半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀（モリス・チャン）董事長は１９日、半導体製造装置最大手のＡＳＭＬが主導する次世代の半導体製造技術プロジェクトについて「投資を検討中だ」と明らかにした。
半導体大手の米インテルが９日にＡＳＭＬへの出資を含めた投資を表明済みで、ＴＳＭＣの動向が注目されていた。
●半導体大手に支援
ＴＳＭＣが台北市内で開いた決算会見で明らかにした。
投資を検討しているのは半導体を微細化できる次世代露光技術「ＥＵＶ（極紫外線）」を使った装置の開発など。金額などの詳細は明らかにしなかった。
次世代半導体の技術開発には巨額の投資が必要で、ＡＳＭＬは顧客の半導体大手に支援を求めている。ＴＳＭＣの参加で技術開発が加速しそう。
インテルは最大４１億ドル（約３２２０億円）を投じ、ＡＳＭＬの株式も最大で１５％取得するが、張董事長は「出資は考えていない」とした。
同日発表した２０１２年４－６月期の決算は、最終利益が前年同期比１６％増の４１８億台湾ドル（約１１００億円）だった。主にスマートフォン向けの半導体の受注が好調だった。
売上高は同１６％増の１２８１億台湾ドルで、四半期ベースでは過去最高となった。
半導体市場では世界景気減速の影響が懸念されているが、張董事長は「７－９月期の売上高は４－６月期より７％増える」と説明、他社よりも競争力が高いことを強調した。
ただ、１０－１２月期以降は「顧客の在庫が増えて需要が鈍る。回復するのは１３年４－６月期頃になる」との見通しを示した。
【記事引用】 「電波新聞／２０１２年７月２０日（金）／３面」
