東芝、キャノン、3次元メモリー共同開發、サムスンは米企業と量産に入る、

東芝とキヤノンは次世代半導体技術で提携する。年内にウエハーに回路を 形成する露光工程の微細化を進めるための共同研究に着手。２０１５年度に 世界最小となる１５ナノメートルの回路線幅を実現したＮＡＮＤ型フラッシュ メモリーの量産を目指す。１９９０年代以降、日本の半導体産業の競争力は 低下してきた。両社は「日本連合」として手を組むことで技術革新をリードし、 反転攻勢に打って出る。 

両社幹部が提携に向け話し合いを進めていることを明らかにした。東芝の四日市 工場（三重県四日市市）にキヤノンの先端製造装置を導入し研究を進める方針。 開発費の分担などの詳細は年内に詰めて発表する見通し。 

共同研究するのは「ナノインプリント」と呼ばれる次世代半導体露光技術。 樹脂材料を塗布したウエハー上に型を押しつけて凹凸を付ける形で回路を 形成する。キヤノンは同技術で高いノウハウを持つ米モレキュラーインプリント （テキサス州）を４月に完全子会社化することを決めている。 

東芝はＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの世界トップの座を韓国のサムスン電子と 競っている。微細化で１枚のウエハーから取れる半導体の数を増やしてコスト 競争力を高める戦略で、今夏には線幅１６ナノ―１７ナノメートル（現行は 最小１９ナノメートル）の生産を始める計画。従来、東芝は先端露光装置を 蘭ＡＳＭＬから調達してきたが、新たにキヤノンが加わる。 

   サムスンの３次元円筒型ＣＴＦはシリコンに微細な穴を開ける「チャンネルホールエッチング（Ｃｈａｎｎｅｌ　Ｈｏｌｅ　Ｅｔｃｈｉｎｇ）」技術が核心だ。崔専務は「サムスン電子瑞草社屋の４４階の屋上から数十億個の穴を地下まで重ならないよう垂直に掘り下げる技術」と説明した。この穴を通じて電極を連結し、外側に不導体とゲートを作る方式だ。 

  崔専務は「チャンネルホールエッチングの難しさのため現在は２５層以上は積めないが、理論的には無限に拡張できる」と説明した。これを受け、サムスン電子はライバル企業との格差を１－２年以上広げたと評価される。 

  市場調査会社アイサプライによると、世界ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー市場は今年の２３６億ドルから２０１６年には３０８億ドルに成長すると予想されている。サムスン電子は現在の主力製品２０ナノ級６４Ｇｂを来年末まで１０ナノ級１２８Ｇｂ製品に変える戦略だ。崔専務は「今後、京畿道華城工場で３次元円筒型ＣＴＦセルを量産しながら工程技術を確立し、来年４－６月期から中国西安でも量産する計画」と明らかにした。 

  サムスン電子はＶ　ＮＡＮＤ関連核心特許３００件以上を国内はもちろん、米国・日本など世界各国に出願したと明らかにした。サムスン電子と半導体特許クロスライセンスを結んでいるＳＫハイニックスの場合、今年末まで技術開発を完了し、市場状況を見守りながら来年または再来年に３次元構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを量産する計画だ。フラッシュメモリー２位企業の東芝は現在１９ナノ工程で生産している。 

  一方、日本経済新聞はこの日、東芝が米サンディスクと共同で４０億ドルを投入し、１６－１７ナノメートル級のＮＡＮＤ型フラッシュメモリー工場を増設すると伝えた。 

　韓国サムスン電子は18日までに、半導体受託生産で世界２位の米グローバル 
ファウンドリーズと提携すると発表した。最新の生産技術をライセンス供与し、 
共同生産できるようにする。大規模な受注ができる体制を整え、業界首位の台 
湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を追撃する。 

　サムスン電子の半導体事業はメモリー半導体であるＤＲＡＭやＮＡＮＤ型フ 
ラッシュメモリーが中心だが、ソウル近郊の京畿道・華城や米テキサスの工場 
では大規模集積回路（ＬＳＩ）などの受託生産もしている。米調査会社のＩＣ 
インサイツによると、2013年の受託生産事業の売上高は34億ドル（約3480億円） 
で世界４位だ。 

　サムスン電子はこのほど回路線幅14ナノ（ナノは10億分の１）メートルで３ 
次元構造を持つＬＳＩの生産技術を確立した。ＴＳＭＣが実用化済みの最先端 
品、平面型で回路線幅20ナノメートルの半導体に比べて消費電力は最大35％減 
少。面積も大幅に減らせるというのが特長だ。 

　この新技術を用いたＬＳＩの量産を、14年末に始める予定。自社工場のほか 
今回の提携でグローバルファウンドリーズの米ニューヨークにある工場でも生 
産する計画だ。 

　サムスン電子は提携の効果を「生産能力を拡大し、商品供給を安定させられ 
る」と説明する。グローバルファウンドリーズの工場を含めるとサムスンの受 
託生産能力は従来の５倍に増える、と韓国紙は伝えている。 

　業界関係者の間では、米アップルとの取引の関係に関心が集まっている。サ 
ムスンにとってアップルは現在、主要顧客の一つ。スマートフォン「ｉＰｈｏ 
ｎｅ（アイフォーン）」に使うＣＰＵ（中央演算処理装置）をこれまで独占的 
に供給してきた。ただアップルが今年発売する見込みの新しいｉＰｈｏｎｅに 
使うＣＰＵは、ＴＳＭＣが供給するとされる。 

　生産設備に余剰が生まれかねない環境にもかかわらず、サムスンが実質的に 
生産能力の拡大に動くことになるため、「アップルが15年に使うＣＰＵの受注 
へ好感触を得たのではないか」（証券アナリスト）との観測が浮上している。