高機能モジュールやモバイル機器では、部品内蔵基板の採用が本格化してきた。
スマートフォンやタブレットＰＣなどでは、ブルートゥース、Ｗ－ＬＡＮ、ＧＰＳ、ワンセグなど、様々なモジュールが搭載される。小型面積で高機能化を実現するのが狙い。
●本格的量産始まる
部品内蔵基板は、基板材料としてガラスエポキシ銅張積層板のＦＲ－４グレードを使用するのが一般的。多層化にはビルドアップ工法を用いる。
プリント配線板製造プロセス上で、抵抗器やコンデンサ、インダクタなどの受動部品、さらにはＷＬＰ（ウエハーレベルパッケージ）やベアチップを基板に内蔵。
その上部全面に配線層が設けられ、ＩＣチップやＩＣパッケージ、または抵抗器やコンデンサなどの受動部品を３次元実装するもの。
すでに部品内蔵基板は、プリント配線板や電子部品メーカーが独自の工法で実用化し、一部では本格的な量産が始まっている。
様々な部品を内蔵するのではなく、薄く加工したＩＣだけを内蔵するＩＣ内蔵基板、銅コアを内蔵する構造で、モジュールとして剛性に優れ、ノイズへの耐性が向上している。
しかも高い熱伝導率を持つため、ＩＣチップなどから発生する熱を効果的に放熱できる銅コア系部品内蔵基板などが代表的な技術。
こうした部品内蔵基板の小型、薄型化をサポートするのが、内蔵する部品の開発。最新としては積層セラミックコンデンサでは１００５サイズで０．０５ｍｍ厚コンデンサは０．１μＦ、０６０３サイズの０．０５ｍｍ厚では０．０１μＦを実現。
チップ抵抗器も、０．１５ｍｍ厚以下の０６０３サイズ及び１００５サイズ品が登場した。
【記事引用】 「電波新聞／２０１２年７月２日（月）／５面」
