半導体業界が本格的な回復期を迎え、半導体デバイスメーカーは世界規模で攻めの営業活動を展開している。
各社ともにグローバル化に対応した営業・マーケティング体制を強化、各地域の市場要求を先取りした半導体製品を開発し、ソフトウエアや周辺デバイスを含めたトータルソリューションによる技術提案を実施。
開発期間短縮、コスト削減という大きなニーズに応える営業展開で、業績拡大を目指している。
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３Ｄ（３次元）テレビ市場が本格的に立ち上がるのを前に、部品メーカーの期待が高まっている。
高機能部品へのシフトが進むほか、テレビ価格が上がれば部材に対する値下げ圧力が弱まるとの見方もある。ただ、パナソニックをはじめ国内メーカーの本格的な製品発売はこれから。
どの程度の需要があるのか読み切れずにいる。
●半導体で商機も
「３Ｄテレビ特有の課題を克服する革新的技術を開発した」。 . . . 本文を読む
セイコーエプソン子会社のエプソントヨコムは、水晶部品を増産する。２０１０年秋までに約１００億円を投じて国内外の工場を増強し、生産量を２割増やす。
水晶部品は携帯電話の電波の送受信などに使い、スマートフォンの普及で需要が急拡大している。
エプソントヨコムが世界のシェア２割を握る最大手だが、中国や台湾メーカーの攻勢も激しく、大型投資で伸びる需要の取り込みを狙う。
●拡大基調で推移
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高周波デバイスにおける新製品開発が活発化している。
スマートフォンをはじめとする移動体通信分野における小型、軽量および高機能化の進展を背景に、超小型化、高性能化ニーズが活発化。
加えて環境、省エネ化への対応も必要不可欠な条件になってきた。
そのため、高周波デバイス、高周波モジュールは、さらに進展する高周波化に対応するとともに高'性能化を維持しつつ、小型、低背化、狭ピッチ化に向け . . . 本文を読む
村田製作所は、中華圏での営業・マーケティングの統括会社「村田（中国）投資有限公司」を０５年に設立し、成長着しい中国市場での販売・マーケティングや技術サポートの強化に努めている。
同法人は業容拡大に伴い、０９年６月に新本社ビルを建設、移転し、現在は新本社社屋での業務をスタート。
さらに、新本社の隣接地に村田グループで海外初となる電波暗室を建設中。電波暗室は今年７月の稼働を予定し、現地 . . . 本文を読む
電子部品が好調に推移している。京セラや村田製作所など大手５社の１～３月の受注額は軒並み２００９年１０～１２月と同水準以上となった。
例年、年末商戦後の端境期である１～３月は１割近く落ち込むが、今年は中国での販売拡大を見込む国内外の携帯電話、家電メーカーなどからの受注が下支えした。
部品需要は拡大基調に入りつつある。
●９割水準まで回復
ＴＤＫ、日本電産、アルプス電気を合わせ . . . 本文を読む
半導体大手エルピーダメモリが好調を続けている。
民間調査会社の発表によると、１０～１２月期のＤＲＡＭ市場における世界シェアは前期比２．５ポイント増の９．４％となり２位の韓国ハイニックス半導体に急迫した。
経営破綻のふちをさ迷った昨年、坂本幸雄社長が矢継ぎ早に打った生き残り策が奏功。「打倒・韓国勢」ののろしが再び上がった。
●世界７位の半導体メーカー
３月中旬。坂本社長はエル . . . 本文を読む
ルネサステクノロジとNECエレクトロニクスの合併により１日、新会社「ルネサスエレクトロニクス」が発足する。両社の売上高は単純合算で約１０２億ドル（９５２０億円）と世界シェア３位に浮上。
世界トップシェアのマイコンを武器に海外展開を加速し、“日の丸半導体”の復権に向けて舵を切る。
ただ、業績は合併前の両社とも赤字から抜け出せておらず、当面は早期の黒字化が課題。世界トップの米インテルや . . . 本文を読む