キヤノンが半導体製造装置市場で巻き返しを進めている。
チップを複数積層させることで処理能力を向上、記憶容量を増す次世代半導体に不可欠な電極をつくるための露光装置を開発、競争が一段と激化する同市場で存在感を増す戦略。
半導体の微細化の限界が近づくなか、半導体チップを積層する次世代技術にいち早く対応することで収益拡大を目指す。
●独自のレンズを開発
宇都宮駅から約３０分。４５万 . . . 本文を読む
半導体製造分野の国際的研究開発コンソーシアムであるＳＥＭＡＴＥＣＨ、半導体研究の業界団体ＳＲＣ、および米半導体工業会（ＳＩＡ）はこのほど、半導体の３次元積層（３Ｄ）技術向けの業界統一規格と、技術仕様構築を目指す共同研究プログラム「３Ｄイネーブルメント」を立ち上げたと発表した。
米ニューヨーク州立大学アルバニー校ナノスケール科学工学カレッジを拠点に、ＳＥＭＡＴＥＣＨとＳＲＣが従来行ってき . . . 本文を読む
2009年以降、半導体の3次元積層化に向けたTSV（シリコン貫通ビア）の採用が相次ぐ。
TSVは半導体チップを貫通する電極で積層したチップ間を接続する技術。半導体の回路を微細化しなくても大容量化・高性能化できる。
TSVは、東芝が量産中のCMOSイメージ・センサーに採用されている。
エルピーダメモリが今年、携帯電話機向けなど高速で低消費電力のDRAMに適用することを表明。サムス . . . 本文を読む