冷却テスト始まる

　1mm厚の銅板で冷却板を製作しやっと冷却テストを開始しました。
先ずはカメラに取り付けずに単体でのテストです。
剥き出しのCMOS接触面には温度計を貼り付けて、気温11℃から
4.6℃に冷えています。この部分は既に結露していますが、
断熱した部分は触れても冷たく感じず結露もありません。
ペルチェ素子と冷却板との接触面にまだ熱伝導グリス等の塗布は
行っていませんし断熱処理不十分で効率は良くないと思います。
実撮影ではどのくらいまで冷却出来るでしょうか。

冷却板はCMOS接触部分はスペースの関係で1mm厚、それ以外は
2枚重ねて2mm厚です。電源はパソコンから12Vを取っています。
ヒートシンクとファンはちょっと小さいのでもう少し大きな物に交換
した方が良いかも知れません。
※この写真は改造中のKissDで撮っています。
先日書きましたようにボディー背面のスイッチ類は使用できませんが
何とか撮影は可能です。
天体用としてはPCからコントロールしますので良いのですが一般撮影
では画像の確認が出来ず不便ですね。
保存中の画像は一瞬表示されますが・・・・・。
銀塩カメラに戻ったような感じです。

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【追記】
外気温からマイナス6.4度ではあまりに冷却能力が低いと思い、
冷却を停止して放置したら15.5度を示しましたのでマイナス10.9度
の冷却でした。室温計がおかしいようです。
再度テストしていますが、約5分で15.5度から5.2度まで冷え、
冷却開始から20分経過で4.4度で平衡に達したようです。
マイナス11.1度の冷却能力で最初のテストとほぼ同じ結果です。