ノンカットオフ回路組み込みパワーアンプ基板の制作

ようやくパターンとパーツ配置のデザインが出来ました。100×75mmという小さい基板に部品を満載。基板作成ソフトでは無理なレイアウトかもしれません　（；＾ω＾）



今回は異様にこだわりが強くて、小型ヒートシンクのサイズや取り付け穴の位置も考慮してあります。完成度が高いので、テストで煙を上げなかったら誰にでも作れます。もっとも、パーツの数がミニアンプの倍はあるので、それなりに作るのは大変かもしれません　(・。・;

図を見てもらえば分りますが、初段と2段目はトランジスタ（FET）が二階構成になっています。これは、電源電圧を高くしてもFETが壊れない＆歪が小さくなるカレントミラーという回路を使っているからです。小型のFETは24Vくらいしか電圧がかけられないので、2階にすることで耐圧が倍になる。

初段の上側のFETが背中合わせになっているところは、カスコードブートストラップ回路と呼ばれます。僕もよく分かっていないのですが、映画の「パイレーツ・オブ・カビリアン」に出て来たウィルの父親の名前がブートストラップ・ピル。和訳では靴紐のビルと呼ばれていましたが誤訳です。踵のファスナーのツマミがブートストラップなのです。

初段と2段目は差動増幅回路の基本形。ここから3段目のドライバー段に信号を送るのですが、日立＝Lo-D（ローディ）工夫をこらして、終段のMOS-FETを歪のない回路でドライブ。MOS\FETのプラス側とマイナス側が重なる時に、歪の出にくいAクラス動作をさせているのです。

ドライバー段は東芝の中出力MOS-FETのコンプリ。終段は日立の2SK213と2SJ76のコンプリです。出力は3W×3W程度と小さいですが、電源を別に作れば繊細に朗々と鳴るはずです。


こちらはHMA8500のパーツ配置に合わせてモデュールを9ピンにしたタイプB

ということで、これが入るケースを探す必要があります。メイン基板二枚と、保護用のリレー基板一枚。それに30Vから45Vと取れる電源が必要です。ヒートシンクの大きい物が入れば、大出力MOSを積んでガンガンと鳴らせます　(；・∀・)