スマートフォンに搭載される微細な電子部品の代表が積層セラミックコンデンサー。
薄さがμｍ単位の極薄のセラミックシートを何十層と重ね、電気を蓄えるのに使う。世界シェア３５％でトップをいくのが村田製作所。
●圧倒的シェア
「『０４０２』は海外でも生産した方がいいんじゃないか」。東日本大震災後、海外の携帯電話メーカーから村田に問い合わせが相次いだ。
「ムラタが止まれば、世界のスマ . . . 本文を読む
東日本大震災後、製造業の海外流出が懸念される中、米マイクロンが西脇工場（兵庫県西脇市）を売却した。
買い手となったのはイスラエルの半導体受託製造のタワージャズ。日本ではなじみがない企業だがラッセル。エルワンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）の就任後、５年で売上高を５倍に伸ばし、現在ではファウンドリーで世界五指に入る。
同社の競争力の源泉はどこにあるのか。
●設計提案にも力
「我々 . . . 本文を読む
パナソニック・エレクトロニックデバイスは、シンガポール開発技術センターを本社開発本部（大阪府門真市）に次ぐ第２の研究開発拠点と位置付け強化していく。
研究開発のスピード化とグローバル化を加速するのが狙い。
●アンテナ機能を充実
シンガポール開発技術センターは、これまで通りメディカルエレクトロニクス領域に比重を置いて研究開発に取り組む。
一方、同社第２の研究開発拠点としてデバ . . . 本文を読む
電子部品メーカー各社がフィリピン工場を増強している。
スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートＰＣ、薄型テレビ、自動車、産業機器、太陽光発電、白モノ家電、ゲーム機などグローバルに増大している電子部品需要にフィリピン工場の増築や生産ライン増設、生産性向上で応える。
中国、タイ、ベトナムなどとともに、ワーカー人件費の安さ、税制優遇置、英語圏という優位性を生かしたフィリピンでの電子部品作り . . . 本文を読む
東芝は２３日、半導体とハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）をそれぞれ手がける２つの社内カンパニーを７月１日付で統合すると発表した。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーとＨＤＤの技術を融合して、データセンター用サーバーやパソコン、デジタル家電向けの大容量データ記録装置の製品開発を強化する。
●総合力生かす
半導体部門の「セミコンダクター社」とＨＤＤを取り扱う「ストレージプロダクツ社」を統合 . . . 本文を読む
日立金属が海外生産シフトを加速する。
早ければ、中期経営計画の最終年度となる２０１３年３月期にも海外生産比率を３０％に高める。自動車部品など顧客の日系企業が相次ぎ海外に進出し、部品の現地調達を求めていることに対応する。
円高リスクを軽減できるメリットを見込むほか、国内で今夏に予想される電力制限に対応する狙いもある。１１年３月期の海外生産比率は２３％。従来計画では１３年３月期に２４％ . . . 本文を読む
電子部品各社が設備投資を加速させている。
京セラがベトナムに新たな生産拠点を新設するほか、日本ケミコンは新エネルギ－市場向けの大型電解コンデンサーの生産設備を増設する。
新興国でのデジタル家電需要の高まりを追い風に、２０１０年度から積極路線に転換した部品各社。今後はスマートフォンや次世代エネルギー関連市場に狙いを定め、成長シナリオの具体的展開を急ぐ。
●一大生産拠点新設
京 . . . 本文を読む
半導体商社の東京エレクトロンデバイスは、アジア市場の開拓を加速する。
香港子会社をアジアの営業拠点などを統括するアジア本社に昇格させるほか、年内にはタイに新宮業拠点を設立する。現地に展開する国内外の電機メーカーなどのニーズに応える一方、新たな需要を掘り起こす狙い。
販路拡大をテコに、数年内をメドに海外売上高比率を現在の１０％程度から２０％程度まで引き上げる。
●商機拡大へ
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国際研究開発組織の発足は、半導体企業の研究開発負担を減らすと同時に、国内エレクトロニクス産業の最大の強みである材料各社の商機拡大を支援する狙いがある。
ＥＵＶ技術を使った半導体製造のボトルネックがフォトマスクや感光材。
感光性樹脂ではＪＳＲや東京応化工業、信越化学工業が世界シェアの７割を持つ。フォトマスクでは大日本印刷、凸版印刷など日本勢が約５割を握る。
●開発費倒れも
露 . . . 本文を読む
ルネサスエレクトロニクスや半導体受託生産（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、次世代半導体の製造技術を共同開発する国際企業連合に合流する。
同連合には、旭硝子や信越化学工業など世界シェアの高い国内関連材料メーカーの参加も明らかになった。日本勢が主導して６月中旬から研究開発を始め、半導体や関連材料の国際競争力確保につなげる。
●半導体トップ３そろう
半導体 . . . 本文を読む
東日本大震災発生から約３カ月が経過し、被災した素材メーカー各社の東北・北関東地区の工場では着実な生産復旧が進んでいる。
震災の被害が大きかった宮城、岩手、福島地区や、液状化現象などの被害を受けた鹿島コンビナートに立地する工場でも、現在までに多くの工場が部分操業を含め操業を再開した。
各社は、引き続き早期の全面稼動に向けた準備を急ぐとともに、生産継続のための原料調達確保に全力を挙げる . . . 本文を読む
太陽誘電は、部品内蔵基板「ＥＯＭＩＮ」を７月から月産５００万個体制に引き上げる。スマートフォンやタブレットＰＣなどのモバイル機器分野における機能モジュールとしての受注増に対応したもの。
「ＥＯＭＩＮ」は、基板内部に銅コアを採用した部品内蔵基板。小型・薄型という部品内蔵配線板の特徴はそのままに、銅コアの採用によって、高剛性、高信頼性、良好な放熱性、ノイズ耐性という特性を併せ持つ。
ま . . . 本文を読む
サムスンモバイルディスプレイは５月３１日、忠清南道牙山市湯井に設立した世界最大の５．５世代（ガラス基板サイズ１３００×１５００ｍｍ）ＡＭＯＬＥＤ（アクティブマトリックス式有機ＥＬ）工場の稼動を開始したと発表した。
サムスンモバイルディスプレイは、ＡＭＯＬＥＤのリーダー企業。１１年第１四半期の世界のＡＭＯＬＥＤディスプレイ市場では９９％のシェアを獲得している。
●生産力大幅拡大
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ルネサスエレクトロニクスは１日、東日本大震災の影響で生産が停止していた那珂工場（茨城県ひたちなか市）で部分生産を再開した。
生産を再開したのは、同工場２００ｍｍウエハーライン。再開初日は、同ラインの最大生産能力の１割に相当する１００枚のウエハーを投入した。製品としての出荷時期は８月。
６日には、残る３００ｍｍウエハーラインでも部分生産を再開する。同工場の生産規模は、８月頃にウエハー . . . 本文を読む