撮影する

US9806252(LAM RES CORP [US])
[0103] In the second trial, the substrate was exposed to 70 cycles of Ar sputtering only, but the substrate still resulted in some Co, Fe, and Pt re-deposition.
【００９９】
  第２の試験では、基板をＡｒスパッタリングのみの７０サイクルに晒したが、依然として一部のＣｏ、Ｆｅ、およびＰｔが基板に再堆積した。

Although the images taken of the substrate showed the SiN cap layer was intact on the substrate,
基板を撮影した画像ではＳｉＮキャップ層が基板でそのままになっているが、

some residue including Co, Fe, and Pt re-deposited over the SiN cap, thereby forming a tapered profile on the tantalum hard mask. Images of the substrates were analyzed. 
Ｃｏ、Ｆｅ、およびＰｔを含む残留物がＳｉＮキャップの上に再堆積し、それによってタンタル・ハード・マスクにテーパ形状が形成された。基板の画像を分析した。

US11016006(VENTANA MED SYST INC [US])
[0075] The predetermined distance for placement of the camera above the substrate may depend on the resolution of the camera and the number of substrates to be captured in the FOV of the camera.
【００３６】
  [0053]基板上でカメラを位置決めする所定の距離は、カメラの分解能およびカメラのＦＯＶ内で撮影されることになる基板の数に依存し得る。

In one embodiment, the predetermined distance can be about 15-20 inches (between about 38.1 cm to about 50.8 cm).
ある実施形態では、所定の距離は、約３８．１ｃｍ～約５０．８ｃｍ（約１５～２０インチ）であり得る。

For instance, the predetermined distance may be 19.5 inches (49.53 cm) to capture three substrates.
たとえば、所定の距離は、３つの基板を撮影するために４９．５３ｃｍ（１９．５インチ）であり得る。

However, other predetermined distances can be used in other embodiments.
しかしながら、他の所定の距離が、他の実施形態で使用され得る。

In another embodiment, if more than three substrates are to be captured, a camera can use a pixel array with an increased size and a lens with a decreased focal length to maintain the same image quality.
別の実施形態では、３つ以上の基板が撮影されることになる場合、カメラは、同様の画像品質を維持するために、増大されたサイズの画素アレイと、短縮された焦点距離のレンズとを使用し得る。

In other embodiments, the camera can have higher resolution, i.e., a lower distance per pixel, and a lens with a smaller field of view to capture images of the substrate in more detail.
他の実施形態では、カメラは、さらに詳細に基板の画像を撮影するために、より高い分解能、すなわちより低い画素毎の距離、およびより小さい視野を有するレンズを有し得る。

EP1720463(SMITH & NEPHEW INC [US])
Furthermore, the method requires the use of the video camera to acquire the images of the installed trial components
さらにまた、この方法においては、設置された試験的構成部材を撮影するためにビデオカメラを使用する必要があるとともに、

and employs complex"machine vision"algorithm to deduce the position of the prosthetic components and other landmarks from the images.
プロテーゼ構成部材や他の目標物の位置を画像に基づいて推定するための複雑な『マシンビジョン』アルゴリズムを使用する必要がある。

WO2016094007(INTEL CORP [US])
[0024] In this example case, the device 200 includes a housing 256 that supports a display 258 (touchscreen or other suitable display),
【００１７】
  この例において、装置２００は、ディスプレイ２５８（タッチスクリーン又はその他の好適なディスプレイ）を支持するハウジング２５６と、

a camera 262 for taking images and video,
画像及びビデオを撮影するカメラ２６２と、

a speaker 264 for aural presentation of content accessible or otherwise presentable via the device 200,
装置２００を介してアクセス可能又はその他の方法で提示可能なコンテンツの聴覚提示のためのスピーカ２６４と、

and a microphone 266 for receiving verbal commands or communications from a user. 
ユーザから口頭コマンド又は通信を受信するためのマイクロフォン２６６とを含んでいる。

EP3108426(APPLE INC [US])
[0156] Similarly, selecting camera entry affordance 542 of FIG. 5D allows the user to
同様に、図５Ｄのカメラ入力アフォーダンス５４２の選択によって、ユーザは、

request to enter information using the camera by taking one or more images of the credit card (e.g., the user takes pictures of the front and/or back of a credit card using the device). 
カメラを使用してクレジットカードの１つ以上の画像（例えば、ユーザがデバイスを使用してクレジットカードの前部及び／又は後部の写真を撮影する）を取得することにより情報を入力すること、を要求することができる。