部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

TI、スパンション・ジャパンの2工場を買収 業煮やし、債権者が引導

2010-07-17 | 半導体業界
 半導体世界シェア5位の米テキサス・インスツルメンツ(TI)は15日、スパンション・ジャパンが運営する福島県会津若松市の半導体2工場を買収すると発表した。  2009年2月の経営破綻後、1年半におよんで模索した受託生産(ファウンドリ)ビジネスによる再建計画は頓挫。外資系による工場買収という、国内半導体産業の衰退を印象づける結末になった。 ●過剰投資が負担に  「素晴らしい品質の工場じ . . . 本文を読む

電子部品各社、スマートフォンに照準 小型・高性能化競う

2010-07-07 | 電子部品業界
 電子部品各社は、スマートフォン向け事業を拡大する。  エプソントヨコムは、水晶デバイスで小型・高精度を両立する製品を開発。日本航空電子工業は、通信機器向けの小型コネクターの品ぞろえを拡充する。  韓国や台湾製部品の搭載が多いと言われる米アップルのiPhoneへの採用も狙う。日本が得意とする高性能デバイスを多く搭載するスマートフォン向けの部品を新たな収益源にする。 ●強み発揮する好機 . . . 本文を読む

サムスン電子、日本企業と関係強化 中・台の経済連携加速受け

2010-07-06 | 半導体業界
 韓国サムスン電子が日本企業との関係強化に動き始めた。  理由の一つは、親日家の李健煕(イ・ゴンヒ)氏が会長に復帰したこと。もう一つは中国、台湾の経済連携「チャイワン」が加速、事業基盤を脅かすリスクが高まっているため。  サムスンにとって日本の家電メーカーの購買力と、製造装置や部品の技術力は事業拡大に不可欠。日本側も脅威論を乗り越えて、どのような関係を構築していくかが試される。 ●内 . . . 本文を読む