コネクター各社が金型や部品のコネクター各社が金型や部品の内製化を進めている。
ＳＭＫは精密な金型の内製を始めた。日本航空電子工業はコネクター部品の内製率を７割まで高める。電子機器の小型・高機能化が進み、より小さく高精度なコネクターの需要が高まる一方で、中国や台湾勢との競争が激化。
内製強化で技術の蓄積や生産効率の向上を図り、競争力を高める考え。
●ノウハウを蓄積
Ｍプロジェ . . . 本文を読む
ＪＵＫＩは太陽誘電と共同で、電子部品実装機向けにチップ部品をバラバラの状態から効率良く供給する装置であるバルクフィーダーを開発した。
バルクフィーダーは一部実用化されているが、対象部品が限られるため普及が遅れている。両社は実装寸法０．４ｍ×０．２ｍｍの極小部品など高密度実装に対応する方式を考案した。
部品を入れる専用ケースを標準化し、２０１２年までに実用化する。
●０６０３、０ . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社は、ＡＳＥＡＮ地域で新工場、新棟建設を計画している。
パソコン、薄型テレビ、携帯電話、自動車、車載機器などを中心にＡＳＥＡＮの電子部品需要に対応する。中国の人件費増や人手不足もＡＳＥＡＮでの生産増強に拍車をかけている。
需要回復を背景に、電子部品メーカー各社が１０年度の設備投資を積極姿勢に転じる中、ＡＳＥＡＮ地域の電子部品メーカーの新工場、新棟の着工、竣工が相次 . . . 本文を読む
電子部品メーカーのエコデバイスの新製品開発および拡販への取り組みが一段と活発化してきた。
欧州のＲｏＨＳ指令、ＲＥＡＣＨや中国版ＲｏＨＳなど、地球環境保全の視点から世界的に環境負荷物質の規制が強化されている。
エコカー、太陽光発電、 ＬＥＤ照明といった環境、省エネをキーワードにした新市場が出現している。
一方では、セットメーカーは、グリーン調達を推進。電子部品各社は、提案型ビジ . . . 本文を読む
各種ＳＭＤは、携帯電話、パソコンなどの情報通信、薄型テレビやデジカメなどのデジタル家電、さらにエコカーなどの新製品のデザイン・インが進展していることを背景に、高密度実装化に対応した新製品開発が活発化している。
高密度化に対応して、小型化にともなう鉛フリーはんだ付けでの信頼性の確保が重要な課題となる。
●小型化進展
積層セラミックコンデンサは、チップ抵抗器と同様に１００５サイズか . . . 本文を読む
接続／変換部品メーカー各社は、環境保全ニ－ズヘの対応のため、ＣＯ2排出量削減や、環境有害化学物質規制への対応、省エネ・省資源・リサイクルをはじめとする環境活動の推進に力を入れている。
環境配慮型製品開発への取り組みも進展し、部品の軽薄短小化追求による材料使用量抑制や、省エネ・高効率部品開発による機器も低消費電力化への貢献。
さらに、省エネ家電や新エネルギー関連製品などのエコ商品用部 . . . 本文を読む
プリント配線板は耐熱性を確保するためにハロゲンの使用が一般的だが、ここにきてハロゲンフリーで、ＵＬの９４Ｖ－０の難燃性を確保できる技術が確立しつつある。
また、鉛フリーハンダに対応する耐熱性の確保も定着化してきた。
●技術進展が注目
これらの技術はプリント配線板における高密度化、さらには信号の高速化などの特性を確保しつつ、実現しており、そのキーとなっている銅張積層板の新製品開 . . . 本文を読む
村田製作所は、グループあげて環境負荷低減活動を推進している。１０年３月には電子部品メーカーで初めてグローバルの環境マネジメントシステムを構築した。
環境マネジメントシステムの国際規格ＩＳＯ１４００１において、本社および国内関連グループ会社で運用していたシステムの範囲を海外の関連生産会社まで拡大・統合。
より効率的で実効性の高い環境活動推進が可能となった。
１０年１月からは、仕入 . . . 本文を読む