部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

半導体市場、来年2.2%減 8年ぶりマイナス成長 WSTS予測

2008-11-19 | 半導体業界
 世界半導体市場統計(WSTS)は18日、2009年の半導体市場が前の年比で2.2%減の2561億4900万ドルになる見通しだと発表した。  マクロ経済の低迷により、半導体を組み込んだ最終商品の購買意欲が減退するとみられるため。  マイナス成長は、ITバブルが崩壊して業界全体が落ち込んだ01年以来、8年ぶりとなる。世界の半導体メーカーの集まりであるWSTSが今月初旬、京都市で市場予測会議 . . . 本文を読む

電子部品41社、27社が減益 デジタル家電の不振直撃

2008-11-19 | 電子部品業界
 上場する電子部品メーカー主要41社のうち27社が、09年3月期通期に営業減益の見通しとなった。  米国発の金融危機が消費を直撃し、デジタル家電製品の売れ行きが鈍化している。部品価格の引き下げ圧力が高まっており、ヤマ場の年末商戦が不振に終われば、さらに収益悪化が避けられない状況。 ●7期ぶり通期減益  通期の営業減益は京セラ、TDK、村田製作所ともに7期ぶり。  01年のITバブル . . . 本文を読む

半導体製造技術 微細化・大口径化・チップ薄化 三つの大変革加速

2008-11-15 | 半導体業界
 半導体の進化は電子製品開発と密接に結びついており、単位面積当たりの回路集積度を倍増しつつ、性能を上げてきた。  半導体製造技術は、「微細化」、量産化に向けたシリコンウエハーの「大口径化」、経済性重視「チップ薄化」による積層・複合化の研究開発と実用化が進行しており、3項目の大変革が加速している。 ●大口径化に注目  3日から6日(現地時間)に米国ハワイ州で行われた「第24回ITPC」 . . . 本文を読む

エルピーダ、DRAM合弁工場稼動を先送り 市場回復見込めず

2008-11-07 | 半導体業界
 エルピーダメモリは6日、中国で計画していたDRAMの合弁工場の稼働を1年程度先送りすると発表した。  総額50億ドル(約4900億円)を投じ、2010年1-3月期に稼働させる計画を8月に発表したばかりだったが、わずか3カ月で計画の修正を迫られた。  米国発の金融危機のあおりでDRAM市況の回復が想定より大きく遅れると判断し、供給過剰の回避を優先することにした。 ●一寸先見えず   . . . 本文を読む

メモリー各社、今年度投資見直し 市場低迷で業績悪化

2008-11-06 | 半導体業界
 半導体メモリーメーカーが08年度の設備投資計画を軒並み見直す。  DRAMやNAND型フラッシュメモリーの市況低迷を受けて、メーカー各社は業績が悪化。これを受け韓国のハイニックス半導体が大幅減額するほか、メモリー最大手の韓国サムスン電子、東芝も期初計画を修正する。  こうした中で、エルピーダメモリのみが期初計画通りに投資を実施する方針。市況低迷時こそ、回路微細化に絡む投資を断行して、よ . . . 本文を読む