はんだ業界では、広く普及しているＳｎ（スズ）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）系はんだの銀含有量を減らす低銀化や、銀を含まない銀レスはんだの製品化が活発になっている。
銀の価格が高騰し、実装におけるはんだ材料の占めるコストが切実な問題になってきたことが背景にある。
●厳しいコスト要求に苦慮
はんだ業界では、環境問題からＳｎ、Ｐｂ（鉛）系に替わって、鉛フリーの現在ではＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はん . . . 本文を読む
半導体や電子部品の需要が変調を示している。欧米経済の減速、パソコン販売の不振に加え、頼みのスマートフォンなどモバイル機器需要も思惑よりしぼみつつあるためだ。
電子部品では主要型３４社のうち、８社が通期業績見通しを下方修正。震災の影響を脱しつつあった各社だが、回復シナリオの修正を迫られる可能性もある。
●警戒感強める市場
米国半導体工業会がまとめた６月の半導体世界売上高は前年同月 . . . 本文を読む
エルビーダメモリは、ＤＲＡＭチップを縦に積み重ねて効率的に電気を体半導体の製造設備を導入する。このほど技術開発が完了し、実用化に向けて主力の広島工場（東広島市）などで装置の設置を始める。
立体半導体は従来の平面構造より低消費電力、高速データ転送できる利点があり、超薄型ノートパソコン、スマートフォンへの搭載を期待する。
広島工場と、半導体製品を組み立て生産する子会社の秋田エルピーダメ . . . 本文を読む
パナソニック・エレクトロニックデバイスは、海外生産を大幅に増強し、最重点市場のスマートフォン、環境・エネルギーを中心に、グローバル部品需要に対応する。
既存の海外１１社１５拠点の拡充を進め、１０年度４０％のグローバル売上高海外生産比率を、１２年度５０％に引き上げる計画。１３年度には６０％を目指す模様。
●合理性追求
岡本裕司常務取締役企画・リスクマネジメント担当は、「我々が事 . . . 本文を読む
日本メーカーの独壇場だった超小型の電子部品の市場で異変が起きている。
スマートフォン向けなどで需要が急増している超小型の積層セラミックコンデンサーで、韓国サムスングループのサムスン電機が、２０１０年度（１１年３月期）の販売金額で村田製作所に次ぐ２位に躍り出た。
ウォン安を背景に価格攻勢を強めており、電子機器だけでなく部品でも日本勢の優位性が薄れ始めている。
●日本勢に肩を並べる . . . 本文を読む
日本の半導体メーカーは台湾など外部への生産委託品の品質の標準規格化に乗り出す。
日系各社は、家電などに使う高性能のシステムＬＳＩの台湾や韓国への生産委託を進めているが、個別の企業ごとでは発注量が少なく、品質要求の交渉力が弱いのが課題だった。
企業間で連携して品質要求の標準規格を設けることで、日本メーカー全体の委託量を背景に製品の信頼性の確保につなげる。
●交渉力の底上げ
ル . . . 本文を読む
コネクタメーカー各社の韓国生産体制増強の動きが活発化している。
各社は、成長著しい韓国系完成品メーカーへの供給体制強化や、海外における高付加価値品の量産拠点としての体制構築などを目的に韓国生産体制の強化・拡充を推進し、グローバル供給体制の最適化や競争力強化への取り組みを加速させる。
●生産体制の分散化
日本モレックスは、グローバルマイクロプロダクツディビジョン（ＭＰＤ）の事業強 . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社は、海外工場を中心に積極的に投資を行っている。
スマートフオン、タブレットＰＣなどの高機能電子機器の市場拡大や新興国市場の成長、電気自動車・ハイブリッド車や再生可能エネルギーといった環境関連市場の拡大などで、旺盛な電子部品のグローバル需要に対応する。
１２年度通期業績予想を下方修正したメーカーも設備投資は期初計画通り実施し、電子部品の供給体制強化に万全を期す。
. . . 本文を読む
はんだメーカーの弘輝は、新製品開発を積極的に進める中で、特に低銀はんだを強化している。
はんだ業界は、環境問題から鉛フリー化やハロゲンフリー化が進んでいる。鉛フリーはんだは、日本では２０００年にＪＥＩＴＡがＳＡＣ３０５（Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ）を鉛フリーはんだに推奨。業界標準として普及している。
●コスト削減要求にも対応
同社は、鉛フリーはんだでは実装面積の低いパワートランジ . . . 本文を読む
セラミックコンデンサー大手の太陽誘電は、中国での電子部品事業をテコ入れする。
販売・生産拠点の責任者に中国人を起用し、現地顧客の要望に素早く対応する体制を整える。現地の電子機器受託製造サービス（ＥＭＳ）向け営業も強化する。
スマートフォン向けの需要拡大をとらえて拠点経営の現地化を急ぐ。２０１３年３月期には中国事業売上高を１１年３月期に比べて５割増となる８５５億円を目指す。
●素 . . . 本文を読む
半導体市況の下期以降の見通しに慎重論が出ている。背景にあるのは、台湾の大手半導体受託製造（ファウンドリー）のＴＳＭＣの業績の落ち込みと設備投資の引き下げだ。
これまでのパソコン販売の不振に加え、スマートフオン市場も想定より伸びないのではとの悲観論も飛び交う。装置メーカーも下期以降は保守的な見方が目立ち始めた。
●鈍化否めず
「モバイル機器市場は燦々と太陽が輝いていたが、雲が見え . . . 本文を読む
世界経済の減速懸念が強まる中、スマートフォンは数少ない成長分野。
覇権争いは内部の電子部品にも広がる。従来型の携帯電話向け部品で高いシェアを握る村田製作所がＭ＆Ａを通じてスマートフォンでも主導権を狙う。
●周辺部品に領域拡大
「にじみ出し」。村田製作所の村田恒夫社長は自社のＭ＆Ａ戦略をこう呼ぶ。超小型の積層セラミックコンデンサーで世界シェア３５％と首位を走る同社だが、ここ数年は . . . 本文を読む
半導体、電子部品、電子機器などを扱うエレクトロニクス商社の１２年３月期第１四半期（１１年４－６月）業績が出そろった。
３月の東日本大震災による商材の調達不足、部材不足や電力不足に伴う顧客の生産遅れの影響により、減収減益となった。震災の影響が薄まる第２四半期以降、取り戻す。
円高という新たな不透明要素はあるものの、成長が続く節電・環境関連分野や、アジアをはじめとした海外市場への注力を . . . 本文を読む
世界の半導体メモリー市場はいまだ回復の兆しが見えないが、韓国のメモリーメーカーにとってこの状況は好都合、不都合相半ばのようだ。
メモリー単価の落ち込みは、韓国の２大メモリーメーカーのサムスン電子とハイニックス半導体にも頭の痛い問題で、４－６月（第２四半期）も両社の利益を大幅に押し下げる要因となった。
●韓国２社でシェア６割
サムスンの営業利益率は、１年前の３０％から１９．８％ま . . . 本文を読む
コンデンサは、成長分野での新製品開発が活発化している。
スマートフォンやタブレット端末といった新たな技術を用いたモバイル機器分野における小型、薄型コンデンサの開発に弾みがついている。
一方では、太陽光発電、 ＬＥＤ照明、エコカーなど、環境、新エネルギー関連を対象にした高性能コンデンサの開発も加速がついてきた。いずれも、新しいマテリアルやプロセス技術を駆使している。
●２極化が進 . . . 本文を読む