ＬＳＩ製造にMEMS製造

●三次元化 普及進む 　インテル、サムスン電子、テキサス・インスツルメンツ、東芝、TSMC、IBM。 　大手の半導体メーカ各社が、先端的なＬＳＩの製造にＭＥＭＳ（微小電子機械システム）向けの加工技術を取り込むことに躍起になっている。 　ＬＳＩメーカが微細化によらずにコストパフォーマンスを向上させる技術を求め始めたことによる。このようなＭＥＭＳ加工技術の具体例がシリコンチップを何層にも重ねる . . . 本文を読む

SiPは携帯電話などで普及 PoP実装は実用化目前に

　電子機器の高性能化や小型・薄型・軽量化は、ＬＳＩの集積度の進展とともに達成されてきた。 　ＬＳＩの集積度が上がると、必然的に入出力のピン数が増え、ＬＳＩのパッケージは、多ピン化と小型・薄型化が大きなトレンドになってきている。 　エレクトロニクス実装技術は、プリント配線板を使った表面実装技術による一括はんだ接続技術が基本になっている。 　ＬＳＩの進歩に合わせて、プリント配線板の高密度化、 . . . 本文を読む