高機能モジュールやモバイル機器では、部品内蔵基板の採用が本格化してきた。
スマートフォンやタブレットＰＣなどでは、ブルートゥース、Ｗ－ＬＡＮ、ＧＰＳ、ワンセグなど、様々なモジュールが搭載される。小型面積で高機能化を実現するのが狙い。
●本格的量産始まる
部品内蔵基板は、基板材料としてガラスエポキシ銅張積層板のＦＲ－４グレードを使用するのが一般的。多層化にはビルドアップ工法を用い . . . 本文を読む
太陽誘電が開発した部品内蔵配線板「ＥＯＭＩＮ」は内部に銅のコアを持ち、掘り下げた部分にコンデンサーなどの受動部品や半導体を埋め込む構造。
コアの上下にはビルドアッププロセスで配線を形成する。埋め込む部品の端子に銅メッキを施すことで、ビアホールを介してビルドアップ配線層に接続できる。
●搭載機種増加
ＥＯＭＩＮは一般的な樹脂製の基板に比べ、銅の特性を最大限に引き出すことで高い放熱 . . . 本文を読む
メイコーは、部品内蔵基板の量産を2010年春をメドに始める。
基板面積を減らせる部品内蔵基板は、特に携帯電話端末などモバイル機器の複合部品（モジュール）向けに有望。市場環境が厳しい中で新たに参入する。
●基板面積小さく
部品内蔵基板は電子部品を表面に実装せずに埋め込み、内部で配線する。基板内部を有効に使えるため、基板面積を小さくできるのがメリット。
大日本印刷などが商品化で . . . 本文を読む