微細化技術を巡り、半導体業界の勢力地図が塗り替わる。
回路線幅２０ｎｍ台への移行を機に、システムＬＳＩを手掛ける日本企業が軒並み製造の外注へ移行。最先端の製造技術を持つのは超巨大工場「ギガファブ」を擁する一握りの企業のみになりつつある。
メーカー間で繰り広げられる攻防の最前線を追う。
●従来路線の１８０度転換
「もはや、最先端システムＬＳＩの製造では付加価値は生まれない」。 . . . 本文を読む
半導体の微細化を支える次世代技術「ＥＵＶ（極紫外線）露光」が実用化へ大きく前進した。
半導体露光装置最大手のオランダＡＳＭＬが試作装置の出荷を開始。早ければ２年後にも回路線幅２０ｎｍ前後で量産が始まる。
日本の装置メーカーは出遅れており、製造装置の先端技術が国内から失われる事態になりかねない。
●究極の露光技術
１８日から２０日に神戸市で開かれた国際会議でＡＳＭＬのラード・ . . . 本文を読む
エルピーダメモリは２０１１年中をめどに、主力拠点の広島工場（東広島市）をスマートフォンやタブレット端末など携帯情報端末向け半導体の専用工場にする。
価格競争が激しいパソコン向けＤＲＡＭは、台湾子会社での生産や提携関係にある台湾各社への生産委託に切り替える。高機能品は国内、汎用品は海外と生産体制をすみ分け、生産効率を高める。
●１１年中に大部分を切り替え
エルピーダはＤＲＡＭの世 . . . 本文を読む