ウェハー大口径化へ 進む開発 2008-01-22 | 微細化／大口径化動向 シリコンウェハーの大型化をにらみ、ウェハーや製造装置メーカーが研究体制を拡充し始めた。 直径450mmの次世代ウェハーは、早ければ2012年頃に実用化されるとの見方が有力。製造コストをどの程度削減できるか不透明な要素も多いが、次世代品への移行に必要な技術開発は静かに進み始めている。 ●SUMCO 新拠点 シリコンウェハー世界2位のSUMCOは、約150億円を投じ、伊万里工場（佐賀 . . . 本文を読む
