部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

電子部品受注、回復続く リーマン・ショック前の9割水準、二番底回避の見方も

2010-01-30 | 電子部品業界
 TDK、京セラなど電子部品大手5社の受注額が2009年10~12月に計約7600億円と、7~9月を5%上回った。  デジタル機器の需要拡大が続いているためで、京セラと日本電産は28日、ともに10年3月期の業績予想を上方修正した。受注水準は、リーマン・ショック前の9割程度まで回復。  足元も堅調で、業界では2番底を回避できるとの見方が広がっている。 ●1~3月も好調続く  5社は、 . . . 本文を読む

大真空、生産量拡大と省エネ両立 1円・1秒のムダ追放で生き残り

2010-01-27 | 電子部品業界
 水晶デバイス大手の大真空が危機感をバネに主力の鳥取事業所(鳥取市)で生産改革に取り組んでいる。  個人レベルのきめ細かな改善活動や、長期間のデータ収集に頼らない工程管理の手法を導入した。この結果、生産量拡大とエネルギー使用の削減を両立させることができた。  価格下落が激しい電子部品は円高もあって海外生産比率は高まるばかり。生産技術をリードするマザー工場として生き残りをかける。 ●ち . . . 本文を読む

スパンション・ジャパン、ファウンドリーで再建 製販分離、来月に更生計画

2010-01-21 | 半導体業界
 半導体中堅のスパンション・ジャパン(川崎市)は福島県会津若松市にある製造工場と川崎市の販売部門を分離し、販売部門を米スバンションに譲渡することを決めた。  同社は会社更生手続き中で、2月に更生計画案を提出する予定。製販を分離して米スパンション以外の顧客を開拓することで受託生産会社(ファウンドリー)としての再建を目指す。 ●生きる道探る  スパンション・ジャパンはこのほど米スパンショ . . . 本文を読む

国内エレクトロニクス商社、商材拡充・海外ビジネス強化 付加価値提案でCS向上

2010-01-18 | エレクトロニクス商社
 半導体・電子部品、電子機器などを扱う国内エレクトロニクス商社にとって、激動が予想される2010年がスタートした。  厳しい経済環境が続く中、顧客である国内セットメーカー各社は、生産機能のアジア移管やアジア資本の電子機器受託製造サービス(EMS)企業が顕著。  また、NECエレクトロニクスとルネサステクノロジの事業統合など、サプライヤの再編による大幅な商流変更も生じる。  各商社は、大 . . . 本文を読む

エレクトロニクス商社間のM&Aが活発化 ソリューション型提案で顧客ニーズに対応

2010-01-18 | エレクトロニクス商社
 各社は、技術サポートカの強化としてFAEの充実化だけでなく、    「電子デバイス販売+部品実装サービス」    「電子デバイス+ソフトウエア」    「産業機器+省エネ制御システム」  など、取り扱い製品に商社独自の技術ノウハウ・サービスを付加したソリューション型のビジネスを展開し、顧客のニーズに応えている。 ●商材の拡充  また、顧客の一つの開発案件に対し、より多くの商品を納 . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、台湾にDRAM開発拠点を新設 端晶電子で45nm改良版

2010-01-07 | 半導体業界
 エルピーダメモリの子会社である台湾・瑞晶電子は2010年1~3月期に、回路線幅を45nm、に微細化したDRAMの設計開発拠点を新設する。  主に日本で確立したチップ生産技術の改良版を台湾で開発、パソコン向けDRAMの競争力強化を図る。エルピーダが1年ほどかけて検討してきた日台での開発体制がようやく軌道に乗る。 ●生産効率向上  瑞晶電子の陳正坤・総経理と、エルピーダ最高技術責任者( . . . 本文を読む