バンプ形成面

WO2004061934
FIG. 2 illustrates one embodiment of an opto-electronic or electromechanical flip-chip assembly with selective underfill, in accordance with the present invention at 200.
【００１７】
  図２の符号２００に、本発明の一実施形態による選択的アンダーフィルを備えた光電子、又は電気機械フリップチップアセンブリを示す。

Selective underfill flip-chip assembly 200 includes one or more opto-electronic or electromechanical flip chips 210 containing at least one solder ball or solder bump 220 electrically connected to a substrate or printed wiring board (PWB) 230,
選択的アンダーフィルフリップチップアセンブリ２００は、基板、即ちプリント配線板（ＰＷＢ）２３０に電気接続された少なくとも一つのはんだボール、又ははんだバンプ２２０を有する、一つ以上の光電子、又は電気機械フリップチップ２１０と、

and selective underfill material 240 between the bumped surface of flip chip 210 and PWB 230. 
フリップチップ２１０のバンプ形成面とＰＷＢ２３０との間に存在する選択的アンダーフィル材２４０とを有する。

US8148771(JP)
In the semiconductor device 106 according to the sixth embodiment, the bump 21 of the through electrode 20 is connected to the side opposite the bump-forming surface of another through electrode 20 such that the vertically stacked semiconductor devices are connected with each other via the through electrode 20.
【００７１】
  実施例６に係る半導体装置１０６によれば、貫通電極２０におけるバンプ２１を、他の貫通電極２０におけるバンプ形成面の反対側と接続することで、上下の半導体装置を貫通電極２０を介して接続することができる。

The plurality of the vertically stacked semiconductor devices 100 may be mounted on the interposer 50, thus enhancing the packaging density of the semiconductor device.
また、複数の半導体装置１００を中継基板５０上に積層して実装することができる。これにより、半導体装置の実装密度を高めることができる。

The bump 21 protruding outside the semiconductor device 100 is capable of absorbing the irregularity of the mounted surface, even if the mounted surface is not flat. Therefore, the semiconductor device 100 may be stably mounted.

また、バンプ２１は半導体装置１００の外部に突出しているため、実装面が平坦でない場合であっても、バンプ２１が実装面の凹凸を吸収することにより半導体装置１００を安定して実装することができる

EP3373326(JP)
[0004] The semiconductor chip that is used in this mounting method is obtained by, for example, grinding a surface opposite to a circuit surface of a semiconductor wafer having bumps formed on the circuit surface and dicing the semiconductor wafer into pieces.
【０００３】
  この実装方法で用いる半導体チップは、例えば、回路面にバンプが形成された半導体ウエハの、回路面とは反対側の面を研削したり、ダイシングして個片化することにより得られる。

In the process of obtaining the above-described semiconductor chip, generally, for the purpose of protecting the circuit surface and the bumps of the semiconductor wafer, a curable resin film is attached to the bump-formed surface, and this film is cured so as to form a protective film on the bump-formed surface.
このような半導体チップを得る過程においては、通常、半導体ウエハの回路面及びバンプを保護する目的で、硬化性樹脂フィルムをバンプ形成面に貼付し、このフィルムを硬化させて、バンプ形成面に保護膜を形成する。

Typically, after being attached onto the bump-formed surface, this curable resin film
この硬化性樹脂フィルムは、典型的には、バンプ形成面に貼付した後、

has an increase in fluidity by heating, spreads between the bumps, and is close contact with the circuit surface while an upper area including a top surface of the bump and the vicinity thereof are penetrating the curable resin film.
加熱によって流動性を増大させることで、バンプの頂上とその近傍を含む上部領域は貫通させて露出させつつ、バンプ間に広がって、回路面と密着するとともに、

The curable resin film embeds the bump while covering the surface of the bump, particularly, the surface of a portion in the vicinity of the circuit surface.
バンプの表面、特に前記回路面近傍部位の表面を覆って、バンプを埋め込む。

The protective film formed by curing the curable resin film in such a state protects the bump on the circuit surface being in close contact with the surface.
この状態の硬化性樹脂フィルムを硬化させることで形成された保護膜は、前記回路面においてバンプをその表面に密着した状態で保護する。

US10294395(JP)
First, the adhesive composition film is bonded to the second circuit member which is the circuit board or semiconductor chip provided with a wiring pattern.
【００４２】
  まず、接着剤組成物フィルムを、第二の回路部材である、配線パターンが形成された回路基板または半導体チップに貼り付ける。

Here, the adhesive composition film may be cut to a predetermined size, and then bonded to a wiring pattern surface of the circuit board provided with a wiring pattern, or a bump-formed surface of the semiconductor chip.
このとき、接着剤組成物フィルムは、所定の大きさに切り出した後で、配線パターンが形成された回路基板の配線パターン面または半導体チップのバンプ形成面に貼り付けてもよい。

Alternatively, the adhesive film may be bonded to a bump-formed surface of a semiconductor wafer, followed by dicing and individualizing the semiconductor wafer to prepare a semiconductor chip with the adhesive film bonded thereto.
また、半導体ウエハのバンプ形成面に接着剤フィルムを貼り付けた後、半導体ウエハをダイシングして個片化することによって、接着剤フィルムが貼り付いた半導体チップを作製してもよい。

取扱性、取り扱い性

WO2017053701
3. CONCLUSIONS
【０１７４】
  ３．結論

[00178] The purpose of this study was to characterize various biomechanical properties of an umbilical tissue-based product using three testing modalities, which is needed since limited data exists in the literature.
この試験の目的は、３つの試験様式を用いて臍組織に基づく生成物の様々な生物力学的特性を特性決定することであった。文献には限られたデータしか存在しないため、この試験が必要とされる。

 

In general, the tissue had good handling qualities and there were no complications with specimen gripping for any of the performed tests.
概して、組織は、取扱性に優れ、行った試験のどれについても検体の固定に問題はなかった。

 

For all tests, tissue failure loads were within the operational range of the 100N load cell. In tests where specifically-oriented tissues were characterized (suture retention and uniaxial tension),
全ての試験について、組織破断荷重は、１００Ｎ荷重セルの操作範囲内にあった。特定の方向性のある組織で特性決定した試験（縫合維持及び一軸引張）では、

 

there did not appear to be major biomechanical differences due to orientation (statistical comparisons were not included as part of this study).
方向による大きな生物力学的差は現れなかった（統計的比較は、この試験の一部として含まれなかった）。

 

EP2967589
[0141] With reference to Figures 78-83 , a gear box 500 couples the actuator 34 to the drive member 202.
【０１５３】
  図７８－図８３を参照すると、ギアボックス５００は、アクチュエータ３４を駆動部材２０２に連結している。

 

The gear box 500 offsets the actuator 34 from the tool axis T.
ギアボックス５００は、アクチュエータ３４を工具軸Ｔから位置ズレさせている。

 

In other words, the actuator 34 is offset from the tool axis T to provide access for the cartridge 252 to supply liquid to the tool 38.
換言すれば、アクチュエータ３４は、液体を工具３８に供給するキャリッジ部材２５２へのアクセスをもたらすように、工具軸Ｔから位置ズレしている。

 

Specifically, the actuator 34 is offset toward the manipulator 10.
具体的には、アクチュエータ３４は、マニピュレータ１０の側に位置ズレしている。

 

This shifts the center of gravity of the end effector 12 toward the manipulator 10, which reduces inertia of the manipulator 10 and improves ergonomics and handling of the end effector.
これによって、エンドエフェクタ１２の重心がマニピュレータ１０の側に移動し、その結果、マニピュレータ１０の慣性が低減され、エンドエフェクタの人間工学的な取扱性能が改善されることになる。

 

The shift of the center of gravity of the end effector 12 results in better performance of the force-torque sensor on the manipulator 10.

エンドエフェクタ１２の重心の移動によって、マニピュレータ１０の力／トルクセンサの性能を高めることができる。

 

EP3180413
[0112] A similar test method as the oil suspension method was used to evaluate metal handling capability of the various polymers.
 油懸濁方法と同様の試験方法を用いて、様々なポリマーの金属取扱性を評価した。

 

Modifications to the methodology of Example 1 include the use of a different nonionic, surfactant detergent, which has greater oil suspension capability.
例１の方法論に対する変更点は、より高い油懸濁性を有する異なる非イオン性界面活性剤洗剤を使用したことを含む。

 

As the detergent employed has no water conditioning polymers, an additional builder that contains a conventional polyacrylate (Acusol 445N) was added (0.3 g/L).
使用した洗剤は水調整ポリマーを有しないので、従来のポリアクリレート（Acusol 445N）を含む更なるビルダー剤を加えた（０．３ｇ／Ｌ）。

 

For this test the Acusol 445N was removed and each polymer was added at a dose of the polymer raw material to achieve the same amount of active polymer (0.032 g/L).
この試験について、Acusol 445Nを除いて、同一量の活性ポリマー（０．０３２ｇ／Ｌ）を達成するポリマー原料の投与量で、それぞれのポリマーを加えた。

 

In addition, the water hardness was increased to 324 mg of calcium carbonate per 3.785412 L water (5 grain) to stress the polymer systems, and the dirty motor oil and vacuum cleaner dirt also included FeCl3 added at 0.15 g/L to more closely mimic the model industrial laundry soil compositions.
 更に、水硬度を５グレインに増大させてポリマー系に歪みを加え、ＦｅＣｌ_３もまた含む汚れたモーターオイル及び掃除機汚れを０．１５ｇ／Ｌで加え、モデル工業用洗濯汚れ組成物をより厳密に模倣した。

 

WO2019070858
[0073] Bags can be single-ply, or multi-ply. Inner plies of multi-ply bags, which are added to improve shipping and handling performance, are normally mono-films.
【００７３】
  バッグは単層であってもよいし、多層であってもよい。輸送および取扱性能を改善するために付加される多層バッグの内層は、通常モノフィルムである。

 

Multi-layer films are used to make pouches or bags, which need a more sophisticated combination of properties, for example, higher barrier to oxygen.
例えばより高い酸素バリヤーなどのより高度な特性の組み合わせを必要とするパウチまたはバッグを作るためには、多層フィルムが使用される。

 

The outer ply of a multi-ply bag is often a multi-layer film. The middle ply may also be a multi-layer film, and is often of different composition than the outer ply.
多層バッグの外層は、多くの場合、多層フィルムである。中間層もまた、多層フィルムであってもよく、多くの場合、外層とは異なった組成のものである。

 

In one embodiment of the present invention, where a multi-layer film structure is used, the multi-layer film structure necessarily comprises the biaxially-oriented EVOH core layer with the Pacacel™ adhesive at least on one side of said core layer.

本発明の１つの実施形態では、多層フィルム構造が使用される場合、多層フィルム構造は、必ず、二軸配向ＥＶＯＨコア層と、前記コア層の少なくとも一面の上のＰａｃａｃｅｌ（商標）接着剤とを含む。

 

EP3140284
[0018] A crystalline form of Compound I was unexpectedly obtained using a highly unconventional solvent system—namely, n-butylamine.
【０００９】
  従来使用されていない溶媒系であるｎ－ブチルアミンを使用した場合に意外にも化合物Ｉの結晶形が得られた。

 

Additional crystalline forms were subsequently identified.
その後、他の結晶形も同定された。

 

Prior to the isolation and characterization of these crystalline forms, the existence and identity of these particular polymorphs had not been expected.
これらの結晶形の単離と特性決定に先立ち、これらの特定の多形の存在と種類は予想されていなかった。

 

These crystalline forms can be used to improve formulation (e.g., via hot melt extrusion),
これらの結晶形は（例えば、熱溶融押出法による）製剤化を改善するために使用することができ、

 

allow for purification via crystallization as well as manufacturing at scale, and enable improved stability, handling and bulk properties among others.

結晶化による精製と大規模製造を可能にすると共に、種々あるうちで、特に安定性、取り扱い性及びバルク特性を改善することができる。

 

EP3253837
The protective overcoat may also contain antistatic agents, or anti-block agents to provide for easier handling when the labels are being applied to containers or other articles at high speeds.
また、保護オーバーコートは帯電防止剤、またはブロック防止剤を含有してラベルが容器またはその他の物品に適用される時の取り扱い性をさらに容易にすることができる。

 

The protective layer may be applied to the print layer by techniques known to those skilled in the art.
当業者によって公知された技術によって保護層は前記印刷層に適用され得る。

 

The polymer film may be deposited from a solution, applied as a preformed film (laminated to the print layer), etc.

ポリマーフィルムは溶液から蒸着され、予備成形されたフィルム（印刷層に積層された）などに適用され得る。

外挿（位置関係）

外挿（軸等に被せるよう配置する）：insert over/on等でいいのか？

dispose about; dispose on; dispose over?

US8641762
Distal end 114 of first spacer 110 is provided with radiused surface 116. Radiused surface 116 allows first spacer 110 to be inserted over shaft 102 between adjacent spinous processes after shaft 102 has been positioned between adjacent spinous processes. Radiused surface 116 distracts the adjacent spinous processes during insertion of first spacer 110 over shaft 102. First spacer 110 is also provided with alignment holes 123, 125 which allow for additional spacers to be aligned with the first spacer during subsequent insertion.

US8986355
In accordance with the illustrated embodiment, the reamer 600 includes a substantially cylindrically shaped reamer body 602 defining a proximal end 602 a and an opposed distal end 602 b. The reamer body 602 defines a cannulation 604 therethrough along the longitudinal axis L, the diameter of the cannulation 604 sized such that the guide pin 500 is slidably received in the cannulation 604 when the reamer 600 is inserted over the guide pin 500. 

 

 

支軸

WO2016014715
[0013] In another exemplary embodiment, a pump includes a casing defining an interior volume.
【００１３】
  別の例示的な実施形態において、ポンプは内容積を画定するケーシングを含む。

The pump casing includes two ports in fluid communication with the interior volume.
ポンプケーシングは、内容積と流体連通している２つのポートを含む。

One of the ports is an inlet to the pump and the other port is the outlet. In some embodiments, the pump is bi-directional so that the functions of inlet and outlet can be reversed.
一方のポートはポンプへの入口であり、他方のポートは出口である。いくつかの実施形態において、入口及び出口の機能を逆にすることができるように、ポンプは双方向である。

The pump includes two fluid drivers disposed within the interior volume. In some exemplary embodiments of the fluid driver, the fluid driver can include an electric motor with a stator and rotor. 
ポンプは、内容積内に配置される２つの流体駆動部を含む。流体駆動部のいくつかの例示的な実施形態において、流体駆動部はステータ及びロータを有する電動モータを含むことができる。

The stator can be fixedly attached to a support shaft and the rotor can surround the stator. 
ステータは支軸に固定的に取り付けることができ、ロータはステータを囲むことができる。

EP2399023
[0017] FIGS. 4A-4C depict various positions of the floats 11 and 12 relative to each other and relative to spar 13 as different wave conditions are encountered by the wave energy converter 10.
【００１８】
  図４Ａ－４Ｃは、色々な波動状態が波エネルギー変換機１０に与えられた時の、フロート１１と１２の互いの位置、およびフロートと支柱１３との互いの位置を示している。

More specifically, FIG. 4A shows a situation in which the spar 13 is essentially perpendicular to the horizon and float 11 and float 12 have rotated downward.
さらに特定すれば、図４Ａは、支柱１３が水平に対してほぼ直角で、フロート１１とフロート１２が下方に回転した状態を示す。

In FIG. 4B , floats 11 and 12 have rotated about bearing shaft 16 so as to be roughly horizontal while spar 13 has rotated off of the vertical position. 
図４Ｂにおいて、フロート１１と１２は支軸１６の回りにほぼ水平になるように回転し、支柱１３は、垂直位置からずれるように回転している。

EP2236349
[0027] Seat-back motion controller 12 also includes a recliner control spindle or shaft 40 coupled to anti-rotation lock 39 of seat recliner 36 as suggested diagrammatically in Figs. 4 and 5 and also in Figs. 8-13.
【００１０】
  シートバック動作コントローラ１２は、図４、図５および図８～図１３に示されるように、座席リクライナー３６の回転ロック３９に連結されるリクライナー制御シャフト（または支軸）４０を有する。

Recliner control spindle 40 is supported for rotation about recliner pivot axis 18 to move anti-rotation lock 39 between the locked and unlocked positions in housing 37, 38 of seat recliner 36. 
リクライナー制御シャフト４０は、リクライナー枢動軸１８の周りにおける回転運動のために支持され、座席リクライナー３６のハウジング３７、３８内において回転ロック３９をロック位置とアンロック位置の間で動かす。

WO2018213130
[0043] The result of rotating the camming portion 106 of the rod 100 to its release position (counterclockwise in FIGS. 12 and 13) is depicted in FIGS. 14 and 15,
【００２６】
  図１４および図１５に示すように、図１２における反時計回り方向に、ロッド１００のカム部１０６がリリース位置まで回転することで、

the former of which shows the camming portion 106 as being rotated out of engagement with the clamp 81 to release the force that had been applied by the rod 100 against the clamp 81 .
図１４に示すように、カム部１０６は、回転してクランプ８１との係合から外れ、ロッド１００からクランプ８１に対して付与された力が解除される。

In the release position, which is represented in the drawings as the result of rotating the camming portion 106 about ninety degrees from its clamping position,
図示のように、クランプ位置から約９０度の角度でカム部１０６が回転したリリース位置においては、

the camming portion 106 is at an intermediate distance from the knife holder 80 due to its eccentricity.
カム部１０６は、偏心により、ナイフホルダ８０からの中間距離にある。

The camming portion 106 can be seen to have engaged the rim of the hole 104 in the clamp 81 ,
カム部１０６は、クランプ８１の縁に係合し、

causing the clamp 81 to pivot radially outward about its pivot (fastener 86) and disengage the knife 70. 
クランプ８１を旋回支軸（ファスナ８６）を中心に径方向外方に回転させる。

EP2866679
[0023] Figs. 6 , 7 , 8a and 8b show an alternate embodiment of the first tissue connector where a post 62 of an eyelet ring 64 is inserted through the base center hole 42 from the base proximal end surface 28.
【００２２】
  図６、図７、図８Ａ、及び図８Ｂは、第一の組織接合器の別の実施形態を示し、各図では、アイレットリング６４の支軸６２が基部近位端面２８から基部中心孔４２に挿通されている。

The post 62 is secured to the base by laser welding the end of the post 62 in the center hole at the base distal end surface 32.
支軸６２は、支軸６２の端部を基部遠位端面３２で中心孔内にレーザ溶接することにより、基部に固定される。

The eyelet ring 64 could be secured to the base by other equivalent means.
アイレットリング６４は、他の同等の手段により基部に固定してもよい。

The first end 54 of the cord 16 is then secured to the eyelet 64 by a knot being tied in the cord around the eyelet ring 64 and the knot being secured by a medical grade glue.
コード１６の第一の端部５４は、次に、アイレットリング６４の近傍のコードに形成されて医療等級の接着剤により固定された結びを介して、アイレット６４に固定される。