部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

NECトーキン、国内従業員の16%を削減 本社機能を東京から宮城県へ移転

2012-01-28 | 電子部品業界
 NEC子会社で電子部品を手掛けるNECトーキンは、国内1500人の従業員の16%に当たる250人を削減、本社機能を宮城県に移転する方針を固めた。  NECが26日に表明したグループ従業員5000人の削減を受け、事業構造の改革に乗り出す。3月に国内全従業員を対象に希望退職者を募集、4月末に退職日を設定する。海外従業員は削減しない。  また、東京にあった本社機能を白石事業所(宮城県白石市) . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、中国SMICと資本提携交渉 米マイクロン、東芝と同時並行で交渉

2012-01-27 | 電子デバイス全般
 経営再建中の半導体大手エルピーダメモリが、中国の同業大手SMIC(上海)との資本提携に向けて交渉に入ったことが25日、明らかになった。  エルピーダは同時に、米マイクロン・テクノロジー、東芝とそれぞれ資本受け入れ交渉を進め、早期の資本増強を実現することで、取引銀行から支援継続を取り付けたい考え。 ●交渉は難航  エルピーダはSMICからの出資受け入れに加え、設備など資産の一部をSM . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、米マイクロン・テクノロジーと提携交渉 日米台で連合、再建策作り大詰め

2012-01-21 | 半導体業界
 金融機関から経営再建策を求められているエルピーダメモリが、海外のDRAMメーカーとの提携交渉を加速させている。  台湾の南亜科技に加えて、米マイクロン・テクノロジーとも資本・業務提携の交渉に入った。「日米台」の3社連合を形成し生き残りを図るシナリオだが、交渉は曲折も予想される。 ●サムスン追撃へ  マイクロンは、DRAMとNAND型フラッシュメモリーでともに世界シェア4位の総合メモ . . . 本文を読む

電子部品メーカー各社、海外新工場相次ぎ立ち上げ セットメーカーの海外生産増に対応

2012-01-19 | 電子部品業界
 電子部品メーカー各社は、今年も海外新工場を相次いで立ち上げる。超円高、電力不足、増税など五重苦、六重苦などといわれる中で一段と加速する日本のセットメーカーの海外生産移管に対応。  中国などの新興国を中心とした現地での電工部品の需要増に応えるのとあわせて、中国やASEAN地域での新工場、新工場棟の着工、稼動を急ぐ。 ●海外拠点生産を拡大  パナソニック デバイス社は、ベトナム(ハノイ . . . 本文を読む

電子部品メーカー各社、2012年は「反転攻勢の年」 成長分野への展開強化

2012-01-08 | 電子デバイス全般
 電子部品メーカー各社は、2012年に向け、新たな需要創出のための経営戦略を一段と加速させる。  グローバルでの業界構造変化が進む中、各社は、世界市場で勝ち続けるための体質強化を急ぐとともに事業領域に拡大や新成長分野への展開強化を進め、持続的成長を目指す。  東日本大震災をはじめとする多くの苦難を乗り越えた日本の部品産業は、12年を「反転攻勢の年」と位置付け、積極的な事業を展開する。 . . . 本文を読む

電子部品業界、新需要創出へ技術開発に注力 世界市場で勝ち続けるための体質強化急ぐ

2012-01-07 | 電子部品業界
 電子部品業界は、2012年を「『日本のモノづくり力』を改めて世界にアピールする年」と置付け、新たな需要創出への技術開発に全力を挙げる。  グローバルでの業界構造変化が進む中、電子部品各社は世界市場で勝ち続けるための体質強化を急ぐとともに、新成長分野に照準を合わせた戦略を一段と加速させる。  東日本大震災をはじめ、多くの苦境に見舞われた11年の電子部品業界。こうした困難を乗り越え、日本の . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、迎える正念場 1700億円返済困難、見えぬ資金調達

2012-01-07 | 半導体業界
 記憶用半導体DRAMを製造する大手半導体メーカー、エルピーダメモリの経営が正念場を迎えている。社債償還や借入金返済で4月初めまでに1700億円超の資金が必要だが、手元資金だけでは足りず、自力返済は困難な状況。  同社では取引先メーカーに資金支援を要請、経済産業省や金融機関も交えて他社との経営統合を含む抜本的な再建策も模索されているもようだが、本業の赤字脱却が見えない中、先行きは不透明な状 . . . 本文を読む

パナソニック デバイス社、世界有数規模のデバイスメーカーとして新たなスタート

2012-01-07 | 電子デバイス全般
 パナソニック デバイス社は、電子部品、電子材料、半導体、記憶デバイスなどを開・製・販一体で手がける社内分社として、本年1月1日付で誕生した。  販売規模だけでなく、事業領域の広さについても世界有数規模のデバイスメーカーとして新たなスタートを切った。 ●個々の商品を強化  デバイス社が目指す姿は、「グローバルNo.1のデバイス企業」。具体的には、  ①グローバルシェアが1位、もしく . . . 本文を読む

サムスン電子のNANDメモリー中国工場建設計画、韓国政府から認可

2012-01-05 | 半導体業界
 韓国のサムスン電子が昨年12月、韓国政府に申請していた中国へのNAND型フラッシュメモリー工場建設計画が認可されたもよう。複数メディアが伝えた。  この工場はスマートフォンやタブレット型端末に使用されるメモリーを生産。投資額は約40億ドルといわれる。政府からの認可を受け12年にも建設着工、13年稼働開始が見込まれている。  サムスンは、韓国国内5カ所に半導体工場を保有するほか、海外では . . . 本文を読む

進化続く製造プロセス・装置 半導体や電子部品のファインピッチ化・高密度化に対応 

2012-01-05 | 実装技術
 スマートフォンやタブレットPCのが急速に普及する中で、軽薄短小、高機能化を実現するための半導体、電子部品のファインピッチ化、高密度化が進み、これに伴って製造プロセスや製造装置も進化を続けている。  ウエハーレベルのデバイス加工からキーデバイスのパッケージング、モジュールやIC実装、PCB組み立て、3次元実装、モジュール実装、印刷、SMT(表面実装)はんだ付け、フロー・リフローの前工程から . . . 本文を読む

電子部品市場、尻上がりの重要拡大期待 収益確保の強固な社内体制作りも過大

2012-01-04 | 電子部品業界
 12年の電子部品市場は、序盤の1-3月はタイ洪水の影響などが一部残る見通しだが、春以降、尻上がりの需要拡大が期待されている。  分野別では、スマートフォンやタブレット端末など新世代モバイル端末と、電子化が進む自動車が部品需要をけん引する重要市場として各社の期待が高くなっている。  加えて、スマートフォンの普及に伴う新たな大容量通信インフラ需要や、環境・省エネルギー関連などが各社の事業拡 . . . 本文を読む