッド製造機械又は工程の一部としてよく実施される。
US2014154088
"[0008] Therefore, one characteristic feature of powder-based or other additive manufacturing technology is the strong anisotropy of material properties (for example Young's modulus, yield strength, tensile strength, low cycle fatigue behaviour, creep) resulting from the known layer-wise build-up process and the local solidification conditions during the SLM powder bed processing."
それゆえ、粉末方式の付加製造技術または他の付加製造技術の1つの特徴的な特性として、物性の異方性が強いという特性がある(たとえば、ヤング率、降伏強さ、引張強度、低サイクル疲労特性、クリープ)。これは、公知の積層造形法と、SLM粉末床処理中の局所的な固化条件とに起因するものである。
WO2018075165
"[0002] Sputtering, also known as physical vapor deposition (PVD), is a method of forming features in integrated circuits. Sputtering deposits a material layer on a substrate. A source material, such as a target, is bombarded by ions strongly accelerated by an electric field. The bombardment ejects material from the target, and the material then deposits on the substrate."
[0002]スパッタリング(物理的気相堆積(PVD)としても既知である)は、集積回路内のフィーチャ(特徴)を形成する方法である。スパッタリングにより、基板上に材料層が堆積される。ソース材料(ターゲットなど)が、電界により強力に加速されたイオンによってボンバード(衝突)される。ボンバードはターゲットから材料を弾き飛ばし、この材料が次いで基板上に堆積する。
WO2018013754
"[0060] A side brush 148 is mounted along the sidewall of the chassis 110 proximate the forward end 110A and ahead of the extractors 144 in the forward drive direction F. The side brush 148 rotatable about an axis perpendicular to the floor surface. The side brush 148 allows the robot 100 to produce a wider coverage area for cleaning along the floor surface. In particular, the side brush 148 may flick debris from outside the area footprint of the robot 100 into the path of the centrally located cleaning head assembly."
順駆動方向Fにおける抽出器144の前方の、前端部110Aに近接するシャーシ110の側壁沿いには、サイドブラシ148が取り付けられる。サイドブラシ148は、床面に垂直な軸を中心に回転することができる。ロボット100は、サイドブラシ148によって、床面に沿った掃除対象範囲をさらに拡大することができる。具体的に言えば、サイドブラシ148は、ロボット100の占有面積の外側から中心部の掃除ヘッドアセンブリの経路内にゴミを弾き飛ばすことができる。
WO2017091471
"[00111] Brush 344 can include a plurality of bristles that extend substantially radially from a central rod coupled to motor 342 (rod not shown in FIGS. 9A-9B). The plurality of bristles can include a material of sufficient strength and stiffness such that rotation of the bristles against photovoltaic module 330, optionally in the presence of fluid disposed from fluid reservoir 341, can remove debris, dust, or dirt from photovoltaic module 330, with sufficient softness and flexibility as to do so substantially without damaging the photovoltaic module. Exemplary materials that can be suitable for use in the bristles of brush 344 include nylon and polypropylene. Shield 345 can include a flat or shaped metal or plastic sheet that partially surrounds brush 344 so as to inhibit the rotation of brush 344 from flicking debris, dust, or dirt onto a different portion of photovoltaic module 330 or an adjacent photovoltaic module when brush 344 is rotating and in contact with photovoltaic module 330, e.g., as described in greater detail herein with reference to FIGS. 1 OA- IOC."
US2010227430
"[0031] There are also several physical vapour deposition (PVD) techniques. Mention may be made, in particular, of the PVD technique of deposition via vacuum evaporation that consists in heating the material that it is desired to deposit under vacuum. The atoms of the material to be evaporated receive energy, that is to say that their vibrational energy exceeds the bond energy and causes the evaporation. The evaporated material is then recovered by condensation on the substrate to be coated. The evaporation may be electron bombardment evaporation, Joule effect evaporation, electric arc evaporation, induction evaporation, or ion beam assisted evaporation (ion beam assisted deposition or IBAD). Mention may also be made of the vacuum sputtering PVD deposition technique, which consists in ejecting particles from the surface of a solid via the bombardment of this surface with energetic particles, in general argon ions, for example magnetron sputtering, cathode sputtering or IBD (ion beam deposition); the ionic or ion-plating PVD deposition technique that comprises the evaporation of a material in a chamber in which a residual pressure of 13 to 1.3 Pa is maintained by introducing argon, for example; and the molecular beam epitaxy (MBE) and chemical beam epitaxy (CBE) techniques."
いくつかの物理気相蒸着(PVD)技術も存在する。特に、真空下での蒸着が望まれる材料を加熱することからなる真空蒸発を介した蒸着のPVD技術について言及がなされ得る。蒸発される材料の原子はエネルギーを受け、すなわちそれらの振動エネルギーが結合エネルギーを超え、蒸発を生じる。蒸発された材料は、その後、被覆される基板上での凝集によって収集される。蒸発は電子衝撃蒸発、ジュール効果蒸発、電気アーク蒸発、誘導蒸発、またはイオンビーム補助蒸発(イオンビームアシスト蒸着またはIBAD)であり得る。固体の表面から、この表面とエネルギー粒子、一般にアルゴンイオンの衝突によって粒子を弾き飛ばすことからなる真空スパッタリングPVD蒸着技術、例えばマグネトロンスパッタリング、カソードスパッタリングまたはIBD(イオンビーム蒸着) (例えば、アルゴンを導入することによって13~1.3 Paの残圧が維持されるチャンバー中での材料の蒸発を含むイオン性または非イオン性メッキPVD蒸着)、および分子ビームエピタキシー(MBE)、および化学ビームエピタキシー(CBE)技術についても言及がなされ得る。