システムコール

US11055444
[0061] As illustrated in FIG. 3, at step 302 one or more of the systems described herein may receive an I/O request 126 related to a process attempting to access a peripheral device 220 .
【００５０】
    図３に示すように、ステップ３０２において、本明細書に記載されるシステムのうちの１つ以上は、周辺デバイス２２０へのアクセスを試みるプロセスに関連するＩ／Ｏ要求１２６を受信してもよい。

For example, receiving module 104 may, as part of computing device 202 in FIG. 2, receive an I/O request invoked by a user mode application seeking access to a peripheral device 220 .
例えば、受信モジュール１０４は、図２のコンピューティングデバイス２０２の一部として、周辺デバイス２２０へのアクセスを求めるユーザモードアプリケーションによって呼び出されるＩ／Ｏ要求を受信してもよい。

[0062] The term “I/O request,” as used herein, generally refers to a request made in an attempt by an executable file to access a peripheral device 220 .
【００５１】
    本明細書で使用するとき、用語「Ｉ／Ｏ要求」は一般に、周辺デバイス２２０にアクセスするための実行可能ファイルによる試みで作成される要求を指す。

Examples of I/O requests include, without limitation, requests from applications for communication with a peripheral device 220 .
Ｉ／Ｏ要求の例としては、限定するものではないが、周辺デバイス２２０と通信するためのアプリケーションからの要求が含まれる。

I/O requests can include requests made by user mode applications and, in some cases, passed along by an application programming interface (API) function to a kernel-mode I/O manager.
Ｉ／Ｏ要求は、ユーザモードアプリケーションによって作成された要求であって、一部の場合には、アプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）機能によって、カーネルモードＩ／Ｏマネージャに渡される要求を含むことができる。

Such I/O requests can include requests that have been modified, encapsulated, or translated by an I/O manager, such as I/O request packets (IRPs), for the peripheral device driver.
このようなＩ／Ｏ要求は、周辺デバイスドライバのためのＩ／Ｏ要求パケット（ＩＲＰ）などの、Ｉ／Ｏマネージャによって修正、カプセル化、又は変換された要求を含むことができる。

I/O requests can also include system calls or operation calls to the device driver via a file system.
Ｉ／Ｏ要求はまた、ファイルシステムを介したデバイスドライバへのシステムコール又は動作コールを含むことができる。

US10909258
[0050] System 210 may include memory 214 for storing information and instructions for execution by processor 222 .
【００５１】
  システム２１０は、プロセッサ２２２による実行のための情報および指令を格納するためのメモリ２１４を含み得る。

Memory 214 may contain various components for retrieving, presenting, modifying, and storing data.
メモリ２１４は、データを取り出し、提示し、修正し、格納するための種々の構成要素を含み得る。

For example, memory 214 may store software modules that provide functionality when executed by processor 222 .
例えば、メモリ２１４は、プロセッサ２２２によって実行されるときに機能を提供するソフトウェアモジュールを格納し得る。

The modules may include an operating system 215 that provides operating system functionality for system 210 .
モジュールは、システム２１０に対してオペレーティングシステム機能を提供するオペレーティングシステム２１５を含み得る。

The modules can include an operating system 215 , network manager 216 , which is configured to manage data processing for the network, as well as other applications modules 218 .
モジュールは、オペレーティングシステム２１５と、ネットワークに対するデータ処理を管理するように構成されているネットワークマネージャ２１６と、他のアプリケーションモジュール２１８とを含み得る。

Operating system 215 provides operating system functionality for system 210 .
オペレーティングシステム２１５は、システム２１０に対してオペレーティングシステム機能を提供する。

Network manager 216 may include one or more APIs that enables system calls for data processing related to the network, or may further provide any other functionality of this disclosure.
ネットワークマネージャ２１６は、ネットワークに関連するデータ処理に対するシステムコールを可能にする１つまたは複数のＡＰＩを含んでもよく、または本開示の任意の他の機能をさらに提供し得る。

In some instances, network manager 216 may be implemented as an in-memory configuration.
いくつかの例において、ネットワークマネージャ２１６は、インメモリ構成として実施され得る。

System call, Wikipedia

In computing, a system call (commonly abbreviated to syscall) is the programmatic way in which a computer program requests a service from the kernel of the operating system on which it is executed. This may include hardware-related services (for example, accessing a hard disk drive or accessing the device's camera), creation and execution of new processes, and communication with integral kernel services such as process scheduling. System calls provide an essential interface between a process and the operating system.

Kernel, Wikipedia

The kernel is a computer program at the core of a computer's operating system and has complete control over everything in the system.^[1] It is the "portion of the operating system code that is always resident in memory",^[2] and facilitates interactions between hardware and software components. A full kernel controls all hardware resources (e.g. I/O, memory, Cryptography) via device drivers, arbitrates conflicts between processes concerning such resources, and optimizes the utilization of common resources e.g. CPU & cache usage, file systems, and network sockets. On most systems, the kernel is one of the first programs loaded on startup (after the bootloader). It handles the rest of startup as well as memory, peripherals, and input/output (I/O) requests from software, translating them into data-processing instructions for the central processing unit.

US11095616
[0031] The exemplary pseudo code 200 further includes a handler routine 220 for handling an IPsec Key Exchange system call invocation.
【００２６】
  例示的擬似コード２００は、ＩＰｓｅｃキーエクスチェンジシステムコール呼び出しを取り扱うためのハンドラルーティン２２０を更に含む。

As shown in FIG. 2 on an IPsec Key Exchange system call, the IKE context is established if the destination address belongs to a local virtual machine 100 .
図２に図示されるように、送信先アドレスがローカルな仮想マシン１００に属するなら、ＩＰｓｅｃキーエクスチェンジシステムコール上に、ＩＫＥコンテキストが確立される。

光が入射する

US20200225481
Once output light 215 that is travelling in light guide 410 reaches and becomes incident upon（＊入射する）outcoupler 420, outcoupler 420 may direct output light 215 out of light guide 410 and towards eye 205 of a user. In some examples, incoupler 415 and outcoupler 420 may comprise surface relief gratings (SRGs), holograms, and the like. 

US9565370
Whatever the extent of illumination during an image capture, the light captured by a camera is the portion of light that reflects off the subject. That reflected light may be used to capture an image on film, or in the case of most embodiments, the reflected light is captured by an imager such as a CMOS or CCD image sensor. The visible qualities of the captured image varies with relation to the properties of the reflected light that becomes incident on（＊入射する）the image sensor. 

US8829423
For example, the optical beam 201 is introduced into enclosed volume 204, whereupon the optical beam 201 becomes incident on（＊入射する）diffractive optic 214. Diffractive optic 214 causes the optical beam 201 to expand more rapidly and reflects the folded optical beam 201 towards diffractive optic 216. The expanding optical beam 201 reflects off of diffractive optic 214, propagates through enclosed volume 204, and becomes incident on diffractive optic 216. 

US11059131
[0079] The numerical aperture (NA) is related to the beam diameter (d) incident on a focusing lens and the lens focal length (f) by Equation (1).
【００５５】
  開口数（ＮＡ）は、式（１）によって、集束用レンズに入射するビーム直径（ｄ）、及びレンズの焦点距離（ｆ）に関連付けられる。

US10408705
Put differently, for the example shown in FIG. 2, since there are rays entering the lens 14 at two distinct entrance angles (i.e., rays 16 and 17 shown entering the lens at different angles),
言い換えると、図２に示されている例の場合、２つの全く異なる入射角でレンズ１４に入射する光線（すなわち異なる角度でレンズに入射する、示されている光線１６および１７）があるため、

this will produce two correlation maximum spatial locations on the lens output surface 14 b : 
これは、レンズの出力表面１４ｂの上に２つの相関最大空間位置をもたらすことになる：

間座、内輪、外輪

EP3214327(JP)
[0020] The inner ring 14 of the pair of angular ball bearings 11 is externally fitted to the main shaft 32,
【００１９】
  一対のアンギュラ玉軸受１１の内輪１４は、主軸３２に外嵌されると共に、

is positioned with respect to a large-diameter stepped portion 32b on the tip of the main shaft 32 using the inner ring spacer 13 disposed between the pair of inner rings 14 and positioning sleeves 13A and 13B,
主軸３２の先端側大径段部３２ｂに対して、一対の内輪１４間に配置した内輪間座１３、及び位置決めスリーブ１３Ａ，１３Ｂを用いて位置決めされて、

and is fastened and fixed to the main shaft 32 by an inner ring fixing nut 33.
内輪固定ナット３３により主軸３２に締め付け固定されている。

In addition, the outer ring 15 of the pair of angular ball bearings 11 is internally fitted in a mounting hole 31 of the housing 30,
また、一対のアンギュラ玉軸受１１の外輪１５は、ハウジング３０の取付孔３１に内嵌されると共に、

is positioned with respect to an inward stepped portion 30a of the housing 30 using the outer ring spacer 12 disposed between the pair of outer rings 15 and a positioning sleeve 12A,
ハウジング３０の内向き段部３０ａに対して、一対の外輪１５間に配置した外輪間座１２、及び位置決めスリーブ１２Ａを用いて位置決めされ、

and is positioned and fixed in the housing 30 by an outer ring presser 34.

外輪押え３４によりハウジング３０内に位置決め固定されている。

[0021] The bearing device 10 of this embodiment is constituted by the pair of angular ball bearings 11 and 11, the outer ring spacer 12, and the inner ring spacer 13 disposed between the pair of angular ball bearings 11 and 11.
なお、一対のアンギュラ玉軸受１１、１１と、一対のアンギュラ玉軸受１１，１１間に配置される外輪間座１２及び内輪間座１３と、は、本実施形態の軸受装置１０を構成する。

US2021164358
[0046] The rotor of the low-pressure body 12 a and the fan shaft 32 are guided by bearings 46 .
【００２９】
  低圧体１２ａのロータおよびファンシャフト３２は、軸受４６によって案内される。

The rotor of the high-pressure body 12 b is guided by bearings 48 .
高圧体１２ｂのロータは、軸受４８によって案内される。

The bearings 46 , 48 are ball or roller bearings and each comprise an inner ring mounted on the shaft to be guided, an outer ring carried by an annular bearing support and a rolling element between the rings.
軸受４６、４８は、玉軸受またはころ軸受であり、それぞれが、案内されるシャフトに取り付けられた内輪と、環状の軸受支持体によって保持される外輪と、リング間の転動体と備える。

EP3578840
[0025] The bearing assembly 46 may be any suitable bearing assembly for supporting rotation of the shaft 36.
【００２５】
  軸受アセンブリ４６は、シャフト３６の回転を支持するための任意の適切な軸受アセンブリであり得る。

In one embodiment, the bearing assembly 46 may be a rolling element bearing (REB) cartridge.
一実施形態において、軸受アセンブリ４６は、ローリング要素軸受（ＲＥＢ）カートリッジであり得る。

In such embodiments, as best shown in FIGS. 6 and 9-14 , the REB cartridge
このような実施形態において、図６及び図９～図１４に最もよく示したように、ＲＥＢカートリッジは、

may have an inner race 82 disposed about the shaft 36,
シャフト３６の周りに配置された内輪８２、

a plurality of rolling elements 84 radially spaced from the inner race 82 away from the longitudinal axis A,
長手方向軸Ａから離れるように内輪８２から半径方向に離隔されている複数のローリング要素８４、

an intermediary race 86 disposed about the rolling elements 84,
ローリング要素８４の周りに配置された中輪８６、

nd an outer race 88 radially spaced from the rolling elements 84 away from the longitudinal axis A.
長手方向軸Ａから離れるようにローリング要素８４から半径方向に離隔されている外輪８８を備えることができる。

The rolling elements 84 may be each in contact with an inner track defined in the inner race 82 and an outer track defined in the outer race 88 to allow rotation of inner race 82 relative to the outer race 88.
ローリング要素８４は、それぞれ、内輪８２内に画定された内側軌道、及び外輪８８に画定された外側軌道と接触して、外輪８８に対する内輪８２の回転を可能にすることができる。

The rolling elements 84 may be ball bearings.
ローリング要素８４は、玉軸受であり得る。

金属箔張り付け

WO2013102181
For step 4, relating to M2 deposition and patterning (or alternatively direct write deposition of a patterned M2 layer),
Ｍ２堆積およびパターニング（または代替として、パターン形成Ｍ２層のダイレクトライト堆積）に関連するステップ４において、

conventional methods may be used such as plating on top of a seed layer formed for example by plating, inkjet printing, screen printing, or patterned PVD layer, or
例えば、メッキ、インクジェット印刷、スクリーン印刷によって形成されたシード層、またはパターン形成ＰＶＤ層の上面上のメッキ処理など、従来の方法を用いることができ、あるいは、

alternatively direct writing techniques may be used such as, but not limited to, screen printing, stencil printing, thermal (or arc or plasma) metal spray, inkjet or aerosol printing.
代替として、限定ではないが、スクリーン印刷、ステンシル印刷、サーマル（またはアークもしくはプラズマ）金属スプレイ、インクジェット、またはエアロゾル印刷などのダイレクトライト技術を用いることができる。

Direct patterned metal foil attachment, or foil attachment and subsequent patterning by cutdesign, may also be used
ダイレクトパターン形成金属箔張り付け、または箔張り付けおよびその後のカット設計によるパターニングを用いることもでき、

and particularly for an orthogonal structure, foil attachment may be preceded by depositing a conductive layer in the via holes separating Ml and M2.
特に直交構造においては、Ｍ１およびＭ２を分離する導電層をビアホール内に堆積させることにより、箔張り付けを先行させることができる。

A metal foil M2 in an orthogonal bi-layer metallization structure provides a planar and mechanically reproducible structure due to large in-plane M2 pattern dimensions.
直交二重層メタライゼーション構造における金属箔Ｍ２は、大型の面内Ｍ２パターン寸法に起因して平坦で機械的に再現可能な構造を提供する。

For example, the M2 metal foil finger width may be much larger than the metal foil layer thickness (for example greater by a factor of 10).
例えば、Ｍ２金属箔フィンガ幅は、金属箔層厚さよりもはるかに大きくすることができる（例えば、１０倍を超えて）。

EP3805316(JP)
[0001] The present invention relates to a resin composition, a prepreg produced using the resin composition, a metal foil-clad laminate and a resin sheet produced using the resin composition or the prepreg, and a printed wiring board produced using these.
【０００１】
  本発明は、樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、前記樹脂組成物、又は、プリプレグを用いた金属箔張積層板及び樹脂シート並びにこれらを用いたプリント配線板に関する。

US2021246251(JP)
The method for manufacturing the metal-clad laminate 11 is not particularly limited as long as the metal-clad laminate 11 can be manufactured. Specific examples thereof include a method in which the metal-clad laminate 11 is fabricated using the prepreg 1 .
【０１２５】
  前記金属張積層板１１を製造する方法としては、前記金属張積層板１１を製造することができれば、特に限定されない。具体的には、プリプレグ１を用いて金属張積層板１１を作製する方法が挙げられる。

Examples of this method include a method in which the double-sided metal foil-clad or single-sided metal foil-clad laminate 11 is fabricated by stacking one sheet or a plurality of sheets of prepreg 1 , further stacking the metal foil 13 such as a copper foil on both or one of upper and lower surfaces of the prepregs 1 , and laminating and integrating the metal foils 13 and prepregs 1 by heating and pressing.
この方法としては、プリプレグ１を１枚又は複数枚重ね、さらに、その上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔１３を重ね、金属箔１３およびプリプレグ１を加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層板１１を作製する方法等が挙げられる。

In other words, the metal-clad laminate 11 is obtained by laminating the metal foil 13 on the prepreg 1 and then performing heating and pressing. 
すなわち、金属張積層板１１は、プリプレグ１に金属箔１３を積層して、加熱加圧成形して得られる。

姿勢

US10444865
[0056] Once a most likely pose is derived from the 3D heat maps, there is further temporal tracking and filtering to remove any noise caused by the voxels and external signals.
【００３９】
  最も可能性の高い姿勢が３Ｄヒートマップから導出されると、ボクセルおよび外部信号によって引き起こされるノイズを除去するために、さらに時間的な追跡およびフィルタリングが行われる。

This filtered result is then input into the VR system 100 as the pose of the hand controller for a particular instant of time.
次に、このフィルタリングされた結果は、特定の瞬間のハンドコントローラの姿勢としてＶＲシステム１００に入力される。

US10271915
[0003] The present invention generally relates to medical robotic systems
【０００３】
  本発明は、概して医療用ロボットシステムに関し、

and in particular, to a method and system applying force feedback on an input device to urge its operator to command an articulated instrument to a preferred pose.
具体的には関節器具に好適な姿勢を取らせるような命令を入力装置のオペレータに促すような、入力装置での力フィードバックを適用する方法及びシステムに関する。

までの寿命

US2020216760
[0002] Waste management and treatment is a continuous challenge as the human population grows.
【０００２】
  廃棄物の管理及び処理は、人口が増加するのにつれて継続的な課題である。

Landfills use up land and have a limited lifespan before they fill up, creating a continuous demand, and when full, create land space with compromised usability and potential pollution problems. 
埋め立て地は土地を使い果たしており、一杯になるまでの寿命が限られており、継続する需要が生成し、一杯になったときには、低下した有用性及び潜在的な汚染の問題を有する土地空間が生成する。

US2021098865
 Moreover, designs based on a battery typically have limitations due to the physical size of the battery and short lifetime before the battery is too depleted to continue operating.
さらに、バッテリに基づく設計には、通常、バッテリの物理的なサイズによる制限と、バッテリが消耗しすぎて動作を継続できなくなるまでの寿命が短いという制限がある。

Furthermore, there are potential risks from the toxic material of batteries.
さらに、バッテリの有毒物質からの潜在的なリスクもある。

US10008322
By evenly distributing the temperature increases, the filter assembly 100 can have a longer service life before repair and/or replacement is needed relative to an asymmetric filter assembly.
温度上昇の分布を均一にすることにより、フィルタ組立体１００では、非対称のフィルタ組立体に対して、補修、及び／又は置き換えが必要になるまでの寿命を、より長くすることができる。

US2021355034
[0039] Thermal Expansion.
【００１８】
  ［熱膨張］

One of the reasons for the long-term success of YSZ thermal barrier coatings is that they possess a thermal expansion coefficient that is the highest known for oxide ceramics.
ＹＳＺ断熱層被膜が長期的な成功を収めている理由の一つは、ＹＳＺ断熱層被膜は公知の酸化物セラミックの中で最も高い熱膨張係数を有しているからである。

This high thermal expansion coefficient minimizes the thermal expansion mismatch between the ceramic and the underlying metal.
この高い熱膨張係数により、セラミックとその下にある金属との間の熱膨張の不釣合いが最小限に抑えられる。

In turn, the bond line stress is reduced and the spallation life increased.
ひいては、ボンド部のストレスが低減されて、破砕までの寿命が延長される。

US2011217848
[0030] Combining hydrogen peroxide and sulfuric acid forms quasi-stable intermediate chemical species, which are believed to have high oxidation potential.
【００２２】
  過酸化水素と硫酸を組み合わせることにより、酸化電位の高い準安定中間化合物が形成される。

Two of the more common of these species are H2SO5 (Caro's acid or peroxy monosulfuric acid) and H2S2O8 (peroxy disulfuric acid or PDSA).
より一般的なものの２つに、Ｈ₂ＳＯ₅（カロ酸又はペルオキソ一硫酸）とＨ₂Ｓ₂Ｏ₈（ペルオキソ二硫酸又はＰＤＳＡ）がある。

These species have a limited lifetime before they decompose, once again forming sulfuric acid. 
これらの化合物は、分解してから再び硫酸を形成するまでの寿命が限られている。

1分子中に

WO2019217848
In certain embodiments, the organopolysiloxane (A) and/or the organosilicon compound (B) may independently
特定の実施形態では、オルガノポリシロキサン（Ａ）および／または有機ケイ素化合物（Ｂ）は、独立して、

include more than two hydrosilylation- reactive functional group
１分子当たり２個以上のヒドロシリル化反応性官能基

(e.g. silicon-bonded alkenyl groups and/or silicon-bonded hydrogen atoms per molecule, such as an average of 3, 4, 5, 6, or more hydrosilylation- reactive functional groups per molecule.
（例えば、１分子当たりケイ素結合アルケニル基および／またはケイ素結合水素原子、例えば、１分子中に平均３個、４個、５個、６個またはそれ以上のヒドロシリル化反応性官能基）を含んでいてもよい。

WO2019183318
[0003] Room temperature curable organopolysiloxane compositions that form cured products by curing at room temperature by contacting moisture in air are used as sealants, adhesives, or coatings of an electric/electronic apparatus because they do not require heating to cure.
【０００３】
    空気中の水分との接触で室温で硬化させることにより硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化に加熱を必要としないことから、電気／電子機器のシーラント、接着剤、又はコーティングとして使用される。

Patent Document 1 proposes a room temperature curable organopolysiloxane composition comprising: an organopolysiloxane having on silicon atoms in the molecular chain in one molecule at least two alkoxysilyl-containing groups, an organopolysiloxane having on silicon atom in the molecular chain neither a hydroxyl group nor an alkoxy group, an alkoxysilane or its partial hydrolysis and condensation product, and a condensation-reaction catalyst.
特許文献１は、分子鎖中のケイ素原子に、１分子中に少なくとも２個のアルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンと、分子鎖中のケイ素原子に水酸基及び／又はアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサンと、アルコキシシラン又は、その部分加水分解物及び縮合物と、並びに縮合反応用触媒とを含む室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提案する。

Patent Document 2 proposes a room temperature curable organopolysiloxane composition comprising: an organopolysiloxane having in a molecule at least two alkoxysilyl-containing groups on silicon atoms in the molecular chain, a diorganodialkoxysilane or partially hydrolyzed condensate thereof, and a condensation-reaction catalyst.
特許文献２は、分子鎖中のケイ素原子に少なくとも２個のアルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンと、ジオルガノジアルコキシシラン又はその部分加水分解縮合物と、縮合反応用触媒とを含む室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提案する。

Patent Document 3 proposes a room temperature curable organopolysiloxane composition comprising: an organopolysiloxane consisting of a both ends alkoxysilyl group-terminated polyorganosiloxane and a partial hydrolysis condensate an alkoxysilane compound, an alkoxysilane compound or a partial hydrolysis condensate thereof, and an organic titanium compound.
特許文献３は、両末端アルコキシシリル基末端ポリオルガノシロキサン及びアルコキシシラン化合物の部分加水分解縮合物からなるオルガノポリシロキサンと、アルコキシシラン化合物又はその部分加水分解縮合物と、有機チタン化合物とを含む室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提案する。

US2019375937
Component (D) is an organosilicon compound such as an organosilane or organopolysiloxane

having at least one SiH group (a hydrogen atom bonded to a silicon atom) and at least one polyvalent aromatic group which is not directly attached to a silicon atom per molecule,
【００９８】
  成分（Ｄ）は、１分子中に少なくとも１個のＳｉＨ基（ケイ素原子に結合した水素原子）およびケイ素原子に直接的に結合していない少なくとも１個の多価芳香族基を有し、

and typically having 1 to 60 silicon atoms per molecule.
そして典型的には１分子当たり１から６０個のケイ素原子を有する

オルガノシランまたはオルガノポリシロキサンのような有機ケイ素化合物である。

WO2019067950
[0188] In certain examples, the surface coatings can be produced using a silane system comprising tris-silylated amino-functional silicon compounds and water, especially as a sol-gel system or an aqueous based solution. 
【０１３５】
  特定の例では、表面コーティングは、トリスシリル化アミノ官能性シリコン化合物および水を含むシラン系を使用して、特にゾル－ゲル系または水性ベース溶液として生成することができる。

While not absolutely true in every case, tris-silylated amino-functional silicon compounds generally comprise amino compounds wherein at least one amino group having three silyl groups bonded to the nitrogen is present in one molecule.
全ての場合に完全に当てはまるわけではないが、一般に、トリスシリル化アミノ官能性シリコン化合物は、窒素に結合した３つのシリル基を有する少なくとも１つのアミノ基が１分子中に存在するアミノ化合物を含む。