ＪＵＫＩは太陽誘電と共同で、電子部品実装機向けにチップ部品をバラバラの状態から効率良く供給する装置であるバルクフィーダーを開発した。
バルクフィーダーは一部実用化されているが、対象部品が限られるため普及が遅れている。両社は実装寸法０．４ｍ×０．２ｍｍの極小部品など高密度実装に対応する方式を考案した。
部品を入れる専用ケースを標準化し、２０１２年までに実用化する。
●０６０３、０ . . . 本文を読む
携帯電話を始めとするモバイル機器やデジタル機器の高機能化や高速化、機器の小型化、低消費電力、低コストを実現する技術開発が進展している。
特に重要なキーテクノロジーが、IC回路の線幅や配線間隔を小さくする微細化技術。
半導体製造では現在、線幅65nmが量産ベースの最先端であり、同じ32nmを目指した開発が進められている。微細化に伴って半導体製造プロセスは、材料や装置を含めた総合的な技術 . . . 本文を読む
松下電器産業は、デジタル家電統合プラットフォーム「UniPhier（ユニフィエ）」に、次世代のAVデータコーデック技術を搭載した新世代ホームAV用システムLSI・PH1-ProII のサンプル出荷を07年10月から開始すると発表した。
MPEG-4 AVC/H.264を搭載することにより、データ量の多いフルHD画像データでも高画質を維持しながらデータを従来の1/2～1/3に圧縮可能である . . . 本文を読む
電子機器の高性能化や小型・薄型・軽量化は、ＬＳＩの集積度の進展とともに達成されてきた。
ＬＳＩの集積度が上がると、必然的に入出力のピン数が増え、ＬＳＩのパッケージは、多ピン化と小型・薄型化が大きなトレンドになってきている。
エレクトロニクス実装技術は、プリント配線板を使った表面実装技術による一括はんだ接続技術が基本になっている。
ＬＳＩの進歩に合わせて、プリント配線板の高密度化、 . . . 本文を読む