部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

エルピーダメモリ、458億円増資 引受先・信越化学など5社 財務立て直し

2009-03-26 |  DRAM再編
 半導体大手のエルピーダメモリは25日、総額458億円の第3者割当増資を実施する」発表した。  引受先は明らかにしていないが、信越化学工業と凸版印刷、アドパンテストなど国内外の5社とみられる。半導体市況の低迷でエルピーダは2009年3月期に1500億円規模の最終赤字に陥る見通し。  財務基盤を立て直すため、取引先に増資引き受けを要請していた。 ●取引関係へ要請  増資の引受先は国内 . . . 本文を読む

台湾半導体、月内に提携先選定 日米2陣営、枠超え再編も

2009-03-11 |  DRAM再編
 台湾当局が主導する半導体メモリーDRAMの再編で、エルピーダメモリ連合と米マイクロン・テクノロジー連合の対立の構図が変化する可能性が出てきた。  再編の中核となる新会社の設立準備責任者である宣明智氏が10日の記者会見で、「月内に日米2社のどちらかを選んだ後、両陣営の現在の提携関係にこだわらずに台湾メーカーの選定を進める」と表明したため。  日米2社を軸とした提携関係の枠組みが崩れる可能 . . . 本文を読む

台湾、DRAM新会社構想を発表 エルピーダか米マイクロンと技術・資本提携

2009-03-07 |  DRAM再編
 台湾の尹啓銘・経済部長(経産相)は5日に記者会見し、DRAM再編の受け皿となる新会社を当局主導で設立して、エルピーダメモリ、米マイクロン・テクノロジーのうち1社を選んで技術・資本提携すると発表した。  新会社には当局が50%未満を出資し、台湾DRAM6社のうち複数を傘下に入れる方向。 ●半年以内に新会社  日米2社のどちらと組むかを3ヶ月以内に決め、半年以内に新会社を設立する。 . . . 本文を読む

台湾経済部、日米2社を両てんぴん 好条件引き出し狙う 日米台大連合の余地も

2009-03-07 |  DRAM再編
 台湾経済部(経済産業省)が5日発表したDRAM業界再編の枠組みはまさに、エルピーダメモリと米マイクロン・テクノロジーを両てんびんにかけ、少しでもいい条件を引き出す戦略の表れ。  公的資金を投入して海外勢からDRAM技術を引き出し、台湾の自主技術を確立するのが狙いで、具体案の提示を3ヶ月先送りした背景には、台湾DRAM業界に「対立のしこり」が残るのを避ける狙いも。 ●台湾に自主技術を確 . . . 本文を読む

台湾当局がDRAM再編案、想定外の「半年以内」 エルピーダ、資本増強必要に

2009-03-07 |  DRAM再編
 台湾を発信源とする半導体メモリーDRAMの再編は、台湾当局が5日に枠組みを示したことで実現へ動き出した。  だが、中核となる新会社の設立は「半年以内」とされただけで、肝心の時期が見えない。エルピーダメモリが台湾の公的資金に先行して日本の公的資金活用に動く可能性も出てきた。  エルピーダは、提携先の力晶半導体など台湾DRAMメーカー3社と経営統合することで大筋合意、台湾の公的資金を引き出 . . . 本文を読む

米スパンション、経営破綻 半導体不況が経営を直撃 主力NOR型需要減

2009-03-03 | 半導体業界
 米半導体大手のスパンションは1日、米連邦破産法11条の適用を申請し、事実上、経営破綻した。  世界的な景気減速による半導体市況の悪化が経営を直撃。主力製品のNOR型フラッシュメモリーは記憶容量に優れるNAND型に押された。  スパンションは今後、スポンサー企業の支援を受けて再建を図る考え。需要が細る製品のトップ企業の価値を周囲がどう評価するかに焦点は移る。 ●急ぐ構造改革策の検討 . . . 本文を読む

メイコー、部品内蔵基板に参入 来春メドに量産へ

2009-03-03 | 部品内蔵基板
 メイコーは、部品内蔵基板の量産を2010年春をメドに始める。  基板面積を減らせる部品内蔵基板は、特に携帯電話端末などモバイル機器の複合部品(モジュール)向けに有望。市場環境が厳しい中で新たに参入する。 ●基板面積小さく  部品内蔵基板は電子部品を表面に実装せずに埋め込み、内部で配線する。基板内部を有効に使えるため、基板面積を小さくできるのがメリット。  大日本印刷などが商品化で . . . 本文を読む