部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

世界半導体売上高ランキング、クアルコムが6位に浮上 インテルは18年連続首位

2009-12-29 | 半導体業界
 米調査会社ガートナーが発表した2009年の世界半導体企業の売上高ランキング(見通し)は米ファブレス(工場を持たない設計・販売会社)のクアルコムが6位に入った。前年の8位から順位を上げた。  日本企業では東芝が売上高を落としたものの3位を保持。首位は18年連続で米インテルが確保するもよう。 ●国内大手は11位以下  クアルコムの売上高は65億ドルで前年に比べ微増。半導体市場が同11. . . . 本文を読む

大真空、水晶光学部品の生産体制を再編 LPFの生産を中国に移管

2009-12-29 | 電子部品業界
 水晶デバイス大手の大真空は、水晶光学部品の生産体制を再編する。  2010年3月末までに神崎工場(兵庫県市川町)での生産を終了し、製品納入先の承認を得たうえで生産設備を中国の天津工場(天津市)に移す。  神崎工場は水晶光学部品の研究開発拠点として存続させる。中国への生産移管で製造コストを抑え、将来の生産拡張にも備える。 ●海外生産比率拡大  神崎工場の主な生産品目はデジタル一眼レ . . . 本文を読む

10月度電子部品グローバル出荷額、前年同月比8.6%減まで改善

2009-12-29 | 電子部品業界
 電子情報技術産業協会(JEITA)の電子部品部会がまとめた09年10月度の電子部品グローバル出荷額は、前年同月比8.6%減の3195億円となり、22カ月連続で前年同月比マイナスとなった。  前年同月比の下落率は、9月度の20.1%減から大幅に改善している。 ●前月比大幅縮小  10月度グローバル出荷の分類別では、     「変換部品」       : 754億円(前年同月比4.2% . . . 本文を読む

サムスン電子、7事業部に再編 新体制へ組織スリム化

2009-12-19 | 半導体業界
 サムスン電子は17日、これまで10に分かれていた事業部を同日付けで7つに再編した発表した。組織のスリム化で経営効率を高めると同時に、領域が近い事業を統合して相乗効果を引き出す狙い。 ●6事業で早期に世界首位  新事業部は「映像ディスプレー(薄型TV)」、「ITソリューション」、「生活家電」、「無線(携帯電話)」、「ネットワーク」、「半導体」、「LCD(液晶パネル)」の7つに再編した。 . . . 本文を読む

サムスン電子、社長がCEO兼務 デバイスも統括 攻撃型経営、一段と加速

2009-12-16 | 半導体業界
 サムスングループは15日、中核のサムスン電子で完成品部門を統括してきた雀志成(チェ・ジソン)社長(58)が最高経営責任者(CEO)を兼務するグループ社長人事を発表した。  薄型TVや携帯電話に加え、半導体と液晶パネルも統括することで投資の効率と経営判断のスピードを引き上げる。  同時に、季健煕(イ・ゴンヒ)前会長の長男、李在鎔(イ・ジェヨン)専務(41)は副社長に昇格する。年初に完成品 . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、台湾を窓口にボリューム市場を攻める

2009-12-08 | 半導体業界
―― 「メモリー・ソリューション・カンパニーを目指す」という方針を打ち出しました。  TSV技術を核に、DRAMとフラッシュメモリー、プロセッサ、ロジックLSIを1パッケージに収める。低電力で高速に動作するこのパッケージを携帯電話からデジタルカメラ、ネットブックに至るあらゆる機器へ提供する。  TSVで集積するチップを供給する多くのメーカーとの提携関係のもとで、こうしたソリューションを . . . 本文を読む