半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀（モリス・チャン）董事長は１９日、半導体製造装置最大手のＡＳＭＬが主導する次世代の半導体製造技術プロジェクトについて「投資を検討中だ」と明らかにした。
半導体大手の米インテルが９日にＡＳＭＬへの出資を含めた投資を表明済みで、ＴＳＭＣの動向が注目されていた。
●半導体大手に支援
ＴＳＭＣが台北市内で開いた決算会見で明 . . . 本文を読む
ニチコンは、１３年３月期（１２年度）海外売上高比率６０％、７００億円の海外売上高を目指す。
主力製品のブロックタイプの大型アルミ電解コンデンサの成長市場である中国、インドのインフラ系産業用インバータ、コンパータのローカルメーカー向け販売を拡大。
中国ＥＭＳ向けのパソコン用導電性高分子アルミ固体電解コンデンサや中国・台湾の中華圏に加え韓国、欧米のスマートフォン用需要が増大しているモー . . . 本文を読む
スマートフォンやタブレット端末などにおける高周波対応部品の高性能化、小型、薄型化技術が進展している。
また、搭載されるブルートゥース、Ｗ－ＬＡＮ、ＷｉＭＡＸ、ＧＰＳ、ワンセグチューナ、ＺｉｇＢｅｅ用など、各種モジュールの小型、薄型化技術も飛躍的な進歩を見せている。
引き続き、最新のマテリアル、プロセス技術を用いて、高周波対応部品の新製品開発が活発化する。
●進む小型化
高周 . . . 本文を読む
京セラは、ベトナム・フンイエン省タンロンⅡ工業団地に建設中の電子部品工場「京セラベトナム」を１３年８月に稼動させる。
スマートフォン、デジタルスチルカメラの生産増に伴って需要が増大している水晶デバイス用、ＳＡＷデバイス用のＳＭＤ用セラミックパッケージから生産を開始する。
●増産分を新工場で生産
ベトナム工場の稼動と日本の川内工場の増強、中国・上海工場の一部増強によりＳＭＤ用セラ . . . 本文を読む
高機能モジュールやモバイル機器では、部品内蔵基板の採用が本格化してきた。
スマートフォンやタブレットＰＣなどでは、ブルートゥース、Ｗ－ＬＡＮ、ＧＰＳ、ワンセグなど、様々なモジュールが搭載される。小型面積で高機能化を実現するのが狙い。
●本格的量産始まる
部品内蔵基板は、基板材料としてガラスエポキシ銅張積層板のＦＲ－４グレードを使用するのが一般的。多層化にはビルドアップ工法を用い . . . 本文を読む