部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

「ポストNAND」開発、熱帯びる 微細化の進展、あと数年で限界に

2011-02-28 | 半導体技術
 スマートフォンなどへの搭載で需要が急増しているNAND型フラッシュメモリー。  今後も容量需要が年率で前年比5割増以上で推移すると見られるが、技術的には限界が迫る。回路線幅を細くする微細化で記憶容量を急ピッチに増やしてきたが、「微細化の進展はあと数年」との見方が強まっている。  ポストNANDをにらみ、セルを縦方向に積み上げる3次元NANDや新型メモリーの開発が熱を帯びてきた。 ● . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、台湾証券取引所に上場 資金調達の選択肢広げる

2011-02-26 | 半導体業界
 エルピーダメモリは25日、台湾証券取引所に上場した。日本企業の台湾上場は初めて。  株式に代わる台湾預託証券(TDR)を発行し、約120億円を調達。DRAMの最先端技術の開発に充てる。海外での上場を機に資金調達の選択肢を広げる。  初値は21.5台湾ドル(59.1円)と公開価格を上回った。 ●強力拡大に意欲  坂本幸雄社長は現地で開いた式典で、「日本と台湾では言葉は異なるが文化の . . . 本文を読む

450mmウエハー再注目 台湾TSMCが製造計画、15-16年量産目指す

2011-02-09 | 微細化/大口径化動向
 シリコンウエハーの直径を現在最大の300mmから450mmに大型化する動きが再び注目を集めている。  半導体受託製造(ファウンドリー)で世界最大手の台湾TSMCが1月下旬、450mmかウエハーを使った半導体製造の具体的な計画を世界で初めて表明したためだ。  ウエハーの大口径化は生産効率化につながるものの開発費負担が膨らむなどの理由から、装置業界の反対もあり、導入が進まなかったが、状況は . . . 本文を読む

シャープ、台湾・奇美と液晶パネルを相互供給 堺工場稼働率向上と新興国攻略狙う

2011-02-07 | 電子部品業界
 シャープが年内に台湾の奇美(チーメイ)電子と液晶パネルの相互供給に踏み切る。シャープが40型以上の大型パネルを、奇美電子が30型前後のボリュームゾーンのパネルを相互に供給。  シャープでは、大型サイズを生産する堺工場(堺市堺区)の稼働率を高めるとともに、コスト競争力のある台湾製パネルによって新興国市場を攻略するのが狙い。 ●堺工場の稼働率向上  シャープが世界最大のガラス基板を採 . . . 本文を読む

電子部品各社、スマートフォン用部品事業を拡大 用途開拓、増産計画上積み

2011-02-01 | 電子部品業界
 電子部品各社は、スマートフォン用部品事業を拡大する。エプソントヨコムは、水晶素子を使ったジャイロセンサーの用途を歩行時のナビゲーション用に広げる。  タムラ製作所は、半導体パッケージを実装する回路基板向けに黒色の絶縁材(レジスト)を拡販し、現在は数億円規模と見られる売上高を14年に10億円に引き上げる。 ●約7割がスマホ向け  東光は、小型コイルの増産計画を上積みして生産能力を現状 . . . 本文を読む

エルピーダメモリ、力晶製DRAM全量買取 DRAM事業も取得、韓国勢追撃へ

2011-02-01 | 半導体業界
 エルピーダメモリは31日、台湾・力晶半導体が生産するDRAMの全量買い取りで合意したと正式に発表した。これに伴いエルピーダは力晶の最先端工場の取得で詰めの交渉を本格化、DRAM事業を取得する。  エルピーダ陣営は生産能力ベースで韓国ハイニックス半導体を上回り、世界第2位に躍進。技術開発や投資競争で周回遅れの中堅・下位企業の淘汰が進みそう。 ●2段階の事業取得  事業取得は2段階に分 . . . 本文を読む