欧州半導体大手の独インフィニオンテクノロジーズは、2004年から社長を務めたヴオルフガング・ツィーバルト社長が6月1日付で辞任すると発表した。
後任には、自動車向け半導体などの担当役員、ぺ－ター・バウアー氏の就任が内定した。
独語版フイナンシャルタイムズ・電子版は、フィリップスから独立したオランダ半導体大手NXPとの合従連衡を望む監査役会と、慎重姿勢を示した同社長との意見の食い違い . . . 本文を読む
2007年の無線通信半導体の世界シェアで、米クアルコムが米テキサス・インスツルメンツを抜き、首位となった。
ＴＩは、アイサプライが調査を開始した04年から業界1位の座を堅持してきた。クアルコムは昨年、売上高ベースの世界シェアを前年の17％から19％に伸ばした。
強みを持つ第３世代（３Ｇ）規格の普及が追い風となった。
一方、ＴＩのシェアは19％から17％に減少。主力市場である西欧 . . . 本文を読む
大手電子部品メーカー各社は、09年3月期も研究開発費を増額し、次世代製品、新製品の研究開発に力を入れる。
設備投資は、米国景気の後退懸念、原材料の高騰、為替変動などで先行き不透明感の中にあり抑制気味の一方、研究開発は国際競争力強化の面からも、中長期経営計画と連動させて引き続き高水準の投資を続ける。
8社の09年3月期連結の研究開発費（計画値）は、前期比8％増の1938億円に上ってい . . . 本文を読む
マクニカは、売上高経常利益率（連結）5％以上及び、株主資本利益率（連結）10％以上とする新経営目標を定めた。
同社は、これまで目標とする経営指標を総資本経常利益率と株主資本利益率としていたが、マクニカグループの安定的な収益確保を最優先課題としたもの。
コスト面では在庫管理の見直し、受発注業務から物流まで含めた業務プロセスを改善し、業務効率の向上を実践することでグループ企業の資源を有 . . . 本文を読む
米インテルなど3社が2012年をめどに導入する方針を決めた直径450mmシリコンウエハーについて、日本の半導体メーカーの対応は二つに割れそうだ。
生産規模が競争力を左右するメモリーが主力の会社は追随を迫られる一方、多品種少量生産の演算用LSIを手掛ける会社が単独で450mm対応工場を建設する可能性は低い。
●生産委託加速
サムスン電子は450mmウェハーを世界シェア首位のNAN . . . 本文を読む
中国・華南地域に進出している曰本の主要電子部品メーカーが生産体制を強化、拡充している。
自動車メーカーの相次ぐ進出もあって労働賃金が高騰してきたのに加え、０８年１月からの新労働契約法の施行が始まるなど、現地でのモノづくりの環境が大きく変化。
そのため、各社では労働集約型の生産体制から自動化生産への転換、部材の内製化推進、高付加価値製品の生産着手などで一大輸出生産基地として、中国内需要 . . . 本文を読む