部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

台湾政府、DRAM業界再編ガイドライン提示を来週に延期 政府出資の新会社設立も

2009-02-28 |  DRAM再編
 台湾政府が、DRAM業界再編のガイドライン提示を来週に延期した。ロイター通信や台湾メディアが一斉に報じた。  2008年末から、エルピーダメモリと米マイクロンテクノロジーを軸に、台湾のDRAMメーカーが経営統合する方向で調整を進めているが、台湾政府が設立する新会社を軸に団結する案も浮上し、検討に時間がかかっている。  どちらにせよ、DRAM再編は最終局面に入った。 ●公的資金を活用 . . . 本文を読む

台湾発DRAM再編に遅れ 台プラ、エルピーダに対抗案 枠組み作りで官民綱引き

2009-02-18 |  DRAM再編
 台湾を発信源とする半導体メモリーDRAM再編の決着がずれ込んでいる。  エルピーダメモリが台湾3社との経営統合で大筋合意したが、その前提となる台湾当局の再編計画(ガイドライン)作りが手間取っているため。  茂徳科技の経営危機に加えて、台湾塑膠工業(台湾プラスチック)グループが、米マイクロン・テクノロジーを含めた日米台の大連合を提案しており、再編実現までに解決すべき課題は少なくない。 . . . 本文を読む

DRAM、世界3極へ エルピーダ・台湾3社連合、最終局面 シェア首位で価格主導権

2009-02-12 |  DRAM再編
 エルピーダメモリが、台湾のDRAMメーカー3社との経営統合で合意に向けた最終局面に入った。  DRAMは、メーカー製造原価を下回るほどに価格が下落。各メーカーとも、直近の決算で巨額赤字を計上するなど経営が悪化しており、生き残りには世界規模での業界再編が不可欠な状況。  米国・台湾連合も誕生しそうで、世界のDRAMメーカーは韓国勢を含め、3極に集約されることになりそう。 ●エルピーダ . . . 本文を読む

スパンション・ジャパン、経営破綻 負債総額741億円 国内工場投資が負担に

2009-02-11 | 半導体業界
 スパンション・ジャパンは10日、東京地裁に会社更生法の適用を申請し、経営破綻した。負債総額は741億円。  会津若松工場に敷設した先端ラインへの投資負担に、NOR型フラッシュメモリの需要縮小が加わり資金繰りが悪化した。メモリメーカーは、市況悪化と需要低迷が重なり、厳しい状況に立たされている。 ●操業続ける予定  スパンション・ジャパンによると、「会津若松工場は今後も操業を続ける予定 . . . 本文を読む