読売新聞
{金属の2倍の速さで熱を伝えるバイオプラスチックを開発したとNECが9日、発表した。
熱を持ちやすい携帯電話やパソコンの外装に放熱用素材として使えば、一層の小型化と廃棄物対策に役立つと期待できる。同社は2008年度以降の実用化を目指す。
近年、電子機器は高性能化が進み、中央演算処理装置(CPU)などから出る熱が増加している。高温になると電子部品が動かなくなるため、放熱対策が小型化の課題となっている。
とうもろこし原料のバイオプラスチック「ポリ乳酸」は土中では水と二酸化炭素に分解され、焼却しても環境への悪影響が小さい。NECはこれに、熱伝導性が高い炭素繊維を10~30%混ぜて、新素材を開発した。このプラスチックを、パソコンや携帯電話のボディーに使えば、ステンレスの1~2倍の速さで熱を伝えるため、効率的な放熱ができるという。}
NECは金属の2倍の速さで熱を伝えるバイオプラスチックを開発した。このバイオプラスチックとは、とうもろこし原料にの熱伝導性が高い炭素繊維を10~30%混ぜて、新素材を開発した。今後はパソコンや、携帯のボディーに使うことで、環境に優しい素材として、注目したい。
{金属の2倍の速さで熱を伝えるバイオプラスチックを開発したとNECが9日、発表した。
熱を持ちやすい携帯電話やパソコンの外装に放熱用素材として使えば、一層の小型化と廃棄物対策に役立つと期待できる。同社は2008年度以降の実用化を目指す。
近年、電子機器は高性能化が進み、中央演算処理装置(CPU)などから出る熱が増加している。高温になると電子部品が動かなくなるため、放熱対策が小型化の課題となっている。
とうもろこし原料のバイオプラスチック「ポリ乳酸」は土中では水と二酸化炭素に分解され、焼却しても環境への悪影響が小さい。NECはこれに、熱伝導性が高い炭素繊維を10~30%混ぜて、新素材を開発した。このプラスチックを、パソコンや携帯電話のボディーに使えば、ステンレスの1~2倍の速さで熱を伝えるため、効率的な放熱ができるという。}
NECは金属の2倍の速さで熱を伝えるバイオプラスチックを開発した。このバイオプラスチックとは、とうもろこし原料にの熱伝導性が高い炭素繊維を10~30%混ぜて、新素材を開発した。今後はパソコンや、携帯のボディーに使うことで、環境に優しい素材として、注目したい。
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