冷却改造KissD ペルチェ素子と温度計交換

　ほぼ完成と思われた冷却改造KissDですがちょっと問題があり、
ペルチェ素子と温度計の交換を行っています。
　冷却能力は外気温から約マイナス15℃、撮影時にCMOSの発熱が有っ
てもマイナス12℃程度で、これは良いのですが最低温度に達するまでの
時間が約40分と掛かり過ぎます。これはやはりペルチェ素子の能力不足
と結論付けました。もっとも元々5V用の素子ですので明らかでしたが・・・。
現在「TEC1-12706」と言う12Vのものを手配中で、本当は星ナビ11月号
16頁に写っている「12708」が良かったのですが、都合でこれになりました。
回路は既に12Vに変更しました。冷却ファンも5V駆動で放熱が間に合わない
様ならヒートシンクと共に交換したいと思います。
　もうひとつ、温度計は手元にあったものを使用しましたが、なんと-0.9℃迄
しか対応しておらず、先日初めて氷点下迄冷却しましたら-0.9℃の後「Lo」
と表示されてしまいました。まったく同じ筐体で-20℃対応のものを購入し、
カメラ組み込み済みのセンサーはそのまま使い、液晶表示部本体のみ交換
しました。ボタン電池とPCからの5Vの2Way電源で5Vの場合だけバックライト
が点灯する仕様ですので、そのまま5Vで使用出来ました。
ペルチェ素子が届けば本当に完成?、
逆に冷え過ぎて結露しなければ良いのですが・・・。

冷却改造KissDによるノイズ低減効果

　冷却改造KissDによるダーク画像未処理ノートリミングです。
明らかにダークノイズ、アンプノイズとも減少し、特にアンプノイズ
は画像処理を行ってもあまり気にならない程度まで少なくなっています。

今日のテストで外気温マイナス10℃の冷却では
ローパスフィルターへの結露は認められませんでした。
マイナス15℃程度で確認したいのですが、ヒートシンク
と吸熱板との圧着に難があり冷却ロスがあるようで、
カメラ電源ONですとマイナス10℃程度に止まります。
また、平衡に達するまでに時間が掛かるのは吸熱板
またはヒートシンクの熱容量不足かと思います。
吸熱板を厚くするのは難しいのでヒートシンクとペルチェ
発熱側との間に銅板で放熱板を付けたいと思います。

EOS KissD 冷却テスト中

　今日はメイン基板をハヤコートと言う防湿・絶縁スプレーで保護し
本体を組み立てました。
あわせて冷却ユニットを仮組みして冷却テストを行っています。
ただ今、冷却開始から25分経過で温度計は5.8℃を示し、開始時
の温度から-15.4℃です。ただしカメラ電源はOFFです。

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【追記】
カメラ電源OFF時で冷却開始から41分経過でマイナス16.7℃の
冷却能力ですが撮影開始で約7℃まで温度が上昇しました。
実際の撮影では40分も待てませんが・・・。

【10分露出のダークテスト画像】

どちらも未処理で、ダークノイズ、アンプノイズ共にかなり少なく
効果が確認されました。特にアンプノイズはレベル補正を施しても
殆ど気にならない程度に減少しています。
もちろん夏の暑い時期ではある程度発生すると思います。

EOS KissD冷却改造もう少しで完成

　先週から風邪を引き咳が酷いですが、幸い熱はそれ程ありませんので
改造作業は少しずつ進めています・・・と言うよりもこの作業で寝不足気味
になり風邪を引きました。
さて、今現在の状況ですが、11/11に書きました「カメラボディー裏側と
メイン基盤を繋ぐフレキシブル・ケーブル」のトラブルも何故か解消し
全て順調です。ケーブルの差込み方が悪かったようです。
何回やっても駄目で、そうこうしているうちにCFカードも認識しなくなり、
初期化するにもモニタが使えず、万事休すかと駄目元で再度繋いだら
今度は一発でOKでした。
今にして思えば接続時に何となくきっちりはまった手ごたえはあったの
ですが・・・、以後この部分は外さないで作業しています。
その後、苦労はしましたがUSB端子の移設と接続テストもOKで、
今日は吸熱板の断熱を再度施してCMOSに熱伝導グリスを塗布して
取り付けました。
明日はメイン基盤をハヤコートと言う防湿・絶縁スプレーで保護して
本体を組み立てたいと思います。


【CMOSの周りを断熱】

【CMOSに熱伝導グリスを塗布】

【断熱処理した吸熱板を取り付け】
温度計は吸熱板にではなく、CMOS側面に貼り付けました。
これで吸熱板の温度ではなく、よりCMOSの温度に近い値を
計測出来ると思います。

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順調そうに見えますが、実は以下の様なトラブルと課題も発生しました。

トラブル1：USB端子移設に伴い配線を延長したら認識されない。
トラブル2：「MADE IN TAIWAN」の冷却ファンが壊れた。
課題1：移設したUSB・リモコン・ビデオ端子とカメラ本体との接続を、
　　　　 分解組み立てが容易なようにコネクタ式にしたい。
課題2：課題1の実現には11本(USB5本、リモコン3本、ビデオ3本)の
　　　　 配線が必要となり、狭い冷却ユニット・ケース内でどのようにするか。

何れも、何とか解決しましたので後ほど総括したいと思います。

冷却ユニット仮組み立て

　冷却ユニットの形が出来ましたので仮組み立てしました。
とりあえずこれでペルチェ素子、冷却ファン、温度計が動いています。
組み立て・解体を何度も行いましたので断熱材が破れていて、再度
断熱処理が必要です。
使用したペルチェand冷却ファンはPCのCPU冷却用で結露防止の
コントロール回路が付いていて、そのままケースに入れていますが、
仕組み・機能が分かりません。何かのセンサー（湿度?）が付いて
います。

【フロント・ビュー】
液晶がバックライト式で明るい為、プッシュボタンで温度を表示する様に
しましたが温度表示まで2～3秒掛かる為、別のスイッチを検討します。
逆さですが11.5℃を表示しています。
ペルチェ、冷却ファンそれぞれにもON・OFFスイッチを付けようかと考えて
いますが、あまり意味が無いでしょうか。



【サイド・ビュー】
まだ配線されていませんが上からUSB、リモコン、電源コネクタです。
底面にはビデオ端子も付きます。電源はパソコンから取ります。
ヒートシンクが固定されていませんのでケースとの間に隙間が見えます。

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格好だけ見ると「SEO-COOLED40D」のユニットに似ています。
これを組み込んだKissDは私の頭文字をとって『NEO-COOLED KissD』
とでもしましょうか。「O」には適当な単語を探します。
その前に、ちゃんと動けば良いのですが・・・。