部品Blog

―― 部品技術・部品メーカー関連の記事集.

450mmウエハー始動 欧米勢、実用化に向け開発本格化

2008-10-28 | 微細化/大口径化動向
 半導体業界が2012年の実用化を目指し、直径450mmウエハーの研究開発に乗り出す。  米国の研究開発コンソーシアムのISMI(テキサス州)に続き、欧州ではベルギーのIMEC(フランダース州)が2010年をめどにクリーンルームを拡張し、450mmウエハーの研究開発を本格化する見込み。  450mmウエハーは開発費と設備投資が巨額になるため、半導体、製造装置メーカーとも二の足を踏んでいる . . . 本文を読む

エルピーダ、普及型携帯向けDRAM 新興市場に年内投入

2008-10-13 | 半導体業界
 エルピーダメモリは2008年中に、普及型(ローエンドモデル)携帯電話端末向けのDRAMを投入する。  国内出荷の落ち込みを中国やインド、アジア諸国などの新興市場で補うのが狙い。記憶容量が128Mbitや256Mbitと小さく価格の安いDRAMをアジア諸国で販売される端末向けに出荷する。  携帯電話端末の中でも付加価値の高いハイエンドモデル向けに力を入れてきた従来の戦略を修正し、ローエン . . . 本文を読む

部品審査資格者20倍に ニッサンが品質向上活動計画

2008-10-13 | その他
 日産自動車は24日、2012年度まで5ヵ年の品質向上活動計画を発表した。  部品の審査資格者を現状の20倍の5350人に増やすほか、不具合発生から対応を取るまでの期間を半減させる。新車販売が低迷する中、品質管理の強化で、消費者からの信頼獲得と販売拡大を狙う。 ●教育拡充 資格者増員  部品の品質向上策では、10年度までに設計審査要員を大幅に増員し、チェック体制を強化する。  社内 . . . 本文を読む

東芝、スパンション買収で交渉中 ロイターが報道

2008-10-08 | 半導体業界
 NAND型フラッシュメモリー大手の東芝が、NOR型フラッシュメモリーを手掛ける米Spansion(スパンション)社の買収について、同社と交渉中だという。  通信社であるロイター社が10月7日に報じた。 ●東芝は噂を否定  Spansion社は、米AMD社と富士通がフラッシュメモリー事業を統合して設立した合弁企業。  同社は、現在NOR型フラッシュメモリー市場における世界最大のメー . . . 本文を読む

TDK、環境配慮製品を認定 欧「EuP指令」に対応

2008-10-05 | 電子部品業界
 TDKは環境負荷低減効果が高い自社製品を認定、公開する制度を始めた。  製品の設計、製造から使用、廃棄までのライフサイクルを通じ、環境負荷が小さい製品をカタログやホームページにマーク入りで表示する。  09年にも欧州で運用が始まる電機・電子機器などの環境規制「EuP指令」に対応する狙いもある。 ●顧客にアピール  品質管理、技術、営業部門からなる委員会を設け、3ヶ月に1度、認定会 . . . 本文を読む